臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

GlobalFoundries：300mm潛力尚存 暫不必進(jìn)入450mm時(shí)代

在近日舉行的SEMICON West展會(huì)上，GlobalFoundries呼吁業(yè)界重新關(guān)注對(duì)于300mm晶圓技術(shù)的創(chuàng)新。該公司副總裁Thomas Sonderman表示，IC產(chǎn)業(yè)并沒有必要匆忙地進(jìn)入450mm世代。“匆忙進(jìn)入450mm世代表示業(yè)界缺乏改善晶

NXP聯(lián)手臺(tái)積電推出45nm低成本數(shù)字電視平臺(tái)

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司日前宣布，雙方合作推出業(yè)界第一個(gè)符合全球規(guī)格的45納米單晶片液晶電視平臺(tái)-- TV550。目前恩智浦半導(dǎo)體已經(jīng)將工程樣品交予其主要客戶，顯示恩智浦半

臺(tái)灣廠商不甘落后 將于2011年推出22nm芯片

在當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的三大陣營(yíng)中，臺(tái)灣代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電是實(shí)力最弱的，而且差距有日漸加大的趨勢(shì)，但并不會(huì)就此自甘落后。在Intel、IBM聯(lián)盟紛紛準(zhǔn)備2xnm時(shí)代的同時(shí)，臺(tái)積電也制定好了自己的規(guī)劃。 據(jù)悉，臺(tái)積電的計(jì)

ASML的上半年訂單落空 預(yù)期下半年有望回復(fù)

按全球第一大光刻設(shè)備供應(yīng)商ASML公司的預(yù)估，其Q1的銷售額將從08年Q4的4.94億歐元下降到1.84億歐元，而去年同期為9.19億歐元，下降達(dá)80％。 ASML預(yù)計(jì)Q2的銷售額在2.1-2.3億歐元間，因?yàn)槭芄に囍瞥痰倪M(jìn)一步縮小推動(dòng)

業(yè)內(nèi)首款45nm NOR閃存芯片（恒憶）

恒憶（Numonyx）發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用45納米工藝技術(shù)的多級(jí)單元（MLC）NOR閃存樣片。在為客戶提供高度的產(chǎn)品連續(xù)性和可靠性的同時(shí)，新產(chǎn)品發(fā)布還使恒憶能夠大幅度提高存儲(chǔ)產(chǎn)品的性能。新產(chǎn)品遙遙領(lǐng)先上一代65nm產(chǎn)品，是當(dāng)

45nm PowerQUICC通信處理器（飛思卡爾）

45nm PowerQUICC通信處理器（飛思卡爾）

IBM提供45nm SOI晶圓代工方案

IBM日前宣布為晶圓代工廠客戶提供45nm絕緣體上硅（SOI）技術(shù)，包括來自ARM的SOI標(biāo)準(zhǔn)芯片庫。IBM在美國(guó)的SOI制造產(chǎn)能將得到來自特許半導(dǎo)體45nmSOI工藝產(chǎn)能的補(bǔ)充。 IBM解決方案的項(xiàng)目經(jīng)理DuncanNeedler表示，為代工提

IBM宣布提供45nm芯片“代工”服務(wù)

一年前，英特爾發(fā)布了45nm的芯片制造工藝，一度成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。一年后，在AMD即將發(fā)布45nm制程工藝芯片之際，IBM出人意料宣布將提供45nm工藝的芯片“代工”服務(wù)，采用其倡導(dǎo)的絕緣硅技術(shù)。在芯片產(chǎn)業(yè)中，工

代工業(yè)前景看談 特許執(zhí)著推進(jìn)45nm制程

新加坡特許半導(dǎo)體(Chartered)在芯片代工業(yè)前景堪憂之際，計(jì)劃在今年秋天推進(jìn)45nm制程。 特許半導(dǎo)體日前發(fā)布第二季度報(bào)告，該季度銷售額環(huán)比增長(zhǎng)18%，產(chǎn)能利用率達(dá)到88%。然而公司管理層預(yù)測(cè)，第三季度收入

臺(tái)積電40nm工藝延期 AMD將會(huì)受到影響