2012 年 4 月 11 日–Invensas Corporation 是半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達(dá)克:TSRA)的全資子公司,現(xiàn)推出面向輕薄筆記
80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導(dǎo)產(chǎn)品之一,已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi),集成有DRAM RCU單元,即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產(chǎn)
主攻個(gè)人計(jì)算機(jī)市場的標(biāo)準(zhǔn)型動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)近期呈現(xiàn)強(qiáng)勁的拉貨力道,本月價(jià)格可望強(qiáng)彈;應(yīng)用行動裝置的儲存型快閃存儲器(NAND Flash)因補(bǔ)貨需求落空,價(jià)格看跌。
根據(jù)國外媒體報(bào)道,作為蘋果的重要合作伙伴同時(shí)也是競爭對手,三星再一次回歸蘋果下一代iPhone的零件供應(yīng)商名單。韓國電子巨頭據(jù)傳將會為iPhone 6提供動態(tài)隨機(jī)訪問存儲器組件。從iPhone 5到iPhone 5s,蘋果老對手三
爾必達(dá)這只瘦死的駱駝,雖然在DRAM市場的占有率仍然位列前三,但自2月份爾必達(dá)宣告破產(chǎn)以來,DRAM市場的波動明顯減弱,與其長期趨勢不符。雖上月曾有傳聞稱蘋果為爾必達(dá)加碼
歷經(jīng)六年的開發(fā)時(shí)間,DDR4終于踏上征程,揚(yáng)帆起航。近日英特爾服務(wù)器處理器Xeon E5-2600系列,正式推出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代產(chǎn)品Xeon E5-2600 v3,開始支持時(shí)鐘頻
近日,國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner發(fā)布最新預(yù)測稱,2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績將達(dá)3,380億美元,高于上一季所預(yù)測的6.7%,較2013年成長了7.2%。 Gartner研究總監(jiān)Jon Erensen表示:“受惠于美國節(jié)慶旺季(holiday
爾必達(dá)破產(chǎn)勢必推升DRAM價(jià)格和營業(yè)收入據(jù)IHS iSuppli公司的內(nèi)存與存儲研究報(bào)告,日本爾必達(dá)本周申請破產(chǎn)保護(hù),將有利于DRAM市場中剩余的其它廠商,因?yàn)榇伺e將導(dǎo)致今年下半
80C186XL16位嵌入式微處理器是Intel公司在嵌入式微處理器市場的上導(dǎo)產(chǎn)品之一,已廣泛應(yīng)用于電腦終端、程控交換和工控等領(lǐng)域。在該嵌入式微處理器片內(nèi),集成有DRAM RCU單元,即DRAM刷新控制單元。RCU單元可以自動產(chǎn)生
三星電子(SamsungElectronics)在稍早正式量產(chǎn)20奈米MobileDRAM,將有望幫助三星提高生產(chǎn)力以及成本競爭力。尤其在競爭對手們?nèi)酝A粼?0奈米中段制程的情況下,隨著三星在20奈米時(shí)代下畫上句點(diǎn),分析認(rèn)為,三星將有望
三星電子在稍早正式量產(chǎn)20納米Mobile DRAM,此舉有望拉開與競爭對手的技術(shù)差距。(SK海力士(SK Hynix)預(yù)計(jì)在下半年正式量產(chǎn)20納米中段制程產(chǎn)品,恐怕要等到2015年才有望能成功研發(fā)20納米產(chǎn)品)尤其在競爭對手們?nèi)酝A?/p>
北京時(shí)間2月16日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)集邦科技(TrendForce)旗下的行業(yè)研究部門DRAMeXchange稱,日本政府也許不會出手援救爾必達(dá),那就會將DRAM半導(dǎo)體市場推向寡頭壟斷。
Spansion公司近日宣布推出業(yè)界最快串行閃存產(chǎn)品——65nm Spansion FL-S NOR閃存系列。該系列產(chǎn)品擁有較同類競爭方案提升20%的更快速的雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀取速度,
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM研究報(bào)告,盡管其DRAM含量不斷增加,但機(jī)頂盒在DRAM市場中的份額未來幾年將進(jìn)一步下降。按比特出貨量計(jì)算,2010年機(jī)頂盒(STB)使用的DRAM所占份額為
連于慧/臺北 誰也沒想到2011年DRAM產(chǎn)業(yè)面臨到比2008年更難熬的寒冬,不但報(bào)價(jià)再度崩盤,且全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定性的時(shí)間越拉越長,臺系DRAM廠這次面臨的困境不是減產(chǎn)救市,而
Tessera Technologies, Inc.旗下全資子公司Invensas Corporation今天宣布,將在本月中旬的Intel舉辦舊金山秋季IDF 2011上展示自己的新型多die面朝下內(nèi)存封裝技術(shù)“x
iSuppli公布,三星二季度DRAM全球市場占有率升值41.6%,位居榜首,海力士第二。據(jù)韓聯(lián)社9月4日報(bào)道,市場研究公司iSuppli表示,今年第二季度三星電子動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM
因零件廠商紛紛將供應(yīng)重心轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、加上PC出貨量優(yōu)于廠商預(yù)估,導(dǎo)致PC用零件浮現(xiàn)缺貨情況,也帶動PC零件交易價(jià)格強(qiáng)勁,其中存儲器代表性產(chǎn)品DRAM價(jià)格今年來已上揚(yáng)了4%、液晶面板價(jià)格更大漲了11%。今年來PC用液晶
據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究,根據(jù)過去、現(xiàn)在及未來的表現(xiàn),三星電子不但在DRAM市場占有最大份額,而且競爭力最強(qiáng)。這項(xiàng)新的分析考慮了四個(gè)因素:DRAM廠商的現(xiàn)金余額,銷售
21ic訊 領(lǐng)先市場的高速、高容量、無需電池的非易失性存儲解決方案供應(yīng)商,賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司 AgigA Tech公司日前宣布,開始向主要OEM和開發(fā)合作伙伴提供業(yè)界首款DDR4 非易失性 DIMM (NVDIMM)的樣品。AGIGA