誰也沒想到2011年DRAM產(chǎn)業(yè)面臨到比2008年更難熬的寒冬,不但報價再度崩盤,且全球經(jīng)濟(jì)景氣不確定性的時間越拉越長,臺系DRAM廠這次面臨的困境不是減產(chǎn)救市,而是減產(chǎn)救己,力晶、南亞科、華亞科、茂德都加入減產(chǎn)行列
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
臺系DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn),帶動現(xiàn)貨價格止跌,14日2GbDDR3品牌晶片現(xiàn)貨價格大漲接近10%,也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌,但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力,惟跌幅縮小至5%左右,目前合約價和現(xiàn)貨價價差已拉鋸至
為了應(yīng)對日元升值以及動態(tài)隨機(jī)存儲器(DRAM)市場疲軟狀況,日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布,公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競爭力,與韓國競爭對手抗衡。
封測三雄日月光、矽品、力成,受惠于上游客戶臺積電、聯(lián)發(fā)科等大廠7、8月營收回升,第四季訂單透明度看漲等利基,使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn),近來加碼封測股動作轉(zhuǎn)趨積極,日月光、矽
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239),受惠于上游客戶臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等大廠7、8月營收回升,第四季訂單透明度看漲等利基,使得原本法人圈對封測業(yè)下半年景氣營運(yùn)持保守看法大獲逆轉(zhuǎn),近來加碼
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
臺系DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn),帶動現(xiàn)貨價格止跌,14日2GbDDR3品牌晶片現(xiàn)貨價格大漲接近10%,也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌,但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力,惟跌幅縮小至5%左右,目前合約價和現(xiàn)貨價價差已拉鋸至
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,由于DRAM價格普遍下跌以及全球經(jīng)濟(jì)消沉的影響,繼爾必達(dá)公司,力晶半導(dǎo)體以及瑞晶電子公司紛紛宣布減產(chǎn)之后,南亞科技公司和華亞半導(dǎo)體近日也加入了減產(chǎn)的行列中。該消息人士稱,南亞科技公司目前已
臺系DRAM廠陸續(xù)減產(chǎn),帶動現(xiàn)貨價格止跌,14日2GbDDR3品牌晶片現(xiàn)貨價格大漲接近10%,也成功讓9月主流2GBDDR3模組合約價止跌,但4GBDDR3模組合約價仍是有跌價壓力,惟跌幅縮小至5%左右,目前合約價和現(xiàn)貨價價差已拉鋸至
蘇恒安/綜合外電 全球第2大矽晶圓廠Sumco宣布下修2011年財測,將營業(yè)利益從190億日圓降低為120億日圓(約新臺幣45億元),比路透(Reuters)分析師預(yù)估的170億日圓更低,研判原因是矽晶圓需求不如預(yù)期,以及日圓走強(qiáng)侵蝕
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 8 月營收,封測事業(yè)營收達(dá)109.9億元,較 7 月109.2億元微幅增加0.6%,較去年同期115.3億元下滑4.6%,包含環(huán)電的合并營收則達(dá)158.5億元,較 7 月154.1億元增加2.9%,較去年同期173.
半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測布局,取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán),并于本月承接德儀(TI)訂單,并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證,聯(lián)合科技董事長李永松表示,中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與中芯,持股
半導(dǎo)體封測廠聯(lián)合科技擴(kuò)大封測布局,取得中芯國際位在成都的封測廠90%股權(quán),并于本月承接德儀(TI)訂單,并規(guī)劃來臺發(fā)行臺灣存托憑證(TDR)。 聯(lián)合科技董事長李永松表示,中芯成都封測廠原本兩大股東為聯(lián)合科技與
iSuppli公布,三星二季度DRAM全球市場占有率升值41.6%,位居榜首,海力士第二。 據(jù)韓聯(lián)社9月4日報道,市場研究公司iSuppli表示,今年第二季度三星電子動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)全球市場占有率位居第一。 據(jù)統(tǒng)計,
李洵穎 惠瑞捷(Verigy)制造半導(dǎo)體測試系統(tǒng),全球設(shè)計驗(yàn)證、特性化和大批量生產(chǎn)測試的領(lǐng)先企業(yè)提供解決方案?;萑鸾萏峁┯糜诙喾N晶片系統(tǒng)(SOC)測試解決方案,還有用于Flash、高速記憶體和多晶片封裝(MCP)DRAM的記憶體
工研院所舉辦的「2011科技發(fā)展趨勢研討會」今日正式登場,工研院(IEK)資深產(chǎn)業(yè)分析師彭國柱表示,韓國三星經(jīng)過二個季度調(diào)整之后,快速拉升市占率,已突破2009年的市占高點(diǎn),也掀起新一波的爭奪戰(zhàn),在三星壓倒性的勝利
DRAM報價在2年之內(nèi)經(jīng)歷2次劇烈崩盤,導(dǎo)致所有臺灣DRAM廠都被迫面臨轉(zhuǎn)型抉擇,力晶已先一步宣告轉(zhuǎn)型,而茂德的財務(wù)狀況,勢必?zé)o法再應(yīng)付未來PC DRAM的投資;華亞科和瑞晶從成立之初就是以純PC DRAM廠自居,但現(xiàn)在也開