萊迪思半導體公司近日宣布其超低密度的iCE40™ FPGA系列被提名入圍“年度數(shù)字半導體產(chǎn)品。”Elektra獎。這一榮譽獲得前不久,iCE40 FPGA系列由于節(jié)能和節(jié)省功耗榮獲e-Legacy 的“環(huán)境設計&rdquo
引言隨著芯片技術的發(fā)展,F(xiàn)PGA的容量已經(jīng)達到上百萬門級,從而使FPGA成為設計的選擇之一。Altera公司的FPGA芯片EPXA10應用SOPC技術,集高密度邏輯(FPGA)、存儲器(SRAM)及嵌入式處理器(ARM)于單片可編程邏輯器件上,實
按鍵在數(shù)字電路設計中經(jīng)常用到。按鍵的彈跳現(xiàn)象是數(shù)字系統(tǒng)設計中存在的客觀問題。按鍵是機械觸點,當接觸點斷開或閉合時會產(chǎn)生抖動。為使每一次按鍵只做一次響應,就必須去除抖動。本文對按鍵的抖動信號進行了分析,
針對高密度接口設計中基于字節(jié)處理和整包處理的轉(zhuǎn)換問題,本文提出了分片輪詢調(diào)度和改進式欠賬輪詢調(diào)度相結合的調(diào)度策略,該策略在很大程度上保證了公平性和穩(wěn)定性。仿真結果顯示,該設計完全符合要求。1、 引言4X2.
問題描述:81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA,包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品,并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時,容易造成焊接連接失效。焊接連接失效
如果做過開發(fā)的人就知道,現(xiàn)在整個嵌入系統(tǒng)的話在整個一個小系統(tǒng)里面需要有一個單獨的CPU,現(xiàn)在可能還涉及到一些I/O擴展,還需要一些FPGA,甚至還有一些其他的分立器件。所以說這樣的一些分立器件對我們的一個設計者
FPGA是一種可以重復改變組態(tài)的電路,可讓設計者進行編程的邏輯閘元件,特別適用于產(chǎn)品開發(fā)時必須不斷變更設計的應用,以有效加速產(chǎn)品上市時間。而FPGA電路的特性,特別適合用于軟體定義的測試系統(tǒng)架構,這也正式目前
近幾年來,由于現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的使用非常靈活,又可以無限次的編程,已受到越來越多的電子編程者的喜愛,很多朋友都想學習一些FPGA入門知識準備進行這個行業(yè),現(xiàn)在關于FPGA入門知識的書籍、論壇、教程等種類
21ic訊 Altera公司日前宣布,隨著Arria® V GZ型號的推出,進一步拓展了公司的28 nm系列產(chǎn)品,該型號采用了公司業(yè)界領先的收發(fā)器技術,內(nèi)核性能總體上提升了兩個速率等級,即30%以上。Altera的這些最新型號產(chǎn)品設
目前FPGA應用領域不斷擴展,從工業(yè)控制、廣播電視、視頻監(jiān)控、網(wǎng)絡安全到汽車電子,應用領域正向各行各業(yè)滲透。隨著近期針對工業(yè)、國防、航空、通信和醫(yī)療系統(tǒng)的攻擊事件不斷增加,電子系統(tǒng)內(nèi)的安全性和防篡改防護正
近期,Altera發(fā)布其下一代20nm產(chǎn)品中規(guī)劃的幾項關鍵創(chuàng)新技術,延續(xù)在硅片融合上的承諾,Altera向客戶提供終極系統(tǒng)集成平臺,以結合FPGA的硬件可編程功能、數(shù)字信號處理器和微處理器的軟件靈活性,以及面向應用的硬核
引 言通常,人們對微型計算機的工作原理及硬件結構的了解來源于書本知識,深入理解掌握其功能特點比較困難,要自己親手去做一個類似功能的微型計算機更是不可能。隨著可編程邏輯器件的廣泛應用,為數(shù)字系統(tǒng)的設計帶來
0 引 言傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設汁通常以大規(guī)模ASIC(專用集成電路)為核心器件,并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構成。ASIC完成從模擬量的輸入到數(shù)字量的輸出,是數(shù)字電壓表的心臟。這種電壓表的設計簡單、精確度高,但
無晶圓廠FPGA供貨商 Achronix Semiconductor Corp. 開始向芯片公司授權其FPGA技術,將業(yè)務范圍擴展到了廣大的 SoC市場。 Achronix 表示,將繼續(xù)推出采用英特爾(Intel)制程制造的高性能 22nm FPGA ,但另一方面也將努
可編程邏輯器件主要包括FPGA和CPLD,F(xiàn)PGA是Field Programmable Gate Array縮寫,CPLD是Complex Promrammable Logic Device的縮寫。隨著芯片技術的發(fā)展,CPLD和FPGA的概念已經(jīng)模糊在一起,如Altera和Lattice公司把小容
引言隨著系統(tǒng)性能的不斷提升,系統(tǒng)功耗也隨之增大,如何對系統(tǒng)進行有效的散熱,控制系統(tǒng)溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個十分棘手的問題。通常使用風冷技術對系統(tǒng)進行散熱。采用風冷技術時要重點考慮散熱效率問
從Xilinx公司推出FPGA二十多年來,研發(fā)工作大大提高了FPGA的速度和面積效率,縮小了FPGA與ASIC之間的差距,使FPGA成為實現(xiàn)數(shù)字電路的優(yōu)選平臺。今天,功耗日益成為FPGA供應商及其客戶關注的問題。降低FPGA功耗是降低
1.引言隨著集成電路復雜度越來越高,測試開銷在電路和系統(tǒng)總開銷中所占的比例不斷上升,測試方法的研究顯得非常突出。目前在測試源的劃分上可以采用內(nèi)建自測試或片外測試。內(nèi)建自測試把測試源和被測電路都集成在芯片
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力業(yè)界唯一瞄準工業(yè)、國防、航空、通訊和醫(yī)療應用的快閃FPGA器件致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產(chǎn)品供應商美高
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)發(fā)布新的SmartFusion®2系統(tǒng)級芯片(system-on-chip,SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(field programmable gate array,F(xiàn)PGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA設計