SoC
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利用SoC芯片驅(qū)動軟網(wǎng)絡(luò)
移動互聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的發(fā)展，極大改變了人們使用網(wǎng)絡(luò)的方式。智能設(shè)備讓人們可以隨時隨地互相協(xié)作和交流。移動互聯(lián)網(wǎng)用戶行為的特點(diǎn)是渴望新內(nèi)容，特別是位置感知內(nèi)容、社
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揭開Zynq Z-7000 SoC從flash啟動的秘密
各位在開發(fā)FPGA產(chǎn)品的時候，不僅需要熟知板子上的硬件，還要在硬件上運(yùn)行代碼，想要觀測硬件上代碼的運(yùn)行是可以通過邏輯分析儀這種硬件調(diào)試儀器來進(jìn)行的。內(nèi)置有Xilinx Spartan-6 FPGA的Digital Discovery提供了高速的邏輯分析功能，能夠讓開發(fā)者觀察和分析板子上的信號流，同時，今天給各位介紹另外一款Xilinx公司芯片的產(chǎn)品Zynq Z-7000 SoC，我們一起來揭開它從SPI接口掛載的flash啟動的神秘面紗。
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為什么說在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)采用FPGA是理想的選擇？
隨著消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的不斷發(fā)展，用戶需求也越來越復(fù)雜和多樣，因此我們在嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)中必須選擇合適的處理器(SoC)系統(tǒng)，當(dāng)然我們也需要考慮成本、功耗、性能、I/O資源等方面，但是隨著實(shí)踐案例的增多FPGA越來越成為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流選擇。
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使用系統(tǒng)優(yōu)化編譯器加速汽車電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)
得益于摩爾定律，汽車電氣系統(tǒng)經(jīng)歷了快速的技術(shù)增長?，F(xiàn)代化的汽車已獲得長足發(fā)展，不再是耦合了 AM 無線電的簡單發(fā)動機(jī)電氣系統(tǒng)。如今現(xiàn)代化的汽車搭載了多種高級電子系統(tǒng)，能夠執(zhí)行發(fā)動機(jī)控制、高級駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS)、牽引力與穩(wěn)定性控制、信息娛樂等功能，此外還針對某些尖端應(yīng)用提供了自主操作能力。
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ON Semi高度靈活的RSL10 SoC在貿(mào)澤開售 為物聯(lián)網(wǎng)及可穿戴健身設(shè)備提供超低功耗無線連接
專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨ON Semiconductor的RSL10 多協(xié)議片上系統(tǒng) (SoC)。此款通過藍(lán)牙® 5認(rèn)證的多功能SoC支持低功耗藍(lán)牙技術(shù)以及2.4 GHz 專屬或定制協(xié)議棧，能為各種應(yīng)用提供超低功耗無線連接。
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TMS320C6678處理器的VLFFT演示
簡介本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本，檢測其分別在采用1,2,4
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手機(jī)設(shè)計(jì)集成的關(guān)鍵——IP模塊的簡介
設(shè)有Bluetooth功能的SoC設(shè)計(jì)通常是由幾個高度復(fù)雜分系統(tǒng)組成的。每個分系統(tǒng)兼?zhèn)溆杏布M件和軟件組件兩個方面，總體設(shè)計(jì)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)專用功能。理想地，這些分系統(tǒng)應(yīng)這樣設(shè)計(jì)
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三星半導(dǎo)體未來將著重非存儲器SOC及代工業(yè)務(wù)發(fā)展
近日消息，根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，三星即將在12月19日舉行的一年兩次“全球戰(zhàn)略會議”上，由接任三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的金奇南(Kim Ki-nam)宣布，未來三星在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上將強(qiáng)化在非存儲器的SOC(系統(tǒng)芯片)及代
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瑞薩和Dibotics推出基于R-Car SoC的實(shí)時、低功耗LiDAR解決方案，促進(jìn)自動駕駛技術(shù)的發(fā)展
全球領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)與實(shí)時3D激光雷達(dá)處理領(lǐng)域的先驅(qū)和領(lǐng)導(dǎo)者Dibotics日前宣布，雙方共同合作開發(fā)了面向高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和自動駕駛應(yīng)用的汽車級嵌入式解決方案，用于光探測和測距(LiDAR)處理。該合作使系統(tǒng)制造商以低功耗和高級功能安全(FuSa)實(shí)現(xiàn)實(shí)時3D測繪系統(tǒng)。
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什么是華為SoC芯片
隨著設(shè)計(jì)與制造技術(shù)的發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門的集成，現(xiàn)在又發(fā)展到IP的集成，即SoC(System-on-a-Chip)設(shè)計(jì)技術(shù)。SoC可以有效地降低電子/信息系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期，提高產(chǎn)品的競爭力，是未來工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開發(fā)方式。雖然SoC一詞多年前就已出現(xiàn)，但到底什么是SoC則有各種不同的說法。在經(jīng)過了多年的爭論后，專家們就SoC的定義達(dá)成了一致意見。這個定義雖然不是非常嚴(yán)格，但明確地表明了SoC的特征：
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TMS320C6678處理器的VLFFT演示
簡介本白皮書探討了TMS320C6678處理器的VLFFT演示。通過內(nèi)置8個固定和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核的TMS320C6678處理器來執(zhí)行16K-1024K的一維單精度浮點(diǎn)FFT算法樣本，檢測其分別在采用1,2,4
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基于SoC FPGA進(jìn)行工業(yè)設(shè)計(jì)及電機(jī)控制
引言在工業(yè)系統(tǒng)中選擇器件需要考慮多個因素，其中包括：性能、工程變更的成本、上市時間、人員的技能、重用現(xiàn)有IP/程序庫的可能性、現(xiàn)場升級的成本，以及低功耗和低成本。工
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瑞薩電子憑借其R-Car D3 SoC將3D圖形儀表盤普及至入門級車型
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)日前宣布，其高性能車載信息娛樂系統(tǒng)SoC R-Car D3將支持入門級車型中3D圖形儀器儀表盤的3D圖形顯示。R-Car D3在實(shí)現(xiàn)高性能3D圖形顯示的同時，可大幅降低系統(tǒng)整體開發(fā)成本。
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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片？
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需要售價(jià)不到50美分的芯片才有機(jī)會放量?但如何讓搭配新型存儲器、連接性與傳感器的IoT SoC降低成本與功耗，以及擴(kuò)展所需要的規(guī)模仍有待進(jìn)一步探索…
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Cadence攜手Arm交付首個基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案
在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長周期測試，縮減了整個SoC驗(yàn)證的時間和成本。
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高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會，發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺化產(chǎn)品。
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瑞薩電子和ASTC合作開發(fā)帶R-Car V3M虛擬平臺的智能攝像頭的軟件
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)宣布，和澳大利亞半導(dǎo)體科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起，聯(lián)合開發(fā)用于瑞薩R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模擬器虛擬平臺(VP)，該平臺是一款可用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)的汽車片上系統(tǒng)(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系統(tǒng)中可模擬圖像識別和認(rèn)知IP，僅用PC便可進(jìn)行嵌入式軟件開發(fā)，既縮短了VP開發(fā)時間，也提高了軟件質(zhì)量。VLAB/IMP-TA模擬器是瑞薩電子用于R-Car V3M的最新軟件開發(fā)工具之一，也是于2017年4月發(fā)布的Renesas autonomyTM平臺的一部分。
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安森美半導(dǎo)體用于汽車攝像機(jī)應(yīng)用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體推出兩款新的高集成度ON)致力于推動高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。
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三星S9將搭載高通驍龍845處理器
據(jù)報(bào)道，莫斯科新聞記者在推特上發(fā)布消息稱，2018年三星的拳頭產(chǎn)品Galaxy S9和Galaxy S9 Plus將成為首款搭載高通公司驍龍845 SoC的設(shè)備。
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安森美半導(dǎo)體在汽車攝像機(jī)應(yīng)用的SoC 降低方案尺寸30%以上
推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)，推出兩款新的高集成度100萬像素(Mp) CMOS圖像傳感產(chǎn)品，推進(jìn)公司在快速增長的汽車成像領(lǐng)域的重大進(jìn)展。新器件提供的完整方案將圖像傳感器與處理功能集成在一個低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)中，以簡化和加速在后視與環(huán)視攝像機(jī)等應(yīng)用中的采用。與分立式傳感器和處理器組成的傳統(tǒng)解決方案相比，其PCB空間縮小了30%以上。這協(xié)助設(shè)計(jì)人員能實(shí)施攝像機(jī)方案，而不會影響汽車的造型與美觀。
