最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 Silicon Labs的EFR32BG12和EFR32BG13 Blue Gecko片上系統(tǒng)(SoC)。 作為無線Gecko產(chǎn)品組合中的一員,這些低功耗藍牙® SoC提供出色的射頻性能和更大容量的存儲器選項、片上電容式觸控以及更多的低功耗外設(shè)及傳感器接口,并增強了加密加速功能。
在過去幾年里,ARM DesignStart已經(jīng)幫助了成千上萬的芯片開發(fā)者和技術(shù)創(chuàng)新者們快速、方便和免費地獲取ARM IP。ARM正在加速智能嵌入式設(shè)備的創(chuàng)新:顯著增強后的DesignStart幫助設(shè)計者以最快、最方便的方式獲取已獲證實的、可信任的IP,并提供通往出片成功的最完善保障。
引言:伯克利大學(xué)于2014年發(fā)布了開源指令集架構(gòu)RISC-V,其目標是成為指令集架構(gòu)領(lǐng)域的Linux,應(yīng)用覆蓋IoT(Internet of Things)設(shè)備、桌面計算機、高性能計算機等眾多領(lǐng)域[
Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)發(fā)布了新型的支持全面Bluetooth®5連接和更多存儲容量選項的多頻段SoC,進一步擴展了其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列。
工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議是工廠自動化的一個重要組成部分。現(xiàn)在出臺了許多協(xié)議標準,包括EtherCAT、Profinet、Powerlink、以太網(wǎng)/工業(yè)協(xié)議(IP)和Sercos III。擁有眾多不同協(xié)議使開發(fā)可用于多個不同網(wǎng)絡(luò)的解決方案更具挑戰(zhàn)性。一個解決方案是擁有一個可針對不同協(xié)議進行再編程的單個設(shè)備,如TI最新推出的AMIC110片上系統(tǒng)。
采用德州儀器(TI)新推出的Sitara AMIC SoC系列,可實現(xiàn)成本優(yōu)化的工業(yè)以太網(wǎng)通信。 AMIC110 SoC 是一種多協(xié)議工業(yè)通信處理器,提供支持10多個工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線通信標準的即用型解決方案。該器件利用TI統(tǒng)一的軟件平臺、處理器SDK和TI工業(yè)通信子系統(tǒng)(PRU-ICSS)的可編程性在工廠自動化和控制應(yīng)用中支持工業(yè)通信。如需了解更多信息,敬請訪問 http://www.ti.com.cn/amic110-pr 。
采用德州儀器(TI)新推出的Sitara™ AMIC SoC系列,可實現(xiàn)成本優(yōu)化的工業(yè)以太網(wǎng)通信。AMIC110 SoC是一種多協(xié)議工業(yè)通信處理器,提供支持10多個工業(yè)以太網(wǎng)和現(xiàn)場總線通信標準的即用型解決方案。
制造領(lǐng)域為許多人提供了喜聞樂見的業(yè)余愛好,也激勵著年輕人從事科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)方向的職業(yè)。這個領(lǐng)域的許多項目都使用嵌入式處理器(通常如 Arduino 或 Raspberry
楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布,憑借Cadence® ProtiumÔ S1 FPGA原型驗證平臺,晶晨半導(dǎo)體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計的上市時間?;赑rotium S1平臺,晶晨加速實現(xiàn)了軟/硬件
Imagination Technologies 和Barco Silex今天宣布,雙方已展開合作,將針對基于Imagination的MIPS系列處理器的安全系統(tǒng)單芯片 (SoC) 開發(fā) IP 產(chǎn)品。
新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布:推出能在供應(yīng)鏈中輕松共享架構(gòu)性能要求的虛擬原型關(guān)鍵技術(shù)。最近發(fā)布的Platform Architect™解決方案采用了任務(wù)圖生成器(TGG)技術(shù),可自動從軟件應(yīng)用程序中提取關(guān)鍵性能特征,從而支持架構(gòu)探索,優(yōu)化下一代多核系統(tǒng)級芯片(SoC)的性能和功率。
21ic訊 Silicon Labs(亦名“芯科科技”)宣布其Wireless Gecko片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品系列取得重大擴展,從而使得各層次開發(fā)人員能夠更輕松地把多協(xié)議切換功能添加到日益復(fù)雜的IoT應(yīng)用之中。新款EFR32xG12 SoC支持更廣泛的家庭自動化、連接照明、可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的多協(xié)議、多頻段應(yīng)用場景,這些SoC具有卓越的RF性能、增強型安全加密加速器、更大的存儲容量、片上電容式觸摸控制器,以及低功耗外設(shè)和傳感器接口。
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼:NXPI)今天宣布推出全球最小的單芯片SoC解決方案——MC9S08SUx微控制器(MCU)系列,該超高壓解決方案集成了18V至5V 低壓差線性穩(wěn)壓器(LDO)和MOSFET前置驅(qū)動器,適合無人機、機器人、電動工具、直流風(fēng)扇、健康保健以及其他低端無刷直流電機控制 (BLDC)應(yīng)用。這一強大的的8位MC9S08SUx微控制器系列進一步拓展了恩智浦的S08 MCU產(chǎn)品線,提供4.5V~18V電源電壓工作范圍,不僅物料(BOM)成本更低
除了 iPhone 7 上的 A10 Fusion,蘋果其實也在去年推出 3 款新的 SoC,搭載在 Apple Watch、MacBook Pro,以及 AirPods 等產(chǎn)品。A10 Fusion由于搭載在 iPhone 與 iPad 上
Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布,推出其SmartBond系列的下一代產(chǎn)品---DA14586。該全新的系統(tǒng)級芯片(SoC)是公司首款支持最新藍牙5.0規(guī)范的獨立器件,為先進應(yīng)用提供最低的功耗和無可比擬的功能。
FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備,軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流
據(jù)報道,傳三星電子于2017~2018年,將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠,業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元),以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。
DesignWare ARC HS38雙核處理器、DDR4和PCI Express 3.1 IP支持憶芯科技的MB1000企業(yè)級SSD控制器實現(xiàn)更高的性能和更低的功耗
消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險不再是遙遠的目標;如今,所有設(shè)計團隊都可以實現(xiàn)。
研究顯示人類通過視覺與世界互動時,處理圖像的速度比處理書面文本等其他不同形式的信息要快許多倍。增強現(xiàn)實 (AR) 類似于其近親虛擬現(xiàn)實(VR),能讓用戶增強對周邊環(huán)境的洞察。它們之間的主要的區(qū)別是,AR 借助文本或其他可視對象等虛擬對象可豐富或增強自然界。這樣能讓 AR 系統(tǒng)的用戶安全、更高效地與他們的環(huán)境互動。這與用戶沉浸在人工創(chuàng)建的環(huán)境中的虛擬現(xiàn)實不同。