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麒麟955處理器跑分再曝光
此前一款未知型號(hào)的華為新機(jī)由于跑分成績(jī)突出，而被推測(cè)有可能搭載了新款麒麟955處理器。而現(xiàn)在，跑分網(wǎng)站GeekBench上再次出現(xiàn)了這款神秘新機(jī)的跑分成績(jī)，并且單線程的跑分已經(jīng)突破2000分，而多線程的表現(xiàn)也高達(dá)7313
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美滿電子科技（Marvell）宣布ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)（SoC）上市
21ic訊 為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)
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驍龍820恐高燒不退 四代Moto X也將配散熱管？
此前傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會(huì)采用散熱銅管，這些都暗示了驍龍820很可能也是個(gè)相當(dāng)“發(fā)燒”的SoC。不過(guò)大家更關(guān)心的還是驍龍820的發(fā)熱情況，畢竟三星、LG、索尼和一票國(guó)內(nèi)廠商，都會(huì)在下年的旗艦中搭載驍龍820，如果它重蹈驍龍810的覆轍，那明年的旗艦們也將踩坑里。
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瑞薩發(fā)表第三代車用SoC 預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。

瑞薩自2012年展開(kāi)組織
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未來(lái)汽車芯片趨勢(shì) 將從MCU轉(zhuǎn)至SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過(guò)100個(gè)微處理器
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Dialog公司智能藍(lán)牙SoC支持可穿戴設(shè)備與微信平臺(tái)間通信
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(藍(lán)牙智能)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司，日前發(fā)布Dialog微信軟件開(kāi)發(fā)工具包(WeChat SDK)，開(kāi)始支持微信通信協(xié)議。
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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)12月主題討論會(huì)議程（總第17次）
最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購(gòu)頻繁。Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP花費(fèi) 118億收購(gòu)了飛思卡
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三星首款14nm FinFET單芯片SoC——Exynos 8890來(lái)襲
三星在大約兩周前披露了其下一代Exynos 8 Octa SoC，而現(xiàn)在，該公司又宣布了Exynos 8890將會(huì)是該家族首款成員的消息。
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康佳特COM Express模塊集成全新AMD嵌入式R系列SOC
21ic訊 提供嵌入式計(jì)算機(jī)模塊、單板計(jì)算機(jī)以及嵌入式設(shè)計(jì)與制造(EDMS)定制服務(wù)的領(lǐng)先技術(shù)公司—德國(guó)康佳特科技，推出全新COM Express Basic 模塊搭配AMD最新一代高端嵌
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TI推出支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制片上系統(tǒng) (SoC)
德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出業(yè)內(nèi)首款支持模擬與數(shù)字位置傳感器的片上解決方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器(MCU)是TI C2000™ Delfino™MCU產(chǎn)品組合的延伸，搭配DesignDRIVE Position Manager技術(shù)，這些器件可以實(shí)現(xiàn)與位置傳感器的簡(jiǎn)單對(duì)接。通過(guò)在片上完成解碼任務(wù)并減少通信延遲，該解決方案可實(shí)現(xiàn)更快的控制環(huán)路性能，從而進(jìn)一步提升系統(tǒng)的整體性能表現(xiàn)。此外，通過(guò)減少基于FPGA或ASIC的解決方案對(duì)電路板面積的需求，其還能幫助開(kāi)發(fā)人員降低系統(tǒng)成本。Position Manager能夠?yàn)殚_(kāi)發(fā)人員提供與EnDat2.2、BiSS-C、Resolver和SIN/COS傳感器對(duì)接時(shí)所需的基礎(chǔ)功能，從而節(jié)省了開(kāi)發(fā)、支持和測(cè)試的時(shí)間?；赥I C2000 MCU的實(shí)時(shí)控制架構(gòu)，DesignDRIVE平臺(tái)為開(kāi)發(fā)應(yīng)用于運(yùn)輸和其他工業(yè)制造應(yīng)用中的工業(yè)逆變器和伺服器驅(qū)動(dòng)提供了理想的解決方案。
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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)12月主題討論會(huì)即將召開(kāi)
21ic訊 最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)。第一是并購(gòu)頻繁;Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP 118億收購(gòu)了飛思卡爾
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全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構(gòu)SoC奠定基礎(chǔ)
ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動(dòng)設(shè)備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術(shù)和完全
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Dialog公司的智能藍(lán)牙SoC應(yīng)用于小米的創(chuàng)新語(yǔ)音遙控器
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(智能藍(lán)牙)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司，日前宣布其SmartBond DA14582藍(lán)牙SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)成為小米公司的全新小米藍(lán)牙語(yǔ)音遙控器的核心部件。小米公司在最近的小米電視3(60英寸智能電視)和OTT機(jī)頂盒發(fā)布會(huì)上推出了這款遙控器(RCU)。該語(yǔ)音遙控器可與電視和機(jī)頂盒一起使用，支持進(jìn)行語(yǔ)音搜索和其他功能，包括網(wǎng)絡(luò)瀏覽及體感游戲。
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安森美半導(dǎo)體推出先進(jìn)音頻處理SoC 提供更優(yōu)越的移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)近日推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。
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FPGA四大設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析及應(yīng)用方案集錦
本文敘述概括了FPGA應(yīng)用設(shè)計(jì)中的要點(diǎn)，包括，時(shí)鐘樹(shù)、FSM、latch、邏輯仿真四個(gè)部分。FPGA的用處比我們平時(shí)想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是
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SoC和傳感器模塊為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)通捷徑
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到2020年，將會(huì)有750億個(gè)產(chǎn)品掛到網(wǎng)絡(luò)上。那么，我們?cè)鯓釉谖磥?lái)的5到10年尋找商機(jī)，推出合適的產(chǎn)品?對(duì)于這個(gè)話題，合泰半導(dǎo)體(Holtek)日前在深圳舉辦的2015新產(chǎn)品
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安森美半導(dǎo)體推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
21ic訊 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省
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美高森美全新Libero SoC v11.6軟件為其獲獎(jiǎng)FPGA器件 SmartFusion2 SoC 和 IGLOO2 增強(qiáng)易用性
21ic訊 致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 宣布發(fā)布用于其最新
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用于系統(tǒng)級(jí)芯片的納米晶非易失性存儲(chǔ)器
基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實(shí)現(xiàn)。最早的SoC是微控制器，其中包括CPU、緩存SDRAM和用于連接傳感器和制動(dòng)器(actuator)的外設(shè)模塊
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德州儀器推出強(qiáng)大片上系統(tǒng)（SoC）引領(lǐng)嵌入式產(chǎn)品市場(chǎng)變革
日前，德州儀器(TI)宣布推出其處理器平臺(tái)中性能最高的器件 -- Sitara™ AM57x處理器系列，旨在為開(kāi)發(fā)人員提供集高級(jí)集成、可擴(kuò)展性和外設(shè)于一體的芯片。Sitara AM57
