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物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的未來(lái)可能取決于售價(jià)不到50美分的芯片？
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)需要售價(jià)不到50美分的芯片才有機(jī)會(huì)放量?但如何讓搭配新型存儲(chǔ)器、連接性與傳感器的IoT SoC降低成本與功耗，以及擴(kuò)展所需要的規(guī)模仍有待進(jìn)一步探索…
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Cadence攜手Arm交付首個(gè)基于低功耗、高性能Arm服務(wù)器的SoC驗(yàn)證解決方案
在芯片制造之前， SoC芯片功能正確性驗(yàn)證占用了整個(gè)項(xiàng)目70%的EDA軟件使用資源，這一需求促進(jìn)了數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)。運(yùn)行于ARM服務(wù)器的Xcelium仿真可帶來(lái)功耗顯著降低和仿真容量的顯著提升，可執(zhí)行高吞吐和長(zhǎng)周期測(cè)試，縮減了整個(gè)SoC驗(yàn)證的時(shí)間和成本。
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高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開(kāi)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開(kāi)2017年度新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，發(fā)布了小而專的GW1NS-2 SoC、高精尖的GW3AT高性能FPGA和RISC-V平臺(tái)化產(chǎn)品。
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瑞薩電子和ASTC合作開(kāi)發(fā)帶R-Car V3M虛擬平臺(tái)的智能攝像頭的軟件
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社(TSE：6723)宣布，和澳大利亞半導(dǎo)體科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起，聯(lián)合開(kāi)發(fā)用于瑞薩R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模擬器虛擬平臺(tái)(VP)，該平臺(tái)是一款可用于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)的汽車片上系統(tǒng)(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系統(tǒng)中可模擬圖像識(shí)別和認(rèn)知IP，僅用PC便可進(jìn)行嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，既縮短了VP開(kāi)發(fā)時(shí)間，也提高了軟件質(zhì)量。VLAB/IMP-TA模擬器是瑞薩電子用于R-Car V3M的最新軟件開(kāi)發(fā)工具之一，也是于2017年4月發(fā)布的Renesas autonomyTM平臺(tái)的一部分。
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安森美半導(dǎo)體用于汽車攝像機(jī)應(yīng)用的微光成像SoC 降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體推出兩款新的高集成度ON)致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。
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三星S9將搭載高通驍龍845處理器
據(jù)報(bào)道，莫斯科新聞?dòng)浾咴谕铺厣习l(fā)布消息稱，2018年三星的拳頭產(chǎn)品Galaxy S9和Galaxy S9 Plus將成為首款搭載高通公司驍龍845 SoC的設(shè)備。
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安森美半導(dǎo)體在汽車攝像機(jī)應(yīng)用的SoC 降低方案尺寸30%以上
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON)，推出兩款新的高集成度100萬(wàn)像素(Mp) CMOS圖像傳感產(chǎn)品，推進(jìn)公司在快速增長(zhǎng)的汽車成像領(lǐng)域的重大進(jìn)展。新器件提供的完整方案將圖像傳感器與處理功能集成在一個(gè)低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)中，以簡(jiǎn)化和加速在后視與環(huán)視攝像機(jī)等應(yīng)用中的采用。與分立式傳感器和處理器組成的傳統(tǒng)解決方案相比，其PCB空間縮小了30%以上。這協(xié)助設(shè)計(jì)人員能實(shí)施攝像機(jī)方案，而不會(huì)影響汽車的造型與美觀。
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Nordic的nRF52840多協(xié)議SoC已通過(guò)Thread認(rèn)證 首次實(shí)現(xiàn)Thread和藍(lán)牙5的同時(shí)連接
ordic的nRF52840系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)具有動(dòng)態(tài)多協(xié)議特性，獨(dú)特地同時(shí)支持Thread 和藍(lán)牙5 無(wú)線連接性(連接一個(gè)網(wǎng)絡(luò)前無(wú)需先斷開(kāi)另一個(gè)網(wǎng)絡(luò))。這項(xiàng)功能還確保任何以Nordic nRF52840 SoC及用于Thread 的Nordic nRF5 SDK為基礎(chǔ)的Thread產(chǎn)品均可無(wú)縫地與藍(lán)牙5設(shè)備互操作
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SoC系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員：FinFET對(duì)你來(lái)說(shuō)意味著什么？
大家都在談?wù)揊inFET——可以說(shuō)，這是MOSFET自1960年商用化以來(lái)晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來(lái)。但是對(duì)于要使用這些SoC的系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員而言，其未來(lái)會(huì)怎樣呢?
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)
SoC設(shè)計(jì)人員不需要了解集成到SoC中的任何IP的復(fù)雜深層設(shè)計(jì)。因此，如果將ADC視為一個(gè)黑盒，即使從SoC設(shè)計(jì)人員的角度來(lái)看，在SoC層面仍有許多因素會(huì)決定ADC的性能質(zhì)量。我們必須格外注意這些因素。
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PCB設(shè)計(jì)：如何減少錯(cuò)誤并提高效率
電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)關(guān)鍵而又耗時(shí)的任務(wù)，出現(xiàn)任何問(wèn)題都需要工程師逐個(gè)網(wǎng)絡(luò)逐個(gè)元件地檢查整個(gè)設(shè)計(jì)?？梢哉f(shuō)電路板設(shè)計(jì)要求的細(xì)心程度不亞于芯片設(shè)計(jì)。
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如何設(shè)計(jì)基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR？
硬盤錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨(dú)特價(jià)值的專業(yè)監(jiān)控?cái)?shù)字平臺(tái)，并被市場(chǎng)廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些
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基于SOC的高精度傾角測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
本文從傾角的高精度測(cè)量出發(fā)，著重介紹了傾角傳感器輸出穩(wěn)定性處理、溫度補(bǔ)償、非線性處理(正弦曲線擬合)、信號(hào)調(diào)理及其測(cè)量電路的特殊處理等。
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確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工，增加
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確寶SoC設(shè)計(jì)順利進(jìn)行，硬件仿真不可少
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工，增加
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基于J750的S698PM芯片BSD測(cè)試方法
S698PM芯片是一款抗輻照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行處理器SoC芯片，其芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設(shè)，可廣泛應(yīng)用在航空航天、大容量數(shù)據(jù)處理、工業(yè)控制、船舶、測(cè)控等應(yīng)用領(lǐng)域；而J750是業(yè)界比較認(rèn)可測(cè)試結(jié)果的SOC芯片ATE(Automatic Test Equipment)測(cè)試機(jī)，市場(chǎng)占有率非常高。下面主要介紹在J750上開(kāi)發(fā)S698PM芯片BSD測(cè)試程序及注意事項(xiàng)。
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會(huì)玩兒！這些設(shè)計(jì)方法要把芯片“玩兒壞了”
Paul Teich 是 Tirias Research 的首席分析師，他在最近的 DAC 會(huì)議上做了一個(gè)充滿挑釁意味的演講“集成讓設(shè)計(jì)創(chuàng)新的空間更小了嗎?(Is Integration Leaving Less Room for Design Innovation?)”答案并非表面看上去那么簡(jiǎn)單。
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解讀芯片硬件成本之外的軟性成本
一家芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的軟成本主要包括專利授權(quán)費(fèi)用、開(kāi)發(fā)工具費(fèi)用和人力成本。購(gòu)買硬核IP授權(quán)生產(chǎn)芯片的廠商基本只支出授權(quán)費(fèi)用，自主開(kāi)發(fā)的部分極少，所以這里主要討論購(gòu)買軟核IP授權(quán)和指令集授權(quán)的芯片研發(fā)企業(yè)的情況。
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Dialog SmartBond DA14586 SoC 為低功耗藍(lán)牙5應(yīng)用提供強(qiáng)力支持
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 Dialog Semiconductor的SmartBond™ DA14586 藍(lán)牙® 5片上系統(tǒng)(SoC)。作為高效率低功耗藍(lán)牙解決方案的高度集成SmartBond系列中的一員，此款全新SoC是Dialog首款支持最新藍(lán)牙5 規(guī)范的獨(dú)立器件，為先進(jìn)應(yīng)用提供最低功耗和強(qiáng)大的功能。
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硬件仿真使嵌入系統(tǒng)更可靠
在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的形勢(shì)下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時(shí)確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險(xiǎn)的做法。未經(jīng)徹底測(cè)試的硬件設(shè)計(jì)不可避免地導(dǎo)致返工，增加
