芯科SoC/軟體解決方案滿足智能藍(lán)牙應(yīng)用

芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Lab)宣布推出新型Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具備彈性的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為藍(lán)牙

AMD擴(kuò)展低功耗G系列處理器產(chǎn)品陣容

AMD(NASDAQ：AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC，給客戶提供種類(lèi)多樣、不同效能等級(jí)的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開(kāi)發(fā)者從

華為海思能站穩(wěn)SoC高階市場(chǎng)的原因究竟是什么？

近些年來(lái)處理器一直是中國(guó)電子行業(yè)的短板，直到中科院計(jì)算所推出出龍芯，中國(guó)才算有了第一款高性能通用CPU，但是諸如龍芯、眾志、國(guó)芯、兆芯，均遭遇一個(gè)現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，那就是產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)不了，基本維持在依靠國(guó)家科研項(xiàng)目撥款的不死不活狀態(tài)。解決了不能研發(fā)的問(wèn)題之后，產(chǎn)業(yè)化又成為新的攔路虎。

Dialog藍(lán)牙智能SoC為Misfit Shine 2健身追蹤器提供連接功能

21ic訊 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙智能(Bluetooth® Smart)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司日前宣布，在消費(fèi)型可穿戴設(shè)備市場(chǎng)斬獲新的設(shè)計(jì)贏單。Misfit公司的最新創(chuàng)新產(chǎn)品Shine 2健身追蹤器使用Dialog DA14581 SmartBond™藍(lán)牙智能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)連接至智能手機(jī)或其他支持藍(lán)牙連接的設(shè)備。

Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案 開(kāi)展Bluetooth Smart連接

Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth® Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布

Cadence 正式推出 HiFi Integrator Studio 音頻軟件框架

楷登電子(美國(guó)Cadence公司)日前正式發(fā)布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica HiFi DSP的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoCs)協(xié)同使用，助力 OEM及應(yīng)用開(kāi)發(fā)者進(jìn)一步縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。同期發(fā)布的產(chǎn)品還包括首款可以與安卓工作室開(kāi)發(fā)平臺(tái)集成的硬件。在日前召開(kāi)的2016年世界移動(dòng)通信大會(huì)上，Cadence演示了 “OK Google” 語(yǔ)音觸發(fā)功能，以及音頻播放功能與安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。

搶灘物聯(lián)網(wǎng)　芯科多重協(xié)定無(wú)線SoC強(qiáng)勢(shì)登場(chǎng)

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)迅速增溫，使得各種無(wú)線通訊技術(shù)遍地開(kāi)花。因應(yīng)多元物聯(lián)網(wǎng)的開(kāi)發(fā)需求，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)祭出支援多重協(xié)定的無(wú)線系統(tǒng)單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產(chǎn)品，

物聯(lián)網(wǎng)有的玩了，多協(xié)議低功耗Gecko SOC現(xiàn)身

Silicon Labs今天在北京召開(kāi)發(fā)布會(huì)宣布全新系列SOC-Wireless Gecko。據(jù)悉，該多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko S

Imagination實(shí)現(xiàn)SoC創(chuàng)新設(shè)計(jì) 64位MIPS CPU挑大梁

全球領(lǐng)先的矽智財(cái)(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺(tái)北舉辦了年度高峰論壇，執(zhí)行長(zhǎng)Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會(huì)，發(fā)表市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展的最新

星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢(shì)。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)

Mouser供貨Terasic開(kāi)發(fā)套件 專(zhuān)為Altera SoC FPGA而設(shè)

21ic訊 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始分銷(xiāo)Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開(kāi)發(fā)套件。Terasic Technologies是Altera的重要設(shè)計(jì)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴。

三星和高通戰(zhàn)斗打響：今年將從soc出發(fā)

據(jù)悉，即將亮相的Galaxy S7旗艦將重新采用高通方案，配驍龍820處理器，中國(guó)市場(chǎng)的國(guó)行版本則是全線驍龍820化，那么三星放棄自家處理器，是下一代Exynos 8890不如驍龍820，還是有其他的原因?

麒麟950能否成為華為的又一個(gè)祖?zhèn)魃衿鳎?/a>

麒麟955處理器跑分再曝光

此前一款未知型號(hào)的華為新機(jī)由于跑分成績(jī)突出，而被推測(cè)有可能搭載了新款麒麟955處理器。而現(xiàn)在，跑分網(wǎng)站GeekBench上再次出現(xiàn)了這款神秘新機(jī)的跑分成績(jī)，并且單線程的跑分已經(jīng)突破2000分，而多線程的表現(xiàn)也高達(dá)7313

美滿電子科技（Marvell）宣布ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)（SoC）上市

21ic訊 為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，ARMADA® 3700單芯片系統(tǒng)

驍龍820恐高燒不退 四代Moto X也將配散熱管？

此前傳聞同樣使用驍龍820的三星Galaxy S7會(huì)采用散熱銅管，這些都暗示了驍龍820很可能也是個(gè)相當(dāng)“發(fā)燒”的SoC。不過(guò)大家更關(guān)心的還是驍龍820的發(fā)熱情況，畢竟三星、LG、索尼和一票國(guó)內(nèi)廠商，都會(huì)在下年的旗艦中搭載驍龍820，如果它重蹈驍龍810的覆轍，那明年的旗艦們也將踩坑里。

瑞薩發(fā)表第三代車(chē)用SoC　預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車(chē)用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。

瑞薩自2012年展開(kāi)組織

未來(lái)汽車(chē)芯片趨勢(shì)　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車(chē)系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車(chē)已搭載超過(guò)100個(gè)微處理器

Dialog公司智能藍(lán)牙SoC支持可穿戴設(shè)備與微信平臺(tái)間通信

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和Bluetooth Smart(藍(lán)牙智能)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司，日前發(fā)布Dialog微信軟件開(kāi)發(fā)工具包(WeChat SDK)，開(kāi)始支持微信通信協(xié)議。

嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)12月主題討論會(huì)議程（總第17次）

最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購(gòu)頻繁。Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP花費(fèi) 118億收購(gòu)了飛思卡