SDSoC 開發(fā)環(huán)境SDSoC是Xilinx旗下,用于設(shè)計開發(fā)Zynq SoC和MPSoC異構(gòu)嵌入式系統(tǒng)的基于Eclipse的集成開發(fā)環(huán)境,可以完成從C/C++到指定目標平臺上功能完整的硬件/軟件系統(tǒng)的
目前現(xiàn)在各大科技公司都在開發(fā)自動駕駛汽車,如谷歌,SpaceX,奧迪都已經(jīng)開發(fā)出汽車原型,能夠在馬路上自動變道,自動靠邊停車,甚至還可以自動進入地庫完成泊車等功能。要
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級芯片(SoC),這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計工具套件。這款最新
高通、聯(lián)發(fā)科作為獨立的芯片廠商,為諸多手機企業(yè)提供主控方案,而三星和華為這兩家本身就是全球知名的智能手機品牌,其垂直整合了半導體和智能手機終端部門,實力不容小覷
針對先進智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司和作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一的展訊通信,近日宣布擴大兩家企業(yè)在展訊先進LTE SoC智能手機平臺上的長期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布推出R-Car D1系列作為R-car系列的首個片上系統(tǒng)(SoC)構(gòu)件,專用于3D儀表系統(tǒng)。作為汽車半導體市場(注1
21ic訊 Altera現(xiàn)在是Intel公司旗下的可編程解決方案事業(yè)部(PSG),今天發(fā)布能夠讓Stratix® 10 FPGA和SoC支持高達56 Gbps數(shù)據(jù)速率的收發(fā)器技術(shù)。Altera今天演示了FPGA業(yè)界
芯科實驗室(Silicon Lab)宣布推出新型Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品,其具備彈性的價格/性能選項,以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為藍牙
AMD(NASDAQ:AMD)推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級芯片(system-on-chip;SoC)與嵌入式G系列LX SoC,給客戶提供種類多樣、不同效能等級的產(chǎn)品解決方案。新產(chǎn)品可協(xié)助開發(fā)者從
近些年來處理器一直是中國電子行業(yè)的短板,直到中科院計算所推出出龍芯,中國才算有了第一款高性能通用CPU,但是諸如龍芯、眾志、國芯、兆芯,均遭遇一個現(xiàn)實問題,那就是產(chǎn)業(yè)化推進不了,基本維持在依靠國家科研項目撥款的不死不活狀態(tài)。解決了不能研發(fā)的問題之后,產(chǎn)業(yè)化又成為新的攔路虎。
21ic訊 高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍牙智能(Bluetooth® Smart)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司日前宣布,在消費型可穿戴設(shè)備市場斬獲新的設(shè)計贏單。Misfit公司的最新創(chuàng)新產(chǎn)品Shine 2健身追蹤器使用Dialog DA14581 SmartBond™藍牙智能系統(tǒng)級芯片(SoC)來連接至智能手機或其他支持藍牙連接的設(shè)備。
Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)推出新型的Blue Gecko無線SoC系列產(chǎn)品,其具有靈活的價格/性能選項,以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(當前Bluetooth® Smart市場中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布
楷登電子(美國Cadence公司)日前正式發(fā)布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以和基于Tensilica HiFi DSP的系統(tǒng)級芯片(SoCs)協(xié)同使用,助力 OEM及應(yīng)用開發(fā)者進一步縮短產(chǎn)品上市時間。同期發(fā)布的產(chǎn)品還包括首款可以與安卓工作室開發(fā)平臺集成的硬件。在日前召開的2016年世界移動通信大會上,Cadence演示了 “OK Google” 語音觸發(fā)功能,以及音頻播放功能與安卓工作室和Realtek ALC5677的集成。
物聯(lián)網(wǎng)商機迅速增溫,使得各種無線通訊技術(shù)遍地開花。因應(yīng)多元物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)需求,芯科實驗室(Silicon Labs)祭出支援多重協(xié)定的無線系統(tǒng)單晶片(SoC)Wireless Gecko系列產(chǎn)品,
Silicon Labs今天在北京召開發(fā)布會宣布全新系列SOC-Wireless Gecko。據(jù)悉,該多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko S
全球領(lǐng)先的矽智財(SIP)業(yè)者Imagination Technologies日前分別在新竹與臺北舉辦了年度高峰論壇,執(zhí)行長Hossein Yassaie以及重要業(yè)界伙伴共同與會,發(fā)表市場與技術(shù)發(fā)展的最新
摘要:隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來越廣泛,傳統(tǒng)的星載板級設(shè)計轉(zhuǎn)為SoC芯片級設(shè)計逐漸成為趨勢?;贗P—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
21ic訊 貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起開始分銷Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC開發(fā)套件。Terasic Technologies是Altera的重要設(shè)計服務(wù)網(wǎng)絡(luò)合作伙伴。
據(jù)悉,即將亮相的Galaxy S7旗艦將重新采用高通方案,配驍龍820處理器,中國市場的國行版本則是全線驍龍820化,那么三星放棄自家處理器,是下一代Exynos 8890不如驍龍820,還是有其他的原因?
判斷一顆移動SoC芯片的好壞主要看三點——架構(gòu)、制程以及集成的GPU,基于這三點,2015年11月5日,華為正式發(fā)布了新一代旗艦級芯片麒麟950,這一芯片也被視為海思的咸魚翻身之作。華為在會上表示,麒麟950在