SoC的設計越來越復雜,上市時間、軟硬件集成、系統(tǒng)級驗證、系統(tǒng)性能、異構、網(wǎng)絡安全/功能安全等都是設計人員需要考慮的因素。流片前,設計師能通過仿真軟件進行驗證,但是流片過程中很多意想不到的結果,需要在流片后仍能被準確的檢測出來。
年初在美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)告訴我們,如果要問電子設計領域最重要的三件事是什么:答案就是:低功率、低功率和低功率。因而,系統(tǒng)級芯片(SoC)設計人員必須
近日我們收到了高通驍龍技術峰會的邀請函,主題是“敢為人先 5G移動體驗由此開始”。此次技術峰會將于12月初正式舉辦,屆時會發(fā)布全新一代移動平臺處理器。據(jù)悉此次發(fā)布的全新處理器叫做驍龍855,將采用大中
在演講中,孟樸主要和大家分享了有關高通5G的兩部分內(nèi)容。第一部分是高通作為5G技術與終端設備SoC的提供商在5G領域所做的工作,以及5G產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展狀況。第二部分是5G作為賦能技術,在下一步應用上需要行業(yè)做哪些方面的努力。
要點 深亞微米技術的成功應用需要設計反復使用。 根據(jù)Gartner Dataquest公司說,IP(知識產(chǎn)權)市場正在增長,其規(guī)?,F(xiàn)在已超過10億美元。 最大的三家IP供應商
趕在高通驍龍發(fā)布新的手機SoC前夕,三星先下手為強,今天正式在官網(wǎng)發(fā)布了獵戶座9820 SoC,依然8核心設計,融合了兩個第四代三星定制核心,引入了NPU AI芯片,GPU為Mali G76 MP12,同時集成的基帶還支持4G網(wǎng)絡最高2Gbps下載速度。
三星的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn),無疑,其新一代移動SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。
公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC 系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V 架構、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設和寬
一部智能手機中的SoC是體現(xiàn)性能的重要組件,手機所搭載的麒麟980和驍龍845等SoC對手機的重要性不言而喻。集成在麒麟980和驍龍845中的基帶芯片更是控制著手機通訊、上網(wǎng)等基本功能的核心部分,所以說打電話、發(fā)短信、通話等都要靠麒麟980和驍龍845的基帶來實現(xiàn)。目前5G試商用已經(jīng)箭在弦上,支持5G的手機基帶能為消費者帶來更加先進的連接性體驗,那么麒麟980和驍龍845在這方面是怎么樣的呢?
Holtek針對直流馬達驅動領域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內(nèi)建LDO及H-Bridge將DC馬達驅動所需的周邊電路都整合在一顆IC中,是一款高性價比的直流馬達驅動MCU,非常適用于12V以下直流馬達驅動或自動重合閘相關應用。
瑞薩電子株式會社今日宣布,和商黑莓 共同開發(fā)出針對瑞薩電子 R-Car 片上系統(tǒng) ( SoC ) 的軟件包,該軟件包整合了虛擬化、功能安全和信息安全的功能。該軟件包使用了黑莓 QNX 軟件,這也是雙方推動先進自動駕駛和互連駕駛技術發(fā)展戰(zhàn)略合作的一個重要組成部分。
STM32WB是STM32家族的第一款無線雙核MCU,它昭示著STM32正式向多核、無線集成方向進發(fā)。但是多核并不意味著開發(fā)復雜,可以看到這仍然是一款非常適合習慣單核開發(fā)工作者上手的射頻SoC,這延續(xù)了STM32一貫的優(yōu)秀傳統(tǒng)。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導體(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案。
越來越復雜的SoC在一個管芯中集成很多系統(tǒng)組件 ,這在總體上簡化了系統(tǒng)設計人員的工作。但是這些芯片也導致電源供電子系統(tǒng)越來越復雜。以前從供電連接器到IC連接Vcc的布線是
Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發(fā)者更好了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開發(fā)。