要點(diǎn) 深亞微米技術(shù)的成功應(yīng)用需要設(shè)計(jì)反復(fù)使用。 根據(jù)Gartner Dataquest公司說(shuō),IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))市場(chǎng)正在增長(zhǎng),其規(guī)?,F(xiàn)在已超過(guò)10億美元。 最大的三家IP供應(yīng)商
趕在高通驍龍發(fā)布新的手機(jī)SoC前夕,三星先下手為強(qiáng),今天正式在官網(wǎng)發(fā)布了獵戶座9820 SoC,依然8核心設(shè)計(jì),融合了兩個(gè)第四代三星定制核心,引入了NPU AI芯片,GPU為Mali G76 MP12,同時(shí)集成的基帶還支持4G網(wǎng)絡(luò)最高2Gbps下載速度。
三星的7nm LPP制程已經(jīng)投入量產(chǎn),無(wú)疑,其新一代移動(dòng)SoC和高通的5G基帶等芯片將率先得以出貨。
公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC 系列產(chǎn)品,在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V 架構(gòu)、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯(cuò)碼(ECC)保護(hù)存儲(chǔ)器控制器、外設(shè)和寬
一部智能手機(jī)中的SoC是體現(xiàn)性能的重要組件,手機(jī)所搭載的麒麟980和驍龍845等SoC對(duì)手機(jī)的重要性不言而喻。集成在麒麟980和驍龍845中的基帶芯片更是控制著手機(jī)通訊、上網(wǎng)等基本功能的核心部分,所以說(shuō)打電話、發(fā)短信、通話等都要靠麒麟980和驍龍845的基帶來(lái)實(shí)現(xiàn)。目前5G試商用已經(jīng)箭在弦上,支持5G的手機(jī)基帶能為消費(fèi)者帶來(lái)更加先進(jìn)的連接性體驗(yàn),那么麒麟980和驍龍845在這方面是怎么樣的呢?
Holtek針對(duì)直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域推出專用SoC MCU HT45F4833。HT45F4833內(nèi)建LDO及H-Bridge將DC馬達(dá)驅(qū)動(dòng)所需的周邊電路都整合在一顆IC中,是一款高性價(jià)比的直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)MCU,非常適用于12V以下直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)或自動(dòng)重合閘相關(guān)應(yīng)用。
瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布,和商黑莓 共同開(kāi)發(fā)出針對(duì)瑞薩電子 R-Car 片上系統(tǒng) ( SoC ) 的軟件包,該軟件包整合了虛擬化、功能安全和信息安全的功能。該軟件包使用了黑莓 QNX 軟件,這也是雙方推動(dòng)先進(jìn)自動(dòng)駕駛和互連駕駛技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略合作的一個(gè)重要組成部分。
STM32WB是STM32家族的第一款無(wú)線雙核MCU,它昭示著STM32正式向多核、無(wú)線集成方向進(jìn)發(fā)。但是多核并不意味著開(kāi)發(fā)復(fù)雜,可以看到這仍然是一款非常適合習(xí)慣單核開(kāi)發(fā)工作者上手的射頻SoC,這延續(xù)了STM32一貫的優(yōu)秀傳統(tǒng)。
大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出瑞昱半導(dǎo)體(Realtek)最新一代IPCAM SoC安全監(jiān)控解決方案。
越來(lái)越復(fù)雜的SoC在一個(gè)管芯中集成很多系統(tǒng)組件 ,這在總體上簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的工作。但是這些芯片也導(dǎo)致電源供電子系統(tǒng)越來(lái)越復(fù)雜。以前從供電連接器到IC連接Vcc的布線是
Arm中國(guó)DesignStart“開(kāi)芯計(jì)劃 助你開(kāi)芯”系列路演今天在廈門正式拉開(kāi)序幕。此次活動(dòng)旨在幫助廣大中國(guó)SoC開(kāi)發(fā)者更好了解Arm DesignStart項(xiàng)目,并且通過(guò)加入DesignStart獲得強(qiáng)大的Arm生態(tài)系統(tǒng)的支持,實(shí)現(xiàn)更快速、更高效、更低成本的SoC開(kāi)發(fā)。
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布推出三款全新的參考設(shè)計(jì),使電子設(shè)備OEM廠商能夠更容易地通過(guò)低成本、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的MIPI攝像頭、應(yīng)用處理器和顯示技術(shù),為最終用戶提供更豐富的多媒體體驗(yàn)。萊迪思這些最新的基于FPGA的參考設(shè)計(jì)使OEM廠商能夠快速構(gòu)建和推出新一代低成本、高可靠性、低功耗產(chǎn)品,與此同時(shí)提供最新的顯示、圖像和運(yùn)動(dòng)特性。
不同的處理器以不同的理由吸引著你,有一種處理器吸引你的理由不是性能而是價(jià)格。中國(guó)半導(dǎo)體公司全志科技的芯片雖然性能一般軟件支持也較差,但它的價(jià)格會(huì)讓你產(chǎn)生眼前一亮的驚艷感覺(jué),它的 A13 芯片批發(fā)價(jià)只需
0 引言 集成電路在過(guò)去30年的發(fā)展幾乎完全遵循Moore定律,即集成電路的集成度每隔18個(gè)月就翻一番。現(xiàn)在集成電路的面積進(jìn)一步減小,并獲得更高的集成度。集成度增加的結(jié)
SOC(state of charge)算法一直是電池管理系統(tǒng)(BMS)開(kāi)發(fā)應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此討論SOC算法的技術(shù)文章很常見(jiàn),企業(yè)對(duì)SOC估算的高精度也往往是宣傳的亮點(diǎn)。而關(guān)于SOC詳盡
簡(jiǎn)介 SoC設(shè)計(jì)也面臨著一系列的難題和挑戰(zhàn),其中出現(xiàn)的最大挑戰(zhàn)之一是硬核IP模塊集成和驗(yàn)證。隨著技術(shù)的擴(kuò)展,設(shè)計(jì)并集成IP模塊變得越來(lái)越難。在深亞微米技術(shù)設(shè)計(jì)中,IR壓