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  • 碳化硅功率器件與模塊雙驅發(fā)力，上海瀚薪加速推進產業(yè)升級

    瀚薪擁有自主知識產權及專利的器件設計和工藝研發(fā)的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構建的技術基石和豐富的研發(fā)設計經驗。

  • 技術標準化打開創(chuàng)新空間，芯原聯(lián)手Khronos為多媒體應用提供彈藥庫

    芯原商業(yè)運營高級副總裁汪洋表示，隨著先進工藝發(fā)展，芯片開發(fā)成本越來越高，因此催生新的設計方法論，越來越多的設計公司開啟“輕設計”模式，重視IP在芯片開發(fā)中的作用，也愿意嘗試各種加速開發(fā)的設計方法。

  • Siemens EDA：大型SoC開發(fā)離不開硬件仿真工具

    傳統(tǒng)軟件仿真工具已經無法滿足工程師對仿真時間效益的需求，必須借助硬件仿真加速技術特有的高速、高可見性與準確性等優(yōu)勢，來提升驗證效率，排除設計缺陷與漏洞，滿足產品開發(fā)時間要求，并有效控制SoC開發(fā)成本，讓芯片公司在設計驗證復雜度指數(shù)型上升的背景下，仍能得心應手地應對巨型SoC開發(fā)任務。

  • 安謀中國：實現(xiàn)系統(tǒng)安全的三大支撐

    “山?！盨12專門針對AIoT（人工智能物聯(lián)網）設備提供全棧的安全解決方案，包括硬件加解密引擎、固件與軟件、SaaS應用服務軟件三大部分。區(qū)別于前代E10和E20，“山?！盨12主要面向Cortex A系列、R系列應用處理器系統(tǒng)，具有更大的算力、更強的處理能力和更高的數(shù)據(jù)吞吐率。

  • CITE2021觀察：新技術在質疑期瘋長，供應鏈在跌宕中求穩(wěn)

    孫松林認為，消費領域的大視頻產業(yè)與工業(yè)物聯(lián)網等將能率先推動5G應用落地。短視頻業(yè)務在4G網絡中已經非常成熟，所以破局要從技術角度只有5G才能實現(xiàn)的場景入手。

  • 與x86正面剛，Arm Neoverse全新計算平臺發(fā)布

    Neoverse計算系列平臺可以為客戶提供構建科技大廈所需要的“磚瓦”，而不再只是某一個單獨的IP核或互聯(lián)IP。

  • 混合云的未來怎么混？

    隨著云計算技術和企業(yè)應用環(huán)境不斷成熟，企業(yè)上云需要更加全方位的考慮，因此選擇一朵什么樣的云對企業(yè)來說至關重要。突如其來的疫情，讓傳統(tǒng)企業(yè)備受打擊，也吹響了各行各業(yè)數(shù)字化轉型的號角。全球數(shù)字化進程呈現(xiàn)跳躍式發(fā)展，企業(yè)上云已經成為必然的趨勢。

  • 干不翻特斯拉的德系三大主機廠差了啥？

    到目前為止，特斯拉OTA的更新增加了續(xù)航里程、提高了發(fā)動機性能、改進了充電性能和制動性能、改進了駕駛員輔助系統(tǒng)和安全性、改進了座艙舒適性和安全性，儀表盤功能、哨兵模式、視頻游戲及其他娛樂功能一應俱全。這些定期更新增加了顯著價值，并且免費提供，這是特斯拉用戶體驗的核心部分。

  • 電動車為什么需要前裝應急電源？用什么實現(xiàn)？

    盡管車輛母線電壓在不斷提高，汽車級認證耐壓高達900V的器件也已接踵而至，而且不使用光耦器，可以實現(xiàn)更高輸出精度，動態(tài)響應特性又非常好，有助于滿足有功能安全要求的牽引逆變器應急電源的需求。

  • 大鴻海瞄準小IC，誰須當心？

    據(jù)中國臺灣《工商時報》等媒體報道，5月5日，鴻海精密（富士康）與國巨集團聯(lián)手，宣布成立國瀚半導體，新公司有望于第三季度開始運作。國瀚半導體將以半導體重鎮(zhèn)新竹作為基地，結合雙方的資源與優(yōu)勢，未來可與半導體大廠在產品設計、制程產能、銷售通路上展開多元合作，進一步構建完整的半導體產業(yè)鏈，初期目標鎖定平均單價低于2美元的功率、模擬半導體產品，簡稱小IC，目前正和多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域的合作案例。

  • 新能源汽車市場爭奪戰(zhàn)，誰能笑到最后？

    二十年前的手機市場熱潮再一次上演，但汽車并非手機，不是能跑就行，也不是只要砸錢就能贏到最后，而是需要技術的積累，質量要過關，售后要健全，這些都是造車新勢力們需要面臨的難題。不知從何時開始，“造車”站上了風口浪尖，一時間成為汽車行業(yè)繞不開的話題。

  • 歐洲半導體前途不明，誰會給一個機會？

    工業(yè)4.0時代，無論是發(fā)展智能化工廠，還是構建萬物互聯(lián)體系，半導體將會在未來成為世界爭奪的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以來傲慢的美國開始敦促臺積電等在美國建廠，一方面反映了美國人對失去芯片制程技術主控優(yōu)勢的焦慮，一方面也透視出未來芯片產能或將成為國家之間較量的重要武器之一。而今全球半導體行業(yè)產業(yè)鏈大部分集中在歐美國家，歐洲的ASML、ARM、意法半導體，美國的英特爾、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技術的企業(yè)卻是寥寥。芯片代工廠每年需要向這些企業(yè)輸送大量產能，去年第四季度左右開始的缺貨潮便直接引爆晶圓代工廠產能供需問題。

  • 缺芯潮愈演愈烈，眾車企被迫叫停

    自去年下半年以來，芯片短缺問題開始出現(xiàn)，并越來越嚴重。缺芯潮席卷全球，愈演愈烈，嚴重打亂了汽車市場的供需平衡，數(shù)十家汽車企業(yè)因此而不得不調整生產計劃，被迫減產或停產。探索科技（techsugar）整理了2021年以來因芯片緊缺而調整計劃，甚至減產停產的汽車企業(yè)。

  • 缺芯潮|打破國外芯片壟斷之三步走

    北京久好電子科技有限公司董事長劉衛(wèi)東表示，代工廠產能緊張是一方面，汽車芯片要求高可靠性、高穩(wěn)定性，進入汽車前裝市場周期非常長，導致大多數(shù)資本不愿意投資車用芯片也是重要原因。在應用層面，一款新產品要打入汽車供應鏈難度非常大，各種挑戰(zhàn)會迎面而來。無論如何，唯有做出高質量的產品，才有可能打破壟斷，在汽車芯片市場占有一席之地。

  • 四大板塊聯(lián)動，推動藍牙設備出貨量爆發(fā)

    藍牙技術解決方案的主要領域有四種：一是音頻傳輸；二是數(shù)據(jù)傳輸；三是位置服務；最后一個是設備網絡。如果說音頻傳輸是藍牙最大的解決方案領域，那設備網絡則是增長最快的一個領域。

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