摩根士丹分析師利亞當(dāng)?喬納斯：持有特斯拉的N個理由

喬納斯認(rèn)為，特斯拉真正強(qiáng)有力的競爭者應(yīng)該是蘋果和谷歌等大型科技軟件公司，它們可以利用自身的優(yōu)勢以及在移動和搜索市場現(xiàn)有的強(qiáng)大市場地位，抓住特斯拉無法獲得的收入機(jī)會。

為什么電子膠黏劑越來越需要定制化？

“在中國，你可以輕易找到絕大部分世界上知名原材料供應(yīng)商和設(shè)備供應(yīng)商的產(chǎn)品，開發(fā)定制化產(chǎn)品所需的工業(yè)支撐要素在國內(nèi)非常齊全，所以我們中國膠水廠家的反應(yīng)速度和時效性都很快。” 上海漢司實業(yè)有限公司副總經(jīng)理吳海平告訴探索科技（techsugar）

干掉鋰電，鋅電欲異軍突起

向可再生能源過渡需要全球生產(chǎn)的電池數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于目前的數(shù)量級。現(xiàn)有技術(shù)將無法完成這項任務(wù)。鉛酸電池使用壽命短，不適用于需要數(shù)十年應(yīng)用的場合。盡管鋰離子電池目前正在解決這個問題，但其所依賴的原材料太稀缺，無法實現(xiàn)全球變暖現(xiàn)實所要求的廣泛而迅速的轉(zhuǎn)變。鋅離子電池，或許是一個真正的解決方案。

Armv9能否撐起10年3000億顆Arm核的目標(biāo)

除了智能手機(jī)，在筆記本和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，Arm產(chǎn)品被接受度越來越高，在服務(wù)器和汽車領(lǐng)域，Arm也在開疆拓土。連Arm公司首席執(zhí)行官Simon Segars在開場視頻中的首個案例，也是與江森自控的合作。顯然，Arm正在尋找智能手機(jī)之外的增長點，工業(yè)與企業(yè)級市場成為重點瞄準(zhǔn)方向。

半導(dǎo)體設(shè)備市場藍(lán)海，ASM INTERNATIONAL將如何布局？

澎湃C1發(fā)布，小米的造芯之路走向何方？

小米時隔多年沒有推出澎湃S2，卻只帶來了一款I(lǐng)SP小芯片？不少人表示期待落空。實際上，隨著智能手機(jī)不斷革新，手機(jī)應(yīng)用趨于圖像化、視頻化，越來越多的手機(jī)廠商關(guān)注到手機(jī)攝像頭領(lǐng)域；ISP雖然只是一顆小芯片，技術(shù)含量卻不小，而且對手機(jī)拍攝極為重要。

還是想上蘋果的車，聞泰科技接盤歐菲光的蘋果業(yè)務(wù)

3月29日晚，聞泰科技與歐菲光雙雙發(fā)布公告，表示聞泰科技將以24.2億元完成對歐菲光特定客戶攝像頭業(yè)務(wù)的收購交易。這個價格相對于之前報道的《收購意向協(xié)議》定價原則，可以說聞泰科技是四折買進(jìn)了歐菲光手上的蘋果業(yè)務(wù)。聞泰科技有把握打進(jìn)蘋果供應(yīng)鏈嗎？筆者認(rèn)為，聞泰科技這次很可能有賭的成分。

ADI：在可靠性、穩(wěn)定性和一致性上為工業(yè)級芯片立標(biāo)桿

工業(yè)生產(chǎn)最需要確定性，即便在這個不確定性越來越強(qiáng)的時代，而終端產(chǎn)品個性化需求的大流行，讓廠商不得不面臨更復(fù)雜的生產(chǎn)管理局面。一部高端手機(jī)由上千個零部件組成，而組裝一部汽車則需要超過1萬個零部件，如ADI公司狀態(tài)監(jiān)控 Otosense AI 部門副總裁 Kevin Carlin 所言：“用戶買車的選擇越來多(但對生產(chǎn)廠商來說可不是什么好事）。整車廠要從數(shù)十萬甚至數(shù)百萬的不同配置中選擇出符合市場需求的產(chǎn)品，并有效管理工廠和供應(yīng)鏈，以實時響應(yīng)市場需求，還要能夠根據(jù)供應(yīng)鏈狀況從一種模式快速切換到另一種模式?！?/p>

持續(xù)高增長的第三代半導(dǎo)體為何如此火熱？

第三代半導(dǎo)體材料又稱寬禁帶半導(dǎo)體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導(dǎo)體材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、導(dǎo)通阻抗小、體積小等優(yōu)勢，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。

基本半導(dǎo)體：國產(chǎn)碳化硅芯片如何“彎道超車”？

碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設(shè)計上有很多難點。相較于第一代半導(dǎo)體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴(yán)重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術(shù)難點對提高生產(chǎn)效率，減少成本有很大意義。

數(shù)字化時代下的電機(jī)驅(qū)動與控制

亞太是全球最大的電機(jī)驅(qū)動器IC市場，占有大約50%的市場份額，之后是北美、亞太市場，二者共占有接近39%的份額。2020年，全球電機(jī)驅(qū)動器IC市場規(guī)模達(dá)到了184億元，預(yù)計2026年將達(dá)到269億元，年復(fù)合增長率(CAGR)為5.6%。

物聯(lián)網(wǎng)未來圖譜引領(lǐng)傳感器、MCU和連接技術(shù)發(fā)展

5G正在加快部署，加之LoRa與NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)鋪開應(yīng)用，全球物聯(lián)網(wǎng)連接量激增，從智能汽車、智能家居到企業(yè)資產(chǎn)管理設(shè)備再到工業(yè)設(shè)備，廣泛的連接推動信息科技由移動互聯(lián)邁向萬物互聯(lián)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC最新報告顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模達(dá)到300億，以及到2024年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接量將接近650億。

Ice Lake發(fā)布，英特爾如何助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型？

英特爾宣布推出全新的數(shù)據(jù)中心平臺，以英特爾第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器（代號“Ice Lake”）為基礎(chǔ)，搭配英特爾傲騰持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、以及FPGA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，全面賦能數(shù)據(jù)中心、云計算、5G和智能邊緣等領(lǐng)域。

汽車智能化發(fā)展的未來藍(lán)圖

隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術(shù)不斷融合，讓自動駕駛從概念照進(jìn)了現(xiàn)實。BMS電池管理系統(tǒng)的不斷優(yōu)化升級，ADAS和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)步也加速了自動駕駛汽車的研究進(jìn)程。

MPS：為產(chǎn)業(yè)提供高效率、高集成度的汽車電子芯片

未來幾年，MPS將會把目光聚焦于計算和汽車電子領(lǐng)域，長期投入，加大產(chǎn)品研發(fā)力度。此外，在電機(jī)驅(qū)動、電池管理、中大功率電源等領(lǐng)域，MPS也積極布局，為業(yè)務(wù)長期穩(wěn)定健康發(fā)展提供支持。