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  • ADI：在可靠性、穩(wěn)定性和一致性上為工業(yè)級芯片立標桿

    工業(yè)生產(chǎn)最需要確定性，即便在這個不確定性越來越強的時代，而終端產(chǎn)品個性化需求的大流行，讓廠商不得不面臨更復雜的生產(chǎn)管理局面。一部高端手機由上千個零部件組成，而組裝一部汽車則需要超過1萬個零部件，如ADI公司狀態(tài)監(jiān)控 Otosense AI 部門副總裁 Kevin Carlin 所言：“用戶買車的選擇越來多(但對生產(chǎn)廠商來說可不是什么好事）。整車廠要從數(shù)十萬甚至數(shù)百萬的不同配置中選擇出符合市場需求的產(chǎn)品，并有效管理工廠和供應鏈，以實時響應市場需求，還要能夠根據(jù)供應鏈狀況從一種模式快速切換到另一種模式?！?/p>

  • 持續(xù)高增長的第三代半導體為何如此火熱？

    第三代半導體材料又稱寬禁帶半導體材料，主要包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等。與第一、二代半導體材料相比，第三代半導體材料擁有高禁帶寬度、高飽和電子漂移速度、高熱導率、導通阻抗小、體積小等優(yōu)勢，特別適用于5G射頻和高壓功率器件。

  • 基本半導體：國產(chǎn)碳化硅芯片如何“彎道超車”？

    碳化硅具有高硬度、高脆性和低斷裂韌性等物理特性，因此其在工藝設計上有很多難點。相較于第一代半導體——硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度為9.5，僅次于金剛石。這就意味著碳化硅的切割難度非常大，在做刻蝕、溝槽等工藝流程時難度很大。在磨削加工時也很容易引起材料脆性斷裂或產(chǎn)生嚴重表面損傷，影響加工的精度。如何攻克碳化硅技術難點對提高生產(chǎn)效率，減少成本有很大意義。

  • 數(shù)字化時代下的電機驅(qū)動與控制

    亞太是全球最大的電機驅(qū)動器IC市場，占有大約50%的市場份額，之后是北美、亞太市場，二者共占有接近39%的份額。2020年，全球電機驅(qū)動器IC市場規(guī)模達到了184億元，預計2026年將達到269億元，年復合增長率(CAGR)為5.6%。

  • 物聯(lián)網(wǎng)未來圖譜引領傳感器、MCU和連接技術發(fā)展

    5G正在加快部署，加之LoRa與NB-IoT等低功耗廣域網(wǎng)鋪開應用，全球物聯(lián)網(wǎng)連接量激增，從智能汽車、智能家居到企業(yè)資產(chǎn)管理設備再到工業(yè)設備，廣泛的連接推動信息科技由移動互聯(lián)邁向萬物互聯(lián)。根據(jù)調(diào)研機構IDC最新報告顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)連接規(guī)模達到300億，以及到2024年全球物聯(lián)網(wǎng)的連接量將接近650億。

  • Ice Lake發(fā)布，英特爾如何助力數(shù)字經(jīng)濟轉型？

    英特爾宣布推出全新的數(shù)據(jù)中心平臺，以英特爾第三代至強可擴展處理器（代號“Ice Lake”）為基礎，搭配英特爾傲騰持久內(nèi)存與存儲產(chǎn)品組合、以太網(wǎng)適配器、以及FPGA和經(jīng)過優(yōu)化的軟件解決方案，全面賦能數(shù)據(jù)中心、云計算、5G和智能邊緣等領域。

  • 汽車智能化發(fā)展的未來藍圖

    隨著汽車智能化的不斷發(fā)展，5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）等技術不斷融合，讓自動駕駛從概念照進了現(xiàn)實。BMS電池管理系統(tǒng)的不斷優(yōu)化升級，ADAS和車聯(lián)網(wǎng)技術的進步也加速了自動駕駛汽車的研究進程。

  • MPS：為產(chǎn)業(yè)提供高效率、高集成度的汽車電子芯片

    未來幾年，MPS將會把目光聚焦于計算和汽車電子領域，長期投入，加大產(chǎn)品研發(fā)力度。此外，在電機驅(qū)動、電池管理、中大功率電源等領域，MPS也積極布局，為業(yè)務長期穩(wěn)定健康發(fā)展提供支持。

  • 碳化硅與硅在汽車市場大動干戈

    在今天的汽車市場，SiC已經(jīng)成為最具活力的技術之一，設計導入機會很多，其滲透率正在快速增長。那么，在EV/HEV系統(tǒng)中，SiC的最大應用場景在哪里？BEV被認為是汽車電氣化的終極目標，因此意味著可持續(xù)的商機。而且其中的牽引逆變器、蓄電池和電動機是體現(xiàn)不同主機廠車輛技術性能的三個關鍵區(qū)別因素。

  • Melexis：傳感器如何助力汽車安全

    世界上眾多的汽車品牌借助Melexis的創(chuàng)新電子元器件來確保乘客和貨物的安全、高效和舒適運輸。作為汽車半導體傳感器領域的全球領先者，Melexis利用在汽車電子芯片制造方面的核心經(jīng)驗，擴大傳感器芯片、驅(qū)動芯片和無線設備的產(chǎn)品組合，以滿足智能家電、家庭自動化、工業(yè)和醫(yī)療應用的需要。

  • 歐洲汽車欲實現(xiàn)卓越制造，與亞洲主機廠抗衡

    3月中旬，德國制造巨頭大眾汽車決定在兩年內(nèi)實現(xiàn)電池供應鏈大換血，根據(jù)其電池技術戰(zhàn)略，未來韓國電池供應商很可能被排除在新的采購列表之外。還是3月中旬，中國工業(yè)和信息化部國際經(jīng)濟技術合作中心與法國全球化電氣企業(yè)施耐德電氣簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，啟動綠色智能制造創(chuàng)贏計劃，旨在幫助中國中小企業(yè)開發(fā)高可適用性數(shù)字化解決方案，以創(chuàng)新IT技術激發(fā)工業(yè)場景潛能，高效可持續(xù)發(fā)展。不難發(fā)現(xiàn)，為了應對激烈的國際競爭，包括汽車在內(nèi)的歐洲制造業(yè)已經(jīng)做好了準備。

  • 瑞能助力第三代半導體“接棒跑”，推動產(chǎn)業(yè)升級

    瑞能半導體認為，如今整個行業(yè)的應用正在向高頻化和輕薄化發(fā)展。行業(yè)要求硬件擁有更好的散熱性能，運行在更高的頻率下，半導體產(chǎn)品的效率要求也會隨之提高?；趹玫淖兓枨?，瑞能半導體在持續(xù)升級其第三代化合物半導體碳化硅技術平臺，推出包括基于國際最新技術的第六代碳化硅等多種新系列產(chǎn)品。

  • 英特爾的三道坎

    當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局，新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業(yè)界聲譽，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒有前些年的一呼百應，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。

  • 從漢高創(chuàng)新方案看電子材料粘合劑如何適應性發(fā)展？

    電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化，電子元器件不斷集成化，元器件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。

  • 魏哲家：2nm進度比之前預估的好

    據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，昨天臺積電總裁魏哲家在線上法說會上表示，現(xiàn)階段的2nm進度比原先預期的要更好，目前的目標是2024年進入風險試產(chǎn)，并與2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

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