雖然芯片代工廠表示,在產(chǎn)能增加之后將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯;但在產(chǎn)能普遍緊張的情況下,汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)難以增加,以聯(lián)華電子為例的芯片代工企業(yè)表示其工廠目前已滿負(fù)荷運(yùn)行
目前對(duì)于動(dòng)力電池的回收和利用,主要有兩種方法,一種是拆解電池提煉金屬和原料進(jìn)行再生利用,如鈷和鎳是我國較為稀缺的資源,可以進(jìn)行再回收利用;另一種則是進(jìn)行二次甚至是多次利用
光與影本來就足以給人給人留下深刻的印象,而透明技術(shù)又帶來了雙重的神秘美感。作為開發(fā)者,你的客戶不僅會(huì)注意到技術(shù)本身,更會(huì)注意到你如何使用它,又呈現(xiàn)了什么。
美國及美國公司正在失去其在中國民營技術(shù)公司的影響力和市場(chǎng)份額,這些充滿活力的、先進(jìn)的并且具有創(chuàng)新力的中國公司更加堅(jiān)定地打造一個(gè)以中國為中心的新型半導(dǎo)體生態(tài)圈,這種心態(tài)轉(zhuǎn)變帶來的反響將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過在中美關(guān)系的大背景下,利用半導(dǎo)體作為談判工具帶來的短期利益。
Jason Zee表示,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)使得工業(yè)、運(yùn)輸、教育、醫(yī)療保健、娛樂等領(lǐng)域發(fā)生了天翻地覆的變化,而EUV光刻技術(shù)將再次打開芯片制造領(lǐng)域多年增長的大門。他說:“我們對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的未來感到非常興奮”。
主機(jī)廠都為他們的電動(dòng)汽車配備了BMS,那為什么還是不能制服電動(dòng)汽車的火爆脾氣,避免或減少冒煙、自燃甚至爆炸事故呢?顯而易見,上述BMS是有線連接方式,一旦因汽車惡劣環(huán)境而出現(xiàn)線纜連接問題,系統(tǒng)便形同虛設(shè)了
尤其最近汽車工業(yè)芯片的短缺狀況,又讓大家意識(shí)到全球半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)于中國臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)的嚴(yán)重依賴,許多國家都開始加速推動(dòng)自己的半導(dǎo)體行業(yè),例如歐洲數(shù)十國就開始斥巨資開始維護(hù)其技術(shù)主權(quán)。屆時(shí),中國臺(tái)灣半導(dǎo)體行業(yè)勢(shì)必會(huì)面臨更為激烈的競爭局面
從以上各家半導(dǎo)體公司的財(cái)報(bào)可以看出,2020年的半導(dǎo)體行業(yè)雖然經(jīng)歷了新冠疫情,缺貨漲價(jià)潮等負(fù)面因素的影響,但各大半導(dǎo)體產(chǎn)生在下半年都實(shí)現(xiàn)了增長,有些甚至都創(chuàng)下了增長的歷史記錄,可能,2020年的半導(dǎo)體行業(yè)沒有想象的那么難。
美國時(shí)間1月7日,Wi-Fi聯(lián)盟推出Wi-Fi 6E認(rèn)證服務(wù),這標(biāo)志著使用Wi-Fi6E技術(shù)的產(chǎn)品開始大規(guī)模推廣。某國內(nèi)EMC測(cè)試機(jī)構(gòu)表示,在兩三個(gè)月之前已經(jīng)開始進(jìn)行Wi-Fi 6E測(cè)試認(rèn)證服務(wù),目前美國、韓國和智利已經(jīng)明確將1.2GHz帶寬的6GHz頻段開放給Wi-Fi使用,歐洲預(yù)計(jì)在2021年6月底之前開放,國內(nèi)是否開放該頻段目前尚無定論。
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安森美半導(dǎo)體中國區(qū)銷售副總裁謝鴻裕(Roy Chia)表示,半導(dǎo)體乃是很多應(yīng)用的基礎(chǔ),也是全球性的行業(yè),合作將促成創(chuàng)新。安森美半導(dǎo)體將仍以創(chuàng)建高能效的半導(dǎo)體,幫助使世界更綠、更安全、更包容和互聯(lián)為使命,致力成為電源、模擬、傳感器和聯(lián)接方案的可靠供應(yīng)商,促成高能效電子的創(chuàng)新
市場(chǎng)的不確定性在增加,但Clark Chou認(rèn)為,憑借超過10萬種電子產(chǎn)品組合,以及不斷創(chuàng)新的基因與敏捷研發(fā)的能力,Molex能及時(shí)回應(yīng)市場(chǎng)和客戶的需求變化,幫助客戶贏得真正的競爭優(yōu)勢(shì)
新思科技認(rèn)為,5G技術(shù)的應(yīng)用將在2020年為我國創(chuàng)造約920億元的GDP,間接拉動(dòng)GDP增長超過4,190億元;2020年上半年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到了770億元,人工智能企業(yè)超過了260家。而無論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等,這些重要領(lǐng)域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此,2021年,電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風(fēng)口之下
韓國被日本制裁半導(dǎo)體材料也為我們敲響了警鐘。雖然,對(duì)于半導(dǎo)體材料的投入和發(fā)展需要很多年的技術(shù)積累,道阻且長,但也是我們不得不要走的路。
芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)意識(shí)到,依循摩爾定律的工藝微縮速度已經(jīng)趨緩,而產(chǎn)業(yè)界似乎不愿意面對(duì)芯片設(shè)計(jì)即將發(fā)生的巨變──從工藝到封裝技術(shù)的轉(zhuǎn)變