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  • 與x86正面剛，Arm Neoverse全新計(jì)算平臺(tái)發(fā)布

    Neoverse計(jì)算系列平臺(tái)可以為客戶提供構(gòu)建科技大廈所需要的“磚瓦”，而不再只是某一個(gè)單獨(dú)的IP核或互聯(lián)IP。

  • 混合云的未來怎么混？

    隨著云計(jì)算技術(shù)和企業(yè)應(yīng)用環(huán)境不斷成熟，企業(yè)上云需要更加全方位的考慮，因此選擇一朵什么樣的云對(duì)企業(yè)來說至關(guān)重要。突如其來的疫情，讓傳統(tǒng)企業(yè)備受打擊，也吹響了各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的號(hào)角。全球數(shù)字化進(jìn)程呈現(xiàn)跳躍式發(fā)展，企業(yè)上云已經(jīng)成為必然的趨勢(shì)。

  • 干不翻特斯拉的德系三大主機(jī)廠差了啥？

    到目前為止，特斯拉OTA的更新增加了續(xù)航里程、提高了發(fā)動(dòng)機(jī)性能、改進(jìn)了充電性能和制動(dòng)性能、改進(jìn)了駕駛員輔助系統(tǒng)和安全性、改進(jìn)了座艙舒適性和安全性，儀表盤功能、哨兵模式、視頻游戲及其他娛樂功能一應(yīng)俱全。這些定期更新增加了顯著價(jià)值，并且免費(fèi)提供，這是特斯拉用戶體驗(yàn)的核心部分。

  • 電動(dòng)車為什么需要前裝應(yīng)急電源？用什么實(shí)現(xiàn)？

    盡管車輛母線電壓在不斷提高，汽車級(jí)認(rèn)證耐壓高達(dá)900V的器件也已接踵而至，而且不使用光耦器，可以實(shí)現(xiàn)更高輸出精度，動(dòng)態(tài)響應(yīng)特性又非常好，有助于滿足有功能安全要求的牽引逆變器應(yīng)急電源的需求。

  • 大鴻海瞄準(zhǔn)小IC，誰須當(dāng)心？

    據(jù)中國臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》等媒體報(bào)道，5月5日，鴻海精密（富士康）與國巨集團(tuán)聯(lián)手，宣布成立國瀚半導(dǎo)體，新公司有望于第三季度開始運(yùn)作。國瀚半導(dǎo)體將以半導(dǎo)體重鎮(zhèn)新竹作為基地，結(jié)合雙方的資源與優(yōu)勢(shì)，未來可與半導(dǎo)體大廠在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制程產(chǎn)能、銷售通路上展開多元合作，進(jìn)一步構(gòu)建完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，初期目標(biāo)鎖定平均單價(jià)低于2美元的功率、模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，簡(jiǎn)稱小IC，目前正和多家世界級(jí)半導(dǎo)體公司展開討論，近期將宣布相關(guān)半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作案例。

  • 新能源汽車市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)，誰能笑到最后？

    二十年前的手機(jī)市場(chǎng)熱潮再一次上演，但汽車并非手機(jī)，不是能跑就行，也不是只要砸錢就能贏到最后，而是需要技術(shù)的積累，質(zhì)量要過關(guān)，售后要健全，這些都是造車新勢(shì)力們需要面臨的難題。不知從何時(shí)開始，“造車”站上了風(fēng)口浪尖，一時(shí)間成為汽車行業(yè)繞不開的話題。

  • 歐洲半導(dǎo)體前途不明，誰會(huì)給一個(gè)機(jī)會(huì)？

    工業(yè)4.0時(shí)代，無論是發(fā)展智能化工廠，還是構(gòu)建萬物互聯(lián)體系，半導(dǎo)體將會(huì)在未來成為世界爭(zhēng)奪的科技要地。探索科技（techsugar）此前文章提及，一直以來傲慢的美國開始敦促臺(tái)積電等在美國建廠，一方面反映了美國人對(duì)失去芯片制程技術(shù)主控優(yōu)勢(shì)的焦慮，一方面也透視出未來芯片產(chǎn)能或?qū)⒊蔀閲抑g較量的重要武器之一。而今全球半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈大部分集中在歐美國家，歐洲的ASML、ARM、意法半導(dǎo)體，美國的英特爾、高通、AMD等，其中掌握高端芯片制造技術(shù)的企業(yè)卻是寥寥。芯片代工廠每年需要向這些企業(yè)輸送大量產(chǎn)能，去年第四季度左右開始的缺貨潮便直接引爆晶圓代工廠產(chǎn)能供需問題。

  • 缺芯潮愈演愈烈，眾車企被迫叫停

    自去年下半年以來，芯片短缺問題開始出現(xiàn)，并越來越嚴(yán)重。缺芯潮席卷全球，愈演愈烈，嚴(yán)重打亂了汽車市場(chǎng)的供需平衡，數(shù)十家汽車企業(yè)因此而不得不調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。探索科技（techsugar）整理了2021年以來因芯片緊缺而調(diào)整計(jì)劃，甚至減產(chǎn)停產(chǎn)的汽車企業(yè)。

  • 缺芯潮|打破國外芯片壟斷之三步走

    北京久好電子科技有限公司董事長(zhǎng)劉衛(wèi)東表示，代工廠產(chǎn)能緊張是一方面，汽車芯片要求高可靠性、高穩(wěn)定性，進(jìn)入汽車前裝市場(chǎng)周期非常長(zhǎng)，導(dǎo)致大多數(shù)資本不愿意投資車用芯片也是重要原因。在應(yīng)用層面，一款新產(chǎn)品要打入汽車供應(yīng)鏈難度非常大，各種挑戰(zhàn)會(huì)迎面而來。無論如何，唯有做出高質(zhì)量的產(chǎn)品，才有可能打破壟斷，在汽車芯片市場(chǎng)占有一席之地。

  • 四大板塊聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)藍(lán)牙設(shè)備出貨量爆發(fā)

    藍(lán)牙技術(shù)解決方案的主要領(lǐng)域有四種：一是音頻傳輸；二是數(shù)據(jù)傳輸；三是位置服務(wù)；最后一個(gè)是設(shè)備網(wǎng)絡(luò)。如果說音頻傳輸是藍(lán)牙最大的解決方案領(lǐng)域，那設(shè)備網(wǎng)絡(luò)則是增長(zhǎng)最快的一個(gè)領(lǐng)域。

  • 說好的激光雷達(dá)呢？特斯拉“神秘死敵”跟著埃隆·馬斯克棄暗投明

    Rivian之所以大受歡迎，特別是在美國，首先是其極為討喜的特殊定位：一家專注于制造電動(dòng)皮卡的美國電動(dòng)汽車公司。其首推的兩款車型——R1T和R1S（SUV）讓全美車迷異常興奮，更讓特斯拉如坐針氈，因?yàn)镽1T將是特斯拉Cybertruck的最強(qiáng)勁對(duì)手。

  • “萬能”平臺(tái)技術(shù)真能顛覆電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)？

    沒有了像傳統(tǒng)電動(dòng)汽車動(dòng)力總成那樣使車輪間雜亂無章的情況，電動(dòng)汽車就像一個(gè)扣上車身的大型電動(dòng)滑板車。正如Barel所說：“一個(gè)大膽的出行新時(shí)代要求我們大膽地重新想象一輛汽車能夠和應(yīng)該是什么樣子，這就是我們?cè)赗EEcorner和我們革命性的電動(dòng)汽車平臺(tái)上所做的事情?！?/p>

  • 東芯半導(dǎo)體：助力存儲(chǔ)器市場(chǎng)國產(chǎn)化

    本次展會(huì)，東芯半導(dǎo)體帶來了基于38nm 工藝的SLC NAND、SPI NAND、1.8V低功耗的NOR Flash和MCP系列產(chǎn)品。消費(fèi)電子和數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展使得市場(chǎng)對(duì)存儲(chǔ)的需求越來越迫切。存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要分支，約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的四分之一。根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在4331億美元左右。其中除了光電和分立器件，增長(zhǎng)最大的是存儲(chǔ)芯片，2020全年市場(chǎng)規(guī)模約為1194億美元。

  • 從TRINAMIC電機(jī)控制技術(shù)看智能制造邊緣化趨勢(shì)

    TRINAMIC的設(shè)計(jì)理念是盡可能將針對(duì)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)控制硬件化，有效縮短開發(fā)周期，減少產(chǎn)品設(shè)計(jì)BOM（物料清單），縮短產(chǎn)品投放時(shí)間。隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、云計(jì)算的迅速發(fā)展，要求生產(chǎn)線更加智能化、靈活可配置，以滿足復(fù)雜多變的生產(chǎn)需求。工業(yè)智能制造與IoT、AI、可配置IO以及云計(jì)算有序地融合，推動(dòng)了自動(dòng)化行業(yè)的變革。

  • 從晶華微產(chǎn)品看集成電路如何逆勢(shì)發(fā)展

    晶華微電子產(chǎn)品種類涵蓋了傳感測(cè)量、儀表測(cè)試、工業(yè)控制等多個(gè)方面，典型芯片包括紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片、PIR（人體紅外線感應(yīng)）信號(hào)處理芯片、電子秤系列芯片、工控類芯片、數(shù)顯儀表芯片和萬用表芯片。

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