碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體在處理高功率和導(dǎo)熱方面比電動(dòng)汽車 (EV) 系統(tǒng)和能源基礎(chǔ)設(shè)施中的傳統(tǒng)硅更有效的能力現(xiàn)已得到廣泛認(rèn)可。SiC 器件有助于更有效地將電力從電池傳輸?shù)?EV 系統(tǒng)組件中的電機(jī),從而將 EV 的行駛里程增加 5% 至 10%。
在過去的幾十年里,碳化硅和氮化鎵技術(shù)的進(jìn)步以發(fā)展、行業(yè)接受度的提高和有望帶來數(shù)十億美元的收入為特征。第一個(gè)商用 SiC 器件于 2001 年以德國(guó)英飛凌的肖特基二極管形式問世。隨之而來的是快速發(fā)展,到 2026 年,該行業(yè)有望超過 40 億美元。
碳化硅 (SiC) 用于各種應(yīng)用已有 100 多年的歷史。然而,如今半導(dǎo)體材料比以往任何時(shí)候都更受歡迎,這在很大程度上是由于其在工業(yè)應(yīng)用中的使用。
電力電子新技術(shù)的發(fā)展已將工業(yè)市場(chǎng)引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當(dāng)今用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的兩種主要材料。損耗和開關(guān)速度方面的有限發(fā)展已將技術(shù)引向新的寬帶隙資源,例如碳化硅 (SiC)。
目前,汽車芯片供應(yīng)不足已成為全球汽車企業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),波及到整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游。受到疫情的反復(fù)爆發(fā),疊加暴雪、地震等偶發(fā)性多重事件影響,一些國(guó)家和地區(qū)被迫暫停芯片生產(chǎn)線,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能出現(xiàn)大幅下降。馬來西亞作為全球芯片封裝服務(wù)的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)基地,今年7月中旬爆發(fā)的新一輪疫情,導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)多條生產(chǎn)線停產(chǎn),“汽車一芯難求”局面的產(chǎn)生,除了疫情,也有電視、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品大規(guī)模備貨對(duì)于產(chǎn)能的擠占。
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汽車芯片一般是指汽車載體的電子控制裝置。其中四個(gè)主要類型為主控、功率、儲(chǔ)存、通訊和傳感。 我國(guó)汽車芯片的發(fā)展一共可以分為四個(gè)階段:1、以傳統(tǒng)的車載音響為主;2、以動(dòng)力裝置為主;3、以道路檢測(cè)、胎壓檢測(cè)為主;4、主要以智能駕駛為主。隨著科技和汽車產(chǎn)業(yè)在不斷的發(fā)展,在汽車產(chǎn)業(yè)中電動(dòng)化、智能化等技術(shù)越加成熟,芯片的地位也越來越重;芯片是汽車不可或缺的核心部位,平均一輛汽車就需要用到成百上千個(gè)芯片來支撐。
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近五年來,在政策推動(dòng)下,我國(guó)車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)、標(biāo)準(zhǔn)體系構(gòu)建、基礎(chǔ)設(shè)施部署、應(yīng)用服務(wù)推廣、安全保障體系建設(shè)等方面取得了一系列顯著成果。經(jīng)過不懈努力,產(chǎn)業(yè)界共同探索出一條具有中國(guó)特色的新一代信息通信技術(shù)與汽車、交通運(yùn)輸?shù)刃袠I(yè)融合創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)踐之路。
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本設(shè)備支持標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè) MODBUS 通訊協(xié)議(03、 04、 06 指令碼)和自定義的簡(jiǎn)單 AABB 協(xié)議以及字符串指令集三種協(xié)議。 MODBUS 和 AABB 通訊協(xié)議支持基于設(shè)備地址和總線連接的一主多從應(yīng)用結(jié)構(gòu), 在總線中VTN4XX 始終作為從機(jī)使用