藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟首席營(yíng)銷官卓文泰“回顧過(guò)去一年來(lái)藍(lán)牙技術(shù)的發(fā)展,我們可以看到藍(lán)牙技術(shù)的增長(zhǎng)非常驚人。過(guò)去一年,藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的會(huì)員總數(shù)增加了30%。我們可以看到大中華區(qū)絕對(duì)是第一大的會(huì)員來(lái)源地區(qū)?,F(xiàn)在,藍(lán)
1、英飛凌打響第一槍 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)或掀整并潮德國(guó)芯片廠英飛凌(Infineon)近日宣布將收購(gòu)美商國(guó)際整流器公司(International Rectifier),藉以為切入新業(yè)務(wù)領(lǐng)域作策略布局。International Rectifier為全球功率半導(dǎo)體和管
1、IC圈熱議:都不看好英特爾聯(lián)發(fā)科“緋聞”日前,RBC Capital Markets分析師Doug Freedman發(fā)表研究報(bào)告指出,英特爾必須采取并購(gòu)行動(dòng)來(lái)加速移動(dòng)芯片事業(yè)的成長(zhǎng)速度,而聯(lián)發(fā)科將是首選的對(duì)象。他認(rèn)為,英
1、高端手機(jī)補(bǔ)貼遭削減 蘋果三星在華將更難過(guò)近日消息,據(jù)稱中國(guó)政府監(jiān)管機(jī)構(gòu)要求中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商降低營(yíng)銷支出,這一要求可能會(huì)幫助這三大運(yùn)營(yíng)商節(jié)約60億美元費(fèi)用,并且會(huì)進(jìn)一步地對(duì)手機(jī)銷售商的市場(chǎng)份額進(jìn)行排序。對(duì)
1、TDD/FDD融合組網(wǎng) 引爆4G芯片方案競(jìng)爭(zhēng)伴隨著中國(guó)政府對(duì)4G牌照的發(fā)放或預(yù)商用,目前國(guó)內(nèi)有些運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)公開表示將建設(shè)TDD/FDD融合組網(wǎng),這對(duì)多模多頻提出了很高要求。中國(guó)移動(dòng)也多次強(qiáng)調(diào),TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模
1、高通處理器現(xiàn)漏洞,影響所有驍龍?zhí)幚砥魃闲瞧?,一年一度的電腦安全論壇 Blackhat 2014 在美國(guó)拉斯維加斯舉行,會(huì)中有一位資安專家 Dan Rosenburg,提出了一個(gè)值得關(guān)注的行動(dòng)裝置系統(tǒng)漏洞,一旦有技巧的駭客運(yùn)用這
8月6日至8日,第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展會(huì)(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。在如此盛會(huì)中肯定少不了飛思卡爾這樣的嵌入式領(lǐng)域一線原廠。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IO
8月6日至8日,第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展會(huì)(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。嵌入式領(lǐng)域一線原廠賽靈思帶著多個(gè)基于Zynq-7000 All Programmable SoC平
8月6日至8日,第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展會(huì)(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。今年展會(huì)中,SSD/工業(yè)存儲(chǔ)是大家關(guān)注的熱點(diǎn)之一,領(lǐng)先企業(yè)宇瞻的參與也是一
提到Cadence,出現(xiàn)在我們腦海中的第一個(gè)詞應(yīng)該就是“創(chuàng)新”了,Cadence是一家全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司,那么今天我們就一起了解一下Cadence最新發(fā)布的Voltus-Fi定制型電源完整性解決方案。8月5日,Cadenc
8月6日至8日,第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展會(huì)(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。今年展會(huì)中如金升陽(yáng)等電源領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)集中參與是一大亮點(diǎn)。說(shuō)起金升陽(yáng),
8月6日至8日,第三屆工業(yè)計(jì)算機(jī)及嵌入式系統(tǒng)展會(huì)(IPC & EMBEDDED EXPO 2014)做為嵌入式領(lǐng)域最具影響力的技術(shù)盛會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。隨著智能穿戴的熱潮,本次展會(huì)上也有多種智能穿戴的創(chuàng)新產(chǎn)品展示,其中一款
1、iPhone6出世 NFC將采用高通MDM9x35芯片蘋果可能在9月9日發(fā)布新款iPhone 6,并且透露4.7寸iPhone 6將于9月中旬上市,5.5寸iPhone 6則將于10月初上市,當(dāng)然也有可能延遲至2015年推出。同時(shí),相關(guān)消息也進(jìn)一步說(shuō)明新
ST一直是汽車電子市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,ST目前是世界第三大的汽車半導(dǎo)體廠商,在中國(guó)市場(chǎng)則是排名第一,遙居領(lǐng)先地位。 Edoardo Merli談及在中國(guó)市場(chǎng)的成功,ST大中華及南亞區(qū)汽車產(chǎn)品事業(yè)部市場(chǎng)和應(yīng)用總監(jiān)Edoardo Me
1、物聯(lián)網(wǎng)神器:不需電池的Wi-Fi通訊技術(shù)華盛頓大學(xué)的研究人員展示了名為Wi-Fi Backscatter的原型機(jī),這是一款可藉由周遭無(wú)線射頻訊號(hào)供電(RF-powered)的運(yùn)算裝置,它能夠嵌入到各種物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things,IoT)