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21ic新聞大爆炸：半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進(jìn)

1、半導(dǎo)體技術(shù)朝著“三維”邁進(jìn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域，原來的二維微細(xì)化(定標(biāo)，Scaling)已逐步接近極限，各種三維技術(shù)變得十分必要。近來“三維半導(dǎo)體”越來越受業(yè)界關(guān)注，各種高端廠商積極加入到三維半

21ic專訪
2013-10-10

半導(dǎo)體技術(shù) IC 英特爾 Windows
CDNLive 2013亮點(diǎn)：Palladium XP II更省時(shí)驗(yàn)證平臺(tái)

9月10日，Cadence公司一年一度的電子設(shè)計(jì)技術(shù)盛會(huì)——CDNLive用戶大會(huì)在北京金隅喜來登酒店終于與大家見面了。對(duì)于Cadence，相信大家都不陌生。公司成立于1988年，總部位于加州圣荷塞，是全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)

21ic專訪
2013-10-09

SoC ADI CD CADENCE
賽靈思、Altera、萊迪思如何走自己的“陽關(guān)道”？

無止境的帶寬需求、無處不在的互聯(lián)計(jì)算和勢(shì)在必行的可編程技術(shù)一直驅(qū)動(dòng)著FPGA行業(yè)的整體發(fā)展。由簡(jiǎn)單的邏輯集成到現(xiàn)在集成ARM核、DSP、模擬電路、存儲(chǔ)器等無所不包的系統(tǒng)級(jí)集成，由此前價(jià)格高昂到現(xiàn)在低成本低功耗，

21ic專訪
2013-09-24

Altera 賽靈思萊迪思 PROGRAMMABLE
組合出擊賽靈思轉(zhuǎn)型Smarter Solution供應(yīng)商

楊飛賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁隨著FPGA步入28nm行列，不僅加速取代ASIC和ASSP，而且通過更多的集成與融合，打通了系統(tǒng)的“關(guān)節(jié)”。FPGA巨頭賽靈思(Xilinx)的All Programmable FPGA、3D IC和SoC在2

21ic專訪
2013-09-24

FPGA 賽靈思 SOLUTION SMARTER
英特爾14nm FinFET大幅提升Altera下一代競(jìng)爭(zhēng)力

Patrick DorseyAltera公司產(chǎn)品營銷資深總監(jiān)14nm FinFET 工藝的殺手锏級(jí)應(yīng)用縱觀過去五代的發(fā)展，制程微縮在高端器件上平均可提供20%的性能提升。通過下一代高端Stratix 10系列將同時(shí)在工藝和架構(gòu)上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。Altera將

21ic專訪
2013-09-24

Altera FPGA FINFET 英特爾
萊迪思：將低功耗、低成本和易用性進(jìn)行到底

Brent Przybus萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品營銷高級(jí)總監(jiān)持續(xù)優(yōu)化FPGA成本和功耗萊迪思半導(dǎo)體公司不斷在評(píng)估各種制程工藝，力求在成本、功耗、大小和上市時(shí)間方面，達(dá)到最佳的平衡。然而，萊迪思沒有加入另兩家更大的FPGA廠商

21ic專訪
2013-09-24

低功耗平板電腦萊迪思 ICE
GaN（氮化鎵）技術(shù)嶄露頭角

9月12日第十二屆電源技術(shù)研討會(huì)北京站召開，TOP-10電源產(chǎn)品獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)，為21IC和今日電子一年一度的電源季畫上了圓滿的句號(hào)。和以往相比，今年GaN（氮化鎵）技術(shù)受關(guān)注的程度顯著提高，在研討會(huì)、頒獎(jiǎng)禮和廠商交流中被多

21ic專訪
2013-09-22

氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管 BSP GAN
以競(jìng)爭(zhēng)謀發(fā)展——FPGA廠商的圈地賽

FPGA一直走在半導(dǎo)體工藝領(lǐng)先的前列，當(dāng)前集成度大幅提升，DSP、收發(fā)器等功能模塊更上臺(tái)階，通過集成ARM核來拓展嵌入式市場(chǎng)，加速取代ASIC/ASSP;但是成本、功耗、器件利用率等仍是FPGA發(fā)展的強(qiáng)勁阻力。雖然FPGA行業(yè)的

21ic專訪
2013-09-20

Altera FPGA NI LATTICE
可穿戴技術(shù)的興起只是噱頭還是有跡可循？

最近蘋果iPhong 5s終于和期盼它已久的粉絲們見面了。彭博社周一刊登題為《iPhone 5s為可穿戴產(chǎn)品奠定未來》(Apple Seen Seeding Future Wearable Products in iPhone)的評(píng)論文章稱，雖然iPhone 5s看似只是對(duì)硬件進(jìn)

21ic專訪
2013-09-18

蘋果可穿戴設(shè)備可穿戴技術(shù) WICED
勞特巴赫μTrace—帶給工程師的高性價(jià)比調(diào)試工具

嵌入式計(jì)算演變的趨勢(shì)主要體現(xiàn)在：功耗、性能、集成;小尺寸、低成本的智能傳感器節(jié)點(diǎn);適用于醫(yī)療的可穿戴式和可吞服設(shè)備;低功耗連接器件是物聯(lián)網(wǎng)型應(yīng)用的理想選擇。對(duì)于連接服務(wù)的M2M世界，機(jī)會(huì)無處不在。嵌入式計(jì)算

21ic專訪
2013-09-06

工程師調(diào)試 MICRO TRACE
ADI:用創(chuàng)新連接模擬和數(shù)字世界

在人們的印象中，ADI公司就是精確數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的代名詞。從1965創(chuàng)業(yè)至今，歷經(jīng)四十余載，已經(jīng)在半導(dǎo)體行業(yè)樹立了一個(gè)強(qiáng)大的品牌。進(jìn)入新世紀(jì)后，隨著新老應(yīng)用的興衰轉(zhuǎn)換，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了巨大的變化。時(shí)值A(chǔ)DI公司新任

21ic專訪
2013-09-04

模擬 ADI CE VI
感知計(jì)算帶你體驗(yàn)現(xiàn)實(shí)的科幻世界

不曉得大家看沒看題為《神奇的“泰迪熊”》這篇博客。曾經(jīng)電影中那只又萌又壞的Ted已經(jīng)來到了現(xiàn)實(shí)生活中。視頻里，活潑可愛的小主持人向觀眾介紹她的好朋友——泰迪。除了長(zhǎng)相有點(diǎn)遜以外，這只泰

21ic專訪
2013-09-03

蘋果人機(jī)交互攝像頭 MDASH
安捷倫M9391A 模塊化儀器的靈活，傳統(tǒng)儀器的性能

隨著更寬帶寬的新標(biāo)準(zhǔn)不斷問世，以及沒太設(shè)備能夠接收到的無線電臺(tái)的數(shù)量越來越多，手機(jī)中的功率放大器設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜，對(duì)測(cè)試需求和測(cè)試成本產(chǎn)生了直接的影響。各種業(yè)務(wù)問題，例如這些器件的價(jià)格壓力等，對(duì)負(fù)責(zé)

21ic專訪
2013-09-02

工程師安捷倫儀器模塊化
持續(xù)聚焦 TI模擬份額高于第二、第三總和

普通的陽光給人以溫暖，溫度最高不過幾十度，如果用凸透鏡把陽光聚集起來形成一個(gè)焦點(diǎn)，則可以高達(dá)數(shù)百乃至上千度，這就是聚焦的威力。自然界的聚焦現(xiàn)象也可以應(yīng)用于企業(yè)，合則強(qiáng)，散則弱。德州儀器全球高級(jí)副總裁、

21ic專訪
2013-08-31

嵌入式模擬 AN
ST：ARM核心也可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)異化

現(xiàn)在MCU已經(jīng)是一種非常成熟的產(chǎn)品，各大廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)不是局限于單獨(dú)某項(xiàng)產(chǎn)品的新能之爭(zhēng)，更重要的是搭建自己的平臺(tái)體系。STM32產(chǎn)品家族MCU已成生態(tài)系統(tǒng)競(jìng)爭(zhēng)“ST現(xiàn)在已經(jīng)搭建了一個(gè)包含硬件、軟件、開發(fā)工

21ic專訪
2013-08-26

ARM MCU ST BSP

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