全新ISOMOS1模塊實(shí)現(xiàn)更高填充因子和更小面積需求
本文介紹了一種進(jìn)行控制回路仿真的簡便方法,使用LTspice?可以輕松生成波特圖。
【2025年6月23日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布與領(lǐng)先的硬件在環(huán)(HIL)仿真解決方案供應(yīng)商Typhoon HIL合作,共同為汽車工程開發(fā)團(tuán)隊(duì)提供用于開發(fā)xEV動(dòng)力總成系統(tǒng)關(guān)鍵組件的全集成實(shí)時(shí)開發(fā)和測試環(huán)境。采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x汽車微控制器(MCU)的客戶現(xiàn)在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和測試解決方案,對超高保真度的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和功率電子系統(tǒng)仿真進(jìn)行測試。這款仿真器通過英飛凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。
是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布,推出其新一代智能工作臺儀器系列,該系列旨在確保高精度、可靠性和易用性。新產(chǎn)品組合包括是德科技的4路電源、波形發(fā)生器、數(shù)字萬用表和示波器,這些先進(jìn)的儀器經(jīng)過全面安全測試,符合并超越了ISO/IEC17025、IEC61010和CSA等行業(yè)和安全標(biāo)準(zhǔn)。
工業(yè)設(shè)備正在向電動(dòng)化轉(zhuǎn)型,亟需穩(wěn)健、可靠、高效的電池充電方案。從電動(dòng)工具到重型機(jī)械,其充電器必須能夠適應(yīng)惡劣的環(huán)境和不同的電源(120-480 Vac),并在設(shè)計(jì)上優(yōu)先考慮小型化、輕量化和自然對流散熱。本文旨在為工程師提供設(shè)計(jì)此類關(guān)鍵系統(tǒng)的指導(dǎo),重點(diǎn)討論拓?fù)溥x擇和器件選型,尤其是具有顛覆意義的碳化硅(SiC) MOSFET。
2025年6月20日,中國--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。
基于多個(gè)高功率應(yīng)用案例,我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢,兩者在10kW至50kW功率范圍內(nèi)存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個(gè)區(qū)間,但分立MOSFET卻能帶來獨(dú)特優(yōu)勢:設(shè)計(jì)自由度更高和更豐富的產(chǎn)品組合。當(dāng)單個(gè) MOSFET 無法滿足功率需求時(shí),再并聯(lián)一顆MOSFET即可解決問題。
【2025年6月20日, 德國慕尼黑訊】來自印度的深科技初創(chuàng)公司Reflex Drive選擇英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)的半導(dǎo)體功率器件,用于其下一代無人機(jī)(UAV)電機(jī)控制解決方案。通過集成英飛凌OptiMOS? 80 V和100 V功率器件,Reflex Drive的電子調(diào)速器(ESC)實(shí)現(xiàn)了更好的熱管理和更高的效率,從而在緊湊的設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)了高功率密度。此外,通過采用將XMC1404微控制器與MOTIXTM 6EDL7141 三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC結(jié)合的英飛凌MOTIX? IMD701控制器解決方案,實(shí)現(xiàn)了緊湊、精準(zhǔn)且可靠的電機(jī)控制。此舉不僅提高了無人機(jī)的性能與可靠性,還延長了其飛行時(shí)間。