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VDC Research 攜手康佳特與恩智浦發(fā)布新白皮書：標(biāo)準(zhǔn)化COM模塊結(jié)合i.MX 95處理器加速工業(yè)視覺AI普及

在邊緣 AI 市場 48.3% 年復(fù)合增長率的推動下, 解鎖工業(yè)AI未來的關(guān)鍵途徑

康佳特
2025-09-18

處理器工業(yè)視覺 AI
TrendForce集邦咨詢: 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴張

Sept. 17, 2025 ---- 盡管2025年全球筆電市場面對地緣因素與關(guān)稅不確定性的影響，仍展現(xiàn)回溫跡象。TrendForce集邦咨詢表示，由于筆電產(chǎn)品到目前為止仍享有東南亞進(jìn)口美國免關(guān)稅的待遇，加上先前供應(yīng)鏈因應(yīng)美國政府實施的對等關(guān)稅政策加速于該區(qū)域進(jìn)行產(chǎn)能布局，如今產(chǎn)能已逐步到位，將助益今年全年筆電出貨量年增約2.2%，突破1.8億臺。

TrendForce集邦咨詢
2025-09-18

半導(dǎo)體筆電
解構(gòu)TC-SAW：高端濾波器的絕對主流（一）

TC-SAW(Temperature Compensated SAW Filter，溫度補償型聲表面波濾波器)是一種采用鈮酸鋰壓電襯底，表面覆蓋氧化硅溫度補償層，的高端濾波器。其基本結(jié)構(gòu)最早能追溯到1984年，由日本東北大學(xué)山內(nèi)教授首次發(fā)明[1]。最近十幾年，TC-SAW憑借顯著的性能和價格優(yōu)勢，成為大多數(shù)雙工器和高端TRx濾波器市場的主流技術(shù)。

廠商動態(tài)
2025-09-18

諧振器濾波器
瑞薩電子超低功耗RA0系列新增電容式觸控功能MCU

低成本RA0L1系列產(chǎn)品面向消費電子、小型家電及工業(yè)系統(tǒng)控制領(lǐng)域

瑞薩電子
2025-09-18

消費電子 MCU AI
AMD 推出 EPYC? 嵌入式 4005 處理器，助力低時延邊緣應(yīng)用

AMD 今日宣布推出 EPYC?(霄龍)嵌入式 4005 系列處理器，專為滿足對實時計算性能和成本效率日益增長的需求而設(shè)計，同時還優(yōu)化了系統(tǒng)成本并延長了網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備和入門級工業(yè)邊緣服務(wù)器的部署生命周期。

AMD
2025-09-18

嵌入式服務(wù)器處理器
LoRa聯(lián)盟? 報告顯示LoRaWAN? 技術(shù)在智能建筑領(lǐng)域的應(yīng)用加速

智能建筑領(lǐng)域成為LoRaWAN? 增長最快的市場，成員企業(yè)過去一年部署量實現(xiàn)兩位數(shù)增長

廠商動態(tài)
2025-09-18

傳感器智能建筑 LoRaWAN
大聯(lián)大友尚集團推出基于MPS產(chǎn)品的同步降壓變換器方案

2025年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于芯源系統(tǒng)(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。

大聯(lián)大控股
2025-09-18

數(shù)據(jù)中心 MPS 同步降壓變換器
Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

新品將包含垂直供電方案和其他模塊

Flex
2025-09-18

CPU 電源管理 GPU
英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機能效提升

【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與金風(fēng)科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風(fēng)力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊，提升金風(fēng)科技GW 155-4.5 MW構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性優(yōu)勢，確保風(fēng)能系統(tǒng)長久運行。通過優(yōu)化能源效率，這些模塊有助于降低能源成本，并提升金風(fēng)科技風(fēng)機的盈利能力。

英飛凌
2025-09-18

電力風(fēng)機 IGBT模塊
應(yīng)用材料公司亞洲各地攜手聯(lián)動，共同守護(hù)地球清潔未來

亞洲清潔行動積極響應(yīng)“世界清潔日”倡議，推動區(qū)域環(huán)保行動

應(yīng)用材料公司
2025-09-18

可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用材料公司
Molex莫仕助力中國汽車設(shè)計師和制造商將更多功能集成到更小、更智能的模塊中

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年9月18日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產(chǎn)品榮獲中國一項享有盛譽的行業(yè)獎項*。該系列產(chǎn)品包括USCAR接口和中國市場接口，可幫助汽車制造商應(yīng)對最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一 —— 將更多功能集成到更小、更可靠的模塊中。

Molex莫仕
2025-09-18

半導(dǎo)體連接器 USCAR接口
感知未來二十載：Bosch Sensortec 創(chuàng)新征程再啟新章

一切始于一個大膽的構(gòu)想與一枚微型芯片。2005 年，Bosch Sensortec 由一支擁有深厚技術(shù)背景的小型團隊創(chuàng)立，懷揣著讓 MEMS 傳感器在消費電子領(lǐng)域成為‘微處理器般核心存在’的雄心?！拔覀儾⒎瞧鸩接谛袠I(yè)之巔?！盉osch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 坦言，“當(dāng)智能手機開始改變世界時，我們雖擁有深厚技術(shù)積淀，卻仍需理解快速變化的消費市場動態(tài)?；赝臧l(fā)展歷程，真正讓我們脫穎而出的是與客戶的緊密合作。通過共同探索，我們將原始傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)化為切實的應(yīng)用價值?！?/p>
博世（BOSCH）
2025-09-18

微處理器微型芯片 MEMS 傳感器
貿(mào)澤開售Renesas Electronics RA8P1微控制器為先進(jìn)AI提供高CPU性能

2025年9月17日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。RA8P1微控制器將Arm? Cortex?-M85 (CM85) 和 Cortex-M33 (CM33) 中央處理器 (CPU) 內(nèi)核與 Arm Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (uNPU) 相結(jié)合，提供出色的CPU和AI(人工智能)性能。RA8P1 MCU進(jìn)行了優(yōu)化，特別適合邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，包括機器人、安防攝像頭、家用電器以及語音和視覺AI。

貿(mào)澤電子
2025-09-18

CPU 微控制器 AI
Microchip推出全新DualPack 3 IGBT7電源模塊提供高功率密度并簡化系統(tǒng)集成

該系列包括六款產(chǎn)品，適用于高增長電機驅(qū)動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應(yīng)用

Microchip
2025-09-18

數(shù)據(jù)中心電源模塊電機驅(qū)動
MVG重磅推出全新 StarLab 產(chǎn)品組合

天線測量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group(MVG)宣布其憑借20 余年的實操經(jīng)驗以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見解，正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合，包括六款專用型號的結(jié)構(gòu)化選擇，其中每款型號均符合特定的射頻測試要求。

法國MVG
2025-09-18

射頻毫米波天線