安森美為小米的YU7電動SUV系列提供產(chǎn)品和技術支持

安森美EliteSiC 技術使車輛的續(xù)航里程超越同級別車型

亞馬遜云科技推出Amazon Nova Act SDK預覽版，加速瀏覽器自動化Agent落地

北京——2025年8月5日 亞馬遜云科技日前宣布，推出Amazon Nova Act SDK有限預覽版，可快速幫助客戶將基于瀏覽器的Agent從原型部署至生產(chǎn)環(huán)境。該SDK可與亞馬遜云科技的多項服務集成，包括用于安全身份管理的Amazon Identity and Access Management (Amazon IAM)、用于數(shù)據(jù)存儲與策略控制的Amazon Simple Storage Service (Amazon S3)，以及全新推出的、支持大規(guī)模云端瀏覽器執(zhí)行的Amazon Bedrock AgentCore Browser Tool。

TrendForce集邦咨詢: 三安光電將并購Lumileds，重塑全球LED市場格局

Aug. 4, 2025 ---- 三安光電與Lumileds (亮銳)于8月1日公告表示，三安將與境外投資人以2.39億美元現(xiàn)金收購Lumileds Holding B.V.的100%股權。根據(jù)TrendForce集邦咨詢 LED產(chǎn)業(yè)需求與供給資料庫，Lumileds為全球前七名的LED封裝廠商，此次收購有助三安進入由Nichia(日亞化學)、ams OSRAM(艾邁斯歐司朗)、Cree LED(科銳)、Lumileds和Toyoda Gosei(豐田合成)組成的國際五強專利交叉授權聯(lián)盟，并收獲Lumileds二十多年來耕耘的市場地位。

貿(mào)澤開售適用于邊緣計算和嵌入式應用的Altera Agilex 3 FPGA C系列開發(fā)套件

2025年8月4日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發(fā)套件。此開發(fā)套件采用緊湊型桌面外形設計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業(yè)、醫(yī)療、視頻和安全等領域的嵌入式設計應用。

是德科技在2025年春季O-RAN全球PlugFest活動展示先進Open RAN解決方案

O-RAN解決方案提供能源效率、傳輸可靠性和測試可重復性，以支持可擴展和可持續(xù)的5G Open RAN部署

與EMI濾波器“和諧共舞”

本文介紹了通常應用于心電圖(ECG)和生物阻抗(BioZ)模擬前端(AFE)電路的傳統(tǒng)共模/差模無源電磁干擾(EMI)濾波器的分析與設計準則。文中詳細說明了不平衡的EMI濾波器如何造成共模噪聲混入差模信號路徑，進而降低信噪比(SNR)性能。這種現(xiàn)象稱為共模至差模轉換(共模轉差模)。通過審慎選擇元件，設計人員能夠減輕相關的SNR下降問題，同時為ECG和BioZ AFE提供合適的信號濾波。

泰克EA直流可編程電源串聯(lián)技術，助力800V電動汽車高壓架構加速落地

隨著電動汽車（EV）行業(yè)邁向800V高壓時代，如何高效、安全地實現(xiàn)更高電壓輸出成為技術焦點。全球領先的測試測量解決方案提供商——泰克旗下EA Elektro-Automatik品牌直流可編程電源的串聯(lián)連接技術為800V高壓架構提供關鍵支持，助力電動汽車制造商突破功率瓶頸，實現(xiàn)更快充電、更輕車身與更長續(xù)航的三重躍升。

新機遇、新體驗、新服務，HarmonyOS 游戲領啟未來

車載電驅“芯”引擎：RIGOL功率半導體動態(tài)性能測試解決方案解析

RIGOL提供了專業(yè)的功率半導體動態(tài)參數(shù)測試解決方案，助力工程師實現(xiàn)高效評估與優(yōu)化器件性能。

羅克韋爾自動化推出 PointMax I/O，助力靈活工業(yè)系統(tǒng)設計并降低運營復雜性

全新 I/O 解決方案賦予制造商更大的設計自由度，打造更智能、更具適應性更的設備

貿(mào)澤推出全新自動化資源中心

2025年8月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出全新自動化資源中心，為工程師帶來豐富的工業(yè)自動化新技術。借助這些資源，該領域的專業(yè)工程師將能夠了解控制系統(tǒng)、機器人和先進自動化軟件的新進展。

摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

邊緣AI與遠距離連接技術結合，樹立私密、可擴展物聯(lián)網(wǎng)建筑傳感新基準

英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2，將工業(yè)應用功率密度提升至新高度

【2025年8月1日，德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日推出了采用頂部散熱（TSC）Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度，專為應對工業(yè)應用的高性能和高可靠性要求而設計，例如電動汽車充電機、光伏逆變器、不間斷電源、電機驅動和固態(tài)斷路器等。

?艾德克斯IT-N2100 系列太陽能陣列模擬器助力上海交大光伏技術研究

近日，上海交通大學風電研究中心（蔡旭教授）科研團隊在光伏轉換器硬件驗證領域取得重要進展，其研究成果已獲國際權威期刊收錄。值得關注的是，團隊在實驗環(huán)節(jié)中創(chuàng)新性采用了艾德克斯電子自主研發(fā)的?IT-N2100系列太陽能陣列模擬器?，為新型光伏系統(tǒng)的高效驗證提供了關鍵技術支持。

ITECH重磅發(fā)布IT2705直流電源分析儀，重構模塊化測試體驗

隨著測試需求不斷升級，多設備協(xié)同測試已成為常態(tài)，但隨之面臨的是接線繁瑣、設備不同步、操控復雜及測試效率低下等一系列問題。為應對這一挑戰(zhàn)，8月1日，ITECH艾德克斯正式發(fā)布全新模塊化產(chǎn)品——IT2705直流電源分析儀，面向研發(fā)驗證與產(chǎn)線集成測試場景，為半導體IC、電池、汽車電子、DC-DC電源模塊以及低功耗等行業(yè)帶來集成化、高效率的測試新體驗。