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晶圓代工廠拼資本支出　2012年恐產(chǎn)能過剩

時間：2011-02-10 15:44:00
關鍵字： 晶圓代工    INSIGHT    GLOBAL    半導體市場   
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[導讀] 蕭錚浩／綜合外電 受惠市場需求旺盛，各大晶圓代工廠2011年紛紛沖刺提高資本支出，然半導體市調機構IC Insights指出，若業(yè)者持續(xù)維持高額度的資本支出，半導體市場可能會在2012年底出現(xiàn)供過于求的局面。 201



蕭錚浩／綜合外電 受惠市場需求旺盛，各大晶圓代工廠2011年紛紛沖刺提高資本支出，然半導體市調機構IC Insights指出，若業(yè)者持續(xù)維持高額度的資本支出，半導體市場可能會在2012年底出現(xiàn)供過于求的局面。

2010年、2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出大幅上揚，根據(jù)IC Insights估計，2010年和2011年加總的晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出金額可能會高達335億美元，幾乎相等于2005~2009年5年加總的資本支出。

2011年晶圓代工主要業(yè)者持續(xù)維持高額資本支出，2011年Global Foundries提升資本支出至54億美元，較2010年大幅增加96%，臺積電提升資本支出至78億美元，較2010年增加32%，聯(lián)電亦將維持資本支出在和2010年相同的18億美元，該預算較2009年的5.51億美元成長227%。

2011年三星電子(Samsung Electronics)也將投資高達92億美元發(fā)展半導體事業(yè)，報導指出，三星計劃大幅升級1座既有晶圓廠，或興建專門用于代工事業(yè)的新廠房?？傆嬵A估2011年晶圓代工產(chǎn)業(yè)資本支出將成長至197億美元，較2010年高出43%，更較2009年高出146%。

晶圓代工業(yè)者競相增加資本支出，主因受惠晶圓代工市場需求強勁，整體產(chǎn)業(yè)成長可望較整體半導體市場幅度更大? CGlobal Foundries財務長Robert Krakauer日前表示，大幅擴充投資額并非臆測性的策略，而是基于客戶回饋。Krakauer進一步表示，公司不需要和競爭對手爭搶訂單，即能達成成長目標。

然受資本支出高漲影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)亦出現(xiàn)供過于求的風險，依照過? b導體市場市況經(jīng)驗顯示，包括DRAM及快閃記憶體市場均曾在業(yè)者大舉增加資本支出后，出現(xiàn)供過于求的情況。

IC Insights表示，2011年、甚至到2012年業(yè)者龐大的資本支出，恐導致市場供過于求的疑慮逐漸成形，并且壓低業(yè)者獲利能力。若2012年主要晶圓代工業(yè)者依然維持2011年的資本支出水平，2012年底前晶圓代工產(chǎn)業(yè)很可能步入供給過剩的階段。



來源：Digitimes

作者：zhaobin

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