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GSA：第二季晶圓制造、光罩價格出現(xiàn)小幅下跌

時間：2010-09-07 06:25:00

關(guān)鍵字： GSA 晶圓制造 CMOS WAFER

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[導(dǎo)讀]根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新調(diào)查結(jié)果，相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價格上漲，2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢。GSA的數(shù)據(jù)顯示，第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平

根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新調(diào)查結(jié)果，相較于前一季的產(chǎn)能吃緊、價格上漲，2010年第二季的晶圓價格(wafer prices)出現(xiàn)下滑趨勢。GSA的數(shù)據(jù)顯示，第二季 8吋 CMOS制程晶圓制造平均價格較上一季下跌了9.5%，不過 12吋 CMOS制程晶圓制造價格則持平，約在3,200美元左右。
GSA調(diào)查數(shù)據(jù)亦顯示，8吋晶圓CMOS制程的光罩組(mask set)價格也呈現(xiàn)下滑，在經(jīng)歷了兩季的漲價之后，第二季則是平均下跌12%；至于12吋晶圓CMOS制程光罩組價格則連三季呈現(xiàn)持平狀態(tài)。此外GSA指出，部分種類的封裝價格也在第二季下跌，例如QFN封裝價格就下跌了5.3%。
以上調(diào)查數(shù)據(jù)是GSA新公布的「Q3 Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report」內(nèi)容的一部分，該報告涵蓋各開發(fā)階段與制程節(jié)點(diǎn)的晶圓與光罩價格等等相關(guān)信息，可供GSA會員上網(wǎng)查詢。
(參考原文： Wafer prices declined in Q2, says GSA，by Peter Clarke)

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