據(jù)相關分析公司透露，盡管全球半導體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。

繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億美元增長21%。2010年晶圓代工市場的表現(xiàn)將超過整體半導體行業(yè)，預計后者屆時將擴張13.8%。

如圖所示：2004到2013年全球純晶圓代工產業(yè)的年增長率預測

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純晶圓代工廠商可能會很想忘記2009年，并期盼2010年早日來到。不過，明年很可能帶來新的挑戰(zhàn)，競爭成本不斷上升將導致該市場中的廠商數(shù)量萎縮。對于各種技術來說，開發(fā)和實施下一代制程的成本都在迅速上升。要想成為業(yè)內的領導廠商并取得高于整體市場的成長率，唯一的辦法就是在半導體工藝研發(fā)方面一直走在前列，而只有規(guī)模夠大的公司才能夠承擔這些費用。

過去，一些晶圓代工廠通過專注于低成本的制造業(yè)務、跟蹤最先進廠商進行制程遷移而獲得了成功。然而，由于獲得市場成功的過程變慢，這種所謂的“快速跟隨者”策略已不再是通向成功的道路。事實上，快速跟隨者策略現(xiàn)在只是通向半導體制造產業(yè)邊緣的路線。

并購興趣

并購浪潮正在永久性地重塑晶圓代工產業(yè)的格局。

在這些并購活動中，華虹NEC與宏力半導體即將合并。這將極大地改變中國的晶圓代工產業(yè)。另一個例子是TowerSemiconductorLtd.在2008年收購了JazzSemiconductorInc.。

然而，這些只是2009年并購浪潮的先兆。

臺灣聯(lián)華電子(UMC)提議收購和艦科技，如果成功收購將進一步整合中國晶圓代工市場。此舉也可能幫助聯(lián)電坐回全球第二大純晶圓代工廠商的位置。聯(lián)電今年把這一位置輸給了GlobalFoundries公司。

然而就在幾個星期以前，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導體，獲得了后者的核心競爭力，包括它的五家200毫米晶圓廠和一個300毫米工廠。此舉也使GlobalFoundries一躍成為第二大純晶圓代工廠。

展望未來，中芯國際(SMIC)很可能收購成芯半導體和武漢新芯半導體，這是它代管的兩家公司。小型晶圓代工廠商Silterra、Altis和Landshunt都在苦苦掙扎，因而外界猜測其可能與其他廠商合并。當這個整合過程結束時，很可能只剩下三家頂級廠商。

一線希望

事實上，2009年將是晶圓代工市場不堪回首的一年。然而，這一年也出現(xiàn)了一些積極變化。具體而言，在集成設計制造商(IDM)推行輕資產策略之際，技術不斷發(fā)展并為純晶圓代工供應商招徠更多的客戶。

創(chuàng)新繼續(xù)在終端產品設計和制造技術兩個方向推進。隨著消費者返回商店，這類創(chuàng)新可能會向市場推出新的和不同的產品，從而幫助維持復蘇的樣子，即使復蘇時間已推遲到2010年。