臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱:臺積電)周二表示,公司計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產(chǎn)能,其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過100,000個12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。該公
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱:臺積電)周二表示,公司計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產(chǎn)能,其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過100,000個12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。該公
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱:臺積電)周二表示,公司計劃斥資10.6億美元擴充先進制程產(chǎn)能,其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過100,000個12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。該公
全球第4大封測廠星科金朋(STATS-ChipPAC)臺灣子公司臺星科(3265)的12寸晶圓植凸塊(Wafer Bump)及晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)新廠,將于本月中旬落成啟用,未來該廠將與臺積電28納米以下先進制程合作,投入2.5
▲張忠謀不斷強調(diào)要提供員工“安居樂業(yè)”的環(huán)境,丟出調(diào)薪誘因,就是要留住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一流人才。(攝影者.張家毓) 臺積電前資深研發(fā)處長梁孟松,今年開始多了兩個新的身分,他是三星電子(Samsung)新任研發(fā)副
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈
包括KLA-Tencor、NovellusSystems與Teradyne等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈米與28奈
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈
包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財報結(jié)果,其銷售業(yè)績一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退,而且他們也估計下一季業(yè)績將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對32奈
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前公布2011年第三季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,064.8億元。與2010年同期相較,臺積電當季營收減少5.1%;與前一季相較則減少3.6%。若以美元計算,2011年第三季營收較前一季減少了4.5%,較
晶圓代工大廠臺積電(TSMC)日前公布 2011年第三季財務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,064.8億元。與2010年同期相較,臺積電當季營收減少5.1%;與前一季相較則減少3.6%。若以美元計算,2011年第三季營收較前一季減少了4.5%,
(新增分析師評論和細節(jié)) * 第三季凈利遜于預(yù)期,連續(xù)第四季呈現(xiàn)季度下滑 * 展望第四季營收料季減約1.4-3.3% * 削減今年及明年資本支出,保守應(yīng)對 * 明年半導(dǎo)體市場料成長3-5%,臺積電將優(yōu)于市場 記者 張
聯(lián)電(2303)今日(10/26)召開法說會,第三季財報大致符合預(yù)期,營收季減10.5%,營益率6.1%,稅后凈利19.5億元,稅后每股盈余0.16元。執(zhí)行長孫世偉表示,第三季產(chǎn)能利用率為74%,且65奈米及以下的先進制程占營收比重躍升
聯(lián)電(2303)第三季營收大致符合預(yù)期,展望第四季,聯(lián)電態(tài)度仍偏保守,出貨量估季減10%,產(chǎn)能利用率降至66-69%,不過ASP有望因產(chǎn)品組合改善,季增5%,本業(yè)將維持獲利。聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉也再次強調(diào)先進制程對于聯(lián)電的重
晶圓代工龍頭臺積電昨(24)日宣布28納米制程正式進入量產(chǎn),并已開始出貨給客戶,成為晶圓代工業(yè)率先量產(chǎn)28納米芯片的廠商。這是臺積電日前宣布20納米制程進入試產(chǎn)后,在先進制程率先量產(chǎn)的一項重大突破。 一向不
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告,由于全球總體經(jīng)濟景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱,使得 半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元,
在各式電子產(chǎn)品邁向低功耗及輕薄設(shè)計趨勢下,3D IC與28、20奈米等先進制程的發(fā)展無疑成為今年臺灣國際半導(dǎo)體展會上最受矚目的焦點,包括晶圓代工廠、封測業(yè)者與半導(dǎo)體設(shè)備商均已積極展開投入,期加快3D IC與先進制程
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告,由于全球總體經(jīng)濟景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元,