中國大陸IC設(shè)計廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表,采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片,成為手機芯片大廠高通(Qualcomm)后,進入40納米制程的手機芯片廠。市場亦傳出,高通方面已與展訊就TD芯片展開合作,法人預(yù)估,高
中國大陸IC設(shè)計廠展訊預(yù)定明年1月于北京發(fā)表,采用40納米制程低耗電3G通訊基帶晶片,成為手機芯片大廠高通(Qualcomm)后,進入40納米制程的手機芯片廠。市場亦傳出,高通方面已與展訊就TD芯片展開合作,法人預(yù)估,高
2009年第2季全球景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后自谷底逐季攀升,DRAM價格亦伴隨景氣回復(fù)同步自谷底走揚。2006年以來,包括臺、美、日等DRAM廠即因DRAM價格持續(xù)下跌而處于長期虧損窘境,在金融海嘯期間,更因不耐景氣嚴寒,
根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第四名
根據(jù)DIGITIMESResearch分析師柴煥欣分析,2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第四名
聯(lián)電11月營收較10月小幅下滑2.43%,但仍守住百億元關(guān)卡,為新臺幣104.4億元,整體第4季營收衰退幅度可望低于5%。 受到新臺幣升值影響,聯(lián)電營收從10月開始出現(xiàn)下滑,至107億元,11月再下滑至104.4億元,月減 2.4
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析, 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析, 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第四
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析, 2010年全球前十大晶圓代工廠商排名中,臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第一名與第二名,中芯(SMIC)則以15.5億美元全年營收,居于第四
根據(jù)DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析,2010年全球前10大晶圓代工廠商排名中,臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)以全年營收132.3億美元與38.6億美元,分別拿下第1名與第2名,中芯則以15.5億美元,位居第4名。至于臺積電旗
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
近期大陸晶圓代工市場屢傳營運捷報,中芯國際自從第2季扭轉(zhuǎn)連續(xù)12季的虧損局面后,第3季也持續(xù)獲利;臺積電旗下上海松江廠也在第2季扭轉(zhuǎn)連7年的虧損,第2、3季連2季賺錢,從中芯到臺積電上海松江廠的獲利近況來看,是
臺積電(2330)28奈米接單再度報捷,獲美商巨積(LSI)新訂單,有助臺積電順利完成明年下半貢獻1%至2%營收目標。 巨積昨天昨(15)日宣布,推出28奈米客制化硅晶平臺,采用臺積電高效能(HP)高介電金屬閘制程技
臺灣集成電路公司今天召開董事會,通過多項資本預(yù)算案,包括: 一、投入資本預(yù)算18億8090萬美元(約574億臺幣),用來興建位于中科晶圓廠的試產(chǎn)線,并擴充先進制程及12吋晶圓級芯片尺寸封裝產(chǎn)能與特殊制程產(chǎn)能
封測雙雄日月光、硅品昨(9)日都表示,臺積電擴大12吋晶圓封裝布局,勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調(diào),會加快相關(guān)技術(shù)布局腳步,不讓臺積電專美于前。 日月光主管表示,臺積電擁有雄厚資源及深厚客
臺積電昨(9)日舉行季度例行性董事會,會中通過核準約18.8億美元資本支出預(yù)算,將用來興建位于中科12吋晶圓廠Fab15的試產(chǎn)線,擴充先進制程產(chǎn)能,以及增加12吋晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)等產(chǎn)能。 此外,臺積電
晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn),除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外,亦積極擴充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 臺積電2010年積極擴產(chǎn),日前法說會中
晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn),除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外,亦積極擴充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺積電2010年積極擴產(chǎn),日前法說會中,