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iSuppli：中芯國際即將盈利
中芯國際10日晚間發(fā)布的財報顯示，第二季度中芯國際營收3.81億美元，同比增加42.5%，凈利潤9600萬美元，成功扭虧為盈，上一季度該公司虧損1.81億美元。 咨詢公司iSuppli高級分析師顧文軍認為中芯國際第二季度財
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iSuppli高級分析師：中芯國際真正盈利可期
8月11日晚間消息，咨詢公司iSuppli高級分析師顧文軍認為中芯國際第二季度財報有三大亮點，中芯國際真正意義上的盈利盡在眼前。 顧文軍對新浪科技表示，本季度中芯國際財報主要有三個亮點： 第一：毛利率持續(xù)走高
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臺積兩岸擴產(chǎn) 將增資松江廠
圖／經(jīng)濟日報提供臺積電昨（10）日證實，上海松江廠0.13微米制程升級案已向投審會送件，臺積電啟動兩岸擴產(chǎn)計劃，大陸先進制程布局鳴槍起跑，藉此穩(wěn)固兩岸晶圓代工龍頭寶座。 臺積電昨天舉行董事會，通過對上海松江
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臺積635億投資 明討論
晶圓代工龍頭臺積電明天舉行董事會，將討論12吋晶圓廠與太陽能廠的產(chǎn)能擴充計劃，合計投資上看20億美元（約新臺幣635億元）。圖為臺積電董事長張忠謀。 （本報系數(shù)據(jù)庫） 晶圓代工龍頭臺積電明（10）日舉行董事會
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預(yù)期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。聯(lián)電原規(guī)劃，今年資
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預(yù)期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。聯(lián)電原規(guī)劃，今年資
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機構(gòu)預(yù)估臺積電上季稅后純益上看438億元
高進制程比重提高，以臺積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲，法人預(yù)估，臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來新高；世界先進（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20
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先進制程轉(zhuǎn)換Q4全球DRAM市場趨向供過于求
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉
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瑞薩28奈米 臺積代工
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣布今年內(nèi)將進行大規(guī)模精簡措施，將裁撤4,000名員工，同時對生產(chǎn)體制進行重新調(diào)整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進制程設(shè)備投資，未來28奈米以下芯片將全數(shù)交由臺積電及全球晶圓（Glo
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先進制程轉(zhuǎn)換Q4 全球DRAM市場趨向供過于求
DigitimesResearch分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(SamsungElectronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此舉
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先進制程轉(zhuǎn)換 Q4全球DRAM市場趨向供過于求
Digitimes Research分析師柴煥欣分析，2008年下半受金融海嘯沖擊，除三星電子(Samsung Electronics)外，全球主要DRAM廠商皆發(fā)生巨額虧損，為保有手中資金，各DRAM廠商先后采取減產(chǎn)、裁員、關(guān)閉不具效益廠房等策略，此
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大
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臺積電第二季度每天賺近5億
高進制程比重提高，以臺積電（2330）為主的上下游轉(zhuǎn)投資事業(yè)業(yè)績看漲，法人預(yù)估，臺積電上季稅后純益挑戰(zhàn)440億元，是四年半來新高；世界先進（5347）上季毛利上看21%，將創(chuàng)近一年新高；創(chuàng)意（3443）毛利率重返20
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40奈米以下先進制程，以往臺積電獨大
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晶圓三雄拚市占 砸百億美元擴產(chǎn)
晶圓代工廠紛紛提高今年資本支出，設(shè)備商預(yù)估，臺積電、聯(lián)電與全球晶圓（Globalfoundries）前三大廠在調(diào)高后，資本支出合計突破100億美元（約新臺幣3,200億元），創(chuàng)下歷史新高。 個人計算機、手機通訊與多媒體應(yīng)
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ASML整合微影方案獲意法采用
受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進制程，對浸潤式顯影機臺需求大增，讓半導體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺，隨著半導體制程推進5x奈米以下先進制程，制程復雜度大增，亦需加緊提高量良率，讓ASML甫于2009年推
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聯(lián)電：透過德州儀器購買先進制程設(shè)備
聯(lián)電(2303)宣布，將向德州儀器（Texas Instruments,TI）購買大批的先進12吋晶圓CMOS制程設(shè)備，將能近一步提升產(chǎn)能。昨日德州儀器宣布在日本完成設(shè)備資產(chǎn)購置，聯(lián)電所購買的設(shè)備即為其中一部分。 聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表
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晶圓廠搶市占先進制程產(chǎn)能恐過剩？
市場研究機構(gòu)Gartner副總裁Dean Freeman表示，對采用先進制程設(shè)計的無晶圓廠半導體供貨商來說，現(xiàn)在正是大好時機；原因是領(lǐng)先晶圓代工業(yè)者為了爭奪市占率以及醞釀代工價格下降，正積極提升40奈米與 28奈米制程產(chǎn)能
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花旗環(huán)球 喊買晶圓雙雄
花旗環(huán)球表示，臺積電第三季營收動能仍強，盡管臺積電對于28奈米量產(chǎn)的規(guī)劃，稍微延后，但這是市場對于先進制程的需求不強，臺積電的技術(shù)仍然位居領(lǐng)先地位，預(yù)估臺積電今年每股純益為5.89元，明年則持續(xù)成長至6.24
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Cadence宣布與臺積電在28奈米先進制程最新合作
益華計算機(Cadence)宣布其TLM (transaction-level modeling) 導向設(shè)計與驗證、 3D IC 設(shè)計實現(xiàn)，以及整合 DFM 等先進 Cadence 設(shè)計技術(shù)與流程，已經(jīng)融入臺積電(TSMC)設(shè)計參考流程11.0版中。同時 Cadence也宣布支持
