自2009年3月GlobalFoundries正式成立以來,先承接超威(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外,還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠F
自2009年3月Global Foundries正式成立以來,先承接超威(AMD)半導(dǎo)體制造部門位于德國德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38兩座8吋晶圓廠,并將這兩座8吋晶圓廠合并并升級為12吋晶圓廠外,還在美國紐約建構(gòu)新的12吋晶圓廠
大日本印刷株式會社(DNP)在臺光罩制造分公司竹科新廠暨大日印光罩科技(DPTT)22日舉行開工典禮,目前以量產(chǎn)65奈米為主,預(yù)計(jì)下半年將增加40和45奈米產(chǎn)能。綜觀光罩市場,目前以先進(jìn)制程即90奈米以下的產(chǎn)能最為緊俏,預(yù)
華邦(2344)積極推進(jìn)先進(jìn)制程,包括編碼型閃存(NOR Flash)、非標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存等,今年都將有所突破,并規(guī)劃自行開發(fā)46奈米技術(shù),成本競爭力大增,其封測協(xié)力廠華東(8110)同步受惠。 華邦受惠內(nèi)存市況轉(zhuǎn)揚(yáng),去年第
臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中,皆提及未來 2011~2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)溫和成長態(tài)勢。惟晶圓廠之間先進(jìn)制程技術(shù)競賽不停歇,臺積電甫于2月底宣布切入22奈米,然而在美西時間13日的臺積電技術(shù)論壇上,突然表態(tài)
晶圓雙雄本季產(chǎn)能利用率可望滿載,法人預(yù)估,臺積電第一季產(chǎn)能利用率95%,第二季在8吋產(chǎn)能也供不應(yīng)求下,產(chǎn)能利用率可繼續(xù)提升到99%;聯(lián)電第二季產(chǎn)能利用率也上看95%至98%,都在滿載水位。 臺積電、聯(lián)電今年第一季
臺積電董事長張忠謀在近來的多次演講中,皆提及未來2011~2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)溫和成長態(tài)勢。惟晶圓廠之間先進(jìn)制程技術(shù)競賽不停歇,臺積電甫于2月底宣布切入22奈米,然而在美西時間13日的臺積電技術(shù)論壇上,突然表態(tài)
在2010臺積電美國技術(shù)論壇上,臺積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義揭示新目標(biāo)。他表示臺積電將跳過22納米制程,直接發(fā)展20納米制程,預(yù)計(jì)2012年第三季導(dǎo)入,2013年大量量產(chǎn),進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾一。處理器大廠英
臺積電研究資深發(fā)展副總蔣尚義表示,臺積電將跳過22奈米制程,直接發(fā)展20奈米制程,預(yù)計(jì)2012年第三季導(dǎo)入,2013 年大量量產(chǎn),進(jìn)度首度超越半導(dǎo)體龍頭英特爾,讓臺積電在先進(jìn)制程發(fā)展拿下全球第一。 蔣尚義于美西時
IDM廠近幾年來持續(xù)縮減自有晶圓廠產(chǎn)能,同時也停止了先進(jìn)制程的自行研發(fā),改與晶圓代工廠合作。盡管趨勢是從2006年就開始,但這段時間IDM廠的委外動作一直不如預(yù)期中快速,直到2008年底金融海嘯爆發(fā)后,才終于明白要
晶圓代工二哥聯(lián)電(2303)昨(8)日公布3月營收94.8億元,月成長約一成,創(chuàng)下六個月來新高,比上月成長9.8%;第一季營收267.15億元,比去年同期增加146.5%,但比上季小幅衰退3.7%,表現(xiàn)與公司預(yù)期相符。 臺積電今
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購設(shè)備機(jī)器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開
晶圓代工龍頭臺積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購設(shè)備機(jī)器金額超過310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過去第一季購買設(shè)備金額新高。設(shè)備商評估,臺積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開
臺灣光罩總經(jīng)理陳碧灣昨天表示,受惠于半導(dǎo)體景氣走揚(yáng),光罩業(yè)績的確交出比去年同期成長三成的佳績。并且否認(rèn)要與臺積電合并的傳聞。 (本報系數(shù)據(jù)庫) 晶圓龍頭臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能吃緊,光罩需求同步大增。市
在以王寧國為核心的新任領(lǐng)導(dǎo)層相繼到位后,中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據(jù)接近中芯高層的人士透露,中芯國際管理層的調(diào)整思路由以前的做大做強(qiáng)轉(zhuǎn)變?yōu)橄茸鰪?qiáng)再做大,以盈利為最高原則。從精兵簡政開始3月初,上任
在以王寧國為核心的新任領(lǐng)導(dǎo)層相繼到位后,中芯國際的新策略也逐漸浮出水面。據(jù)接近中芯高層的人士透露,中芯國際管理層的調(diào)整思路由以前的做大做強(qiáng)轉(zhuǎn)變?yōu)橄茸鰪?qiáng)再做大,以盈利為最高原則。從精兵簡政開始3月初,上任
目前晶圓代工產(chǎn)能不足,包括博通(Broadcom)、阿爾特拉(Altera)、高通(Qualcomm)、英偉達(dá)(NVIDIA)等高階主管,利用來臺參加全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)理事會之便,昨日連袂赴拜訪臺積電董事長張忠謀,希望臺積電
半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(SICAS)指出,全球芯片制造產(chǎn)能正在增長,同時需求也在增長,這使先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。2009年第四季度全球晶圓廠產(chǎn)能利用率達(dá)到89.4%,較第三季度的86.5%有所增長,這是由SICAS在
全球晶圓(Globalfoundries)與安謀(ARM)近期宣布合作28奈米行動芯片(SOC)計(jì)劃,再搶晶圓雙雄先進(jìn)制程地盤。全球晶圓預(yù)估,最快今年下半即可投產(chǎn),屆時28奈米市場競爭恐更加劇烈。 行動電子裝置、小筆電(N
全球晶圓(Globalfoundries)與安謀(ARM)近期宣布合作28奈米行動芯片(SOC)計(jì)劃,再搶晶圓雙雄先進(jìn)制程地盤。全球晶圓預(yù)估,最快今年下半即可投產(chǎn),屆時28奈米市場競爭恐更加劇烈。行動電子裝置、小筆電(Netbook