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德儀釋單有望 臺積、聯(lián)電樂
手機與模擬芯片大廠德儀（TI）公布去年第四季財報，單季獲利年增逾五倍，營收年增21%，今年首季營收也可望成長，由于德儀是國內(nèi)晶圓雙雄12吋先進制程主力客戶，財報展望佳，使臺積（2330）、聯(lián)電（2303）本季營運也看
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招新血增研發(fā)蓋新廠 臺積電保元氣拼第一
科技產(chǎn)業(yè)走出谷底，臺積電也大動作頻頻，除了將在今年大舉招募新血之外，研發(fā)方面的投資也毫不手軟。臺積電董事長張忠謀便表示，今年臺積電的研發(fā)費用將達270億元，比起2009年的216億元，增加25％。張忠謀認為，維
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。 外電引用
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。外電引用B
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力。外電引用B
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臺積電28奈米 賽靈思將下單
外電引用分析師信息指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28奈米制程合作；臺積28奈米已確定取得富士通微電子、高通（Qualcomm）訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構(gòu)成極大壓力
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晶圓代工廠：擴大先進制程資本支出
隨著市場對65納米、40納米先進制程技術(shù)的需求不斷看漲，全球前三大晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴大資本支出，并在第一季度同步擴充產(chǎn)能。三大代工積極擴充產(chǎn)能臺積電2009年向設(shè)備商訂購的機器總額已超
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DDR3將成為2010年主流 廠商以先進制程跟進
DRAM業(yè)在走出低谷后，2010年前景看好，DRAM廠商積極擴產(chǎn)應(yīng)對。其中臺塑集團的南科、華亞科最為積極，華亞科全年資本支出更比2009年呈倍數(shù)成長。 南科、華亞科已邁入50納米制程技術(shù)階段，南科暫定2010年資本支出
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邁向先進制程，PLD商機更加龐大
在過去的幾年間，整個半導體產(chǎn)業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產(chǎn)業(yè)帶來了實質(zhì)的絕佳成長機會。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對手，如今，這種競爭現(xiàn)象
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聯(lián)電28奈米相關(guān)制程預(yù)計下半年推出
聯(lián)電（2303）持續(xù)朝先進制程邁進，公司計劃在今年下半年試產(chǎn)28奈米低電耗、高功率等制程，與臺積電腳步落差半年多。
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晶圓雙雄 今年來單月營收
晶圓代工龍頭臺積電（2330）昨（10）日公布11月營收較上月小增0.3%，為303.22億元，是今年次高，已是連續(xù)兩個月站穩(wěn)300億元大關(guān)。 外資認為，在12吋先進制程需求帶動下，臺積電本季營收朝920億元高標靠攏，以10、11
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聯(lián)電營收 續(xù)維持高檔
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布11月營收91.56億元，月下滑1.5%，為本季第二個月營收下滑，但因持續(xù)維持90億元高檔，仍可達成第四季營收與第三季持平的目標。 相對于聯(lián)電11月營收繼續(xù)下降，龍頭大哥臺積電今（9）日也將公
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曾繁城：臺積電運營明年上半年登峰
據(jù)臺灣媒體報道，臺積電副董事長曾繁城2日出席“海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇”時表示，臺積董事長張忠謀曾預(yù)期2010年運營會回到2008年的水平，但從目前接單看來，有機會提前一至二季達成，透露臺積電明年上半年
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SICAS認為全球半導體業(yè)已停止出售工廠
芯片制造產(chǎn)能的下降及隨著需求市場的增長芯片制造業(yè)開始停止出售工廠。按半導體國際產(chǎn)能統(tǒng)計（SICAS）組織的數(shù)據(jù),在先進制程方面的產(chǎn)能利用率已上升到超過90%。全球fab的產(chǎn)能利用率在2009年第三季度的平均值己從第二
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臺積電和英飛凌加強合作開發(fā)先進制程技術(shù)
北京時間11月5日消息，據(jù)媒體報道，臺灣頂級芯片代工廠商臺積電和德國半導體廠商英飛凌今日宣布，將進一步擴大雙方合作范圍，共同為汽車和其他安全應(yīng)用開發(fā)先進的制程技術(shù)。 雙方就擴大技術(shù)及生產(chǎn)合作達成了一致，這
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晶圓代工景氣回升 武漢新芯受益
雖然其合作伙伴飛索半導體申請破產(chǎn)，武漢新芯與飛索65納米，43納米的技術(shù)研發(fā)及專利授權(quán)方面，仍在持續(xù)進行當中。 武漢新芯于2006年6月28日開工建設(shè)，為中國中部地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線，由湖北省、武漢市、
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40納米良率大降 張忠謀：4Q一定解決
近期半導體業(yè)界再度傳出臺積電40納米制程良率大降至40%，導致繪圖芯片大客戶恩威迪亞(NVIDIA)、超微(AMD)出貨計畫順延，臺積電董事長張忠謀29日對此證實指出，臺積電40納米制程確實遇到設(shè)備腔體接合(chamber matchin
