晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn),除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外,亦積極擴充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。臺積電2010年積極擴產(chǎn),日前法說會中,
臺積電2010年投入高達59億美元的資本支出,擴充先進制程,大舉提升臺積電產(chǎn)能與技術(shù)量能,董事長張忠謀指出,在臺積電擴大投資的第1年,已開始回收投資效益,并在45/40納米制程大幅領先競爭對手,未來28納米技術(shù)及產(chǎn)
? 臺積電2010年投入高達59億美元的資本支出,擴充先進制程,大舉提升臺積電產(chǎn)能與技術(shù)量能,董事長張忠謀指出,在臺積電擴大投資的第1年,已開始回收投資效益,并在45/40納米制程大幅領先競爭對手,未來28納米技術(shù)及
受到董事長張忠謀保證今年營收將成長4成,且臺積電(2330)股價不致原地踏步等展望的激勵,臺積電(2330)今(1)日股價升至63.5元,創(chuàng)近半年新高。然而,外電消息指出,英特爾將宣布與臺積電客戶Achronix簽訂22奈米晶圓
臺積電2010年投入高達59億美元的資本支出,擴充先進制程,大舉提升臺積電產(chǎn)能與技術(shù)量能,董事長張忠謀指出,在臺積電擴大投資的第1年,已開始回收投資效益,并在45/40奈米制程大幅領先競爭對手,未來28奈米技術(shù)及產(chǎn)
晶圓代工廠聯(lián)電法說會對第4季釋出樂觀展望,執(zhí)行長孫世偉指出,預期第4季出貨量將季減5%,不過,產(chǎn)品平均銷售單價將揚升5%,營收則將視新臺幣匯率變化而定。市場推估,若在匯率沒有大幅升值影響下,聯(lián)電第4季營收有機
臺積電昨天舉辦法說會,第三季營運表現(xiàn)亮眼,合并營收及稅后凈利雙雙創(chuàng)下單季歷史新高水平,單季每股稅后盈余1.81元,累計前三季每股稅后盈余已達4.68元。 臺積電董事長張忠謀也樂觀看待明年產(chǎn)業(yè)表現(xiàn),預估半導
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,聯(lián)電認為,整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平,預估Q4出貨季減5%,不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚,65奈米制程以下先進制程比重可望拉
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,聯(lián)電認為,整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平,預估Q4出貨季減5%,不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚,65奈米制程以下先進制程比重可望拉升
聯(lián)電法說會昨公布第3季獲利創(chuàng)近6年新高,每股盈余0.7元。展望第4季,聯(lián)電認為,整體產(chǎn)能利率將維持在9成以上水平,預估Q4出貨季減5%,不過高階制程比重持續(xù)提升有助平均價格上揚,65奈米制程以下先進制程比重可望拉
2009年初才正式成軍的Global Foundries,近2年在晶圓代工業(yè)界掀起波瀾,2010年9月初在美國舉辦首屆全球技術(shù)論壇,揭露20納米技術(shù)藍圖,展現(xiàn)其先進制程布局速度,并可望于年底前試產(chǎn)28納米制程。10月中技術(shù)論壇移師來
晶圓代工廠臺積電沖刺28奈米制程,預計2011年首季可望進入量產(chǎn),大客戶可程序邏輯門陣列芯片(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)將于本周發(fā)表最新28奈米產(chǎn)品,臺積電亦難得一見將派員站臺,而預料在28日法說會中,臺積電28奈米制
臺積電(2330)40奈米業(yè)績報捷,在第三季需求大于供給下,法人估,40奈米第三季的絕對營業(yè)額將正式突破200億元,占當季營收比約18%;本季臺積通吃超威兩顆最新處理器,40奈米季營收更可上看250億元,達成公司年初預
DRAM大廠力晶科技(5346)昨(18)日公布今年第3季不含轉(zhuǎn)投資瑞晶之自行結(jié)算財務報告,第3季營收達250.24億元,毛利率達17.35%,每股凈利達0.34元,而總結(jié)今年前3季營收達675.42億元,稅后凈利達122.39億元,每股凈
先進制程設備大廠艾斯摩爾(ASML)第三季財報優(yōu)于預期,并預估第四季營收比第三季成長一成,由于艾斯摩爾國內(nèi)大客戶為臺積電(2330),分析師認為將替晶圓代工第四季業(yè)績表現(xiàn)再添好兆頭。 艾斯摩爾主要提供12
在完成與特許(Chartered)半導體的整并作業(yè)后,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續(xù)強攻32、28奈米等先進制程代工服務,挑戰(zhàn)臺積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(tǒng)(MEMS)、模擬與電源芯片以及RF CMOS等
全球晶圓GF今(15)日來臺舉辦全球技術(shù)論壇,目標主打合作與創(chuàng)新,不諱言來臺尋求新客戶合作機會的目的。而隨著全球晶圓積極擴充產(chǎn)能,并持續(xù)往28奈米先進制程邁進,對臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)的威脅與日俱增,未來
由超威(AMD)及阿布扎比先進科技投資公司(ATIC)共同合資成立的晶圓代工大廠全球晶圓公司(GlobalFoundries),昨(13)日在臺舉辦年度科技論壇,營運長謝松輝預估,全球晶圓今年營收有機會突破35億美元,資本支出
市場研究機構(gòu)Information Network表示,光罩產(chǎn)業(yè)受惠于半導體景氣回升,上半年市場熱絡,但下半年預期將減緩,造成今年光罩產(chǎn)業(yè)成長率為零;檢視國內(nèi)光罩廠商下半年營收表現(xiàn)卻呈兩極化態(tài)勢,光罩(2338)9月營收較上
瑞晶總經(jīng)理陳正坤昨(5)日表示,二廠新產(chǎn)能建制延后,不影響該公司導入40奈米以下先進制程腳步;瑞晶與爾必達(Elpida)及力晶共同攜手,對抗三星的決心,不會改變。 瑞晶正著手由興柜轉(zhuǎn)上市,最快明年初送件