國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元,
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元,較
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元,
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告,由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振,導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱,使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑,2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元,較
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年積極擴(kuò)產(chǎn),臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)不僅面臨需求疲弱的沖擊,更是面對(duì)三星與全球晶圓(GlobalFoundries)來(lái)勢(shì)洶洶挑戰(zhàn),國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner(顧能)認(rèn)為,晶圓代工各廠今年產(chǎn)能的增加,加上需求不振影響,
面對(duì)歐美債信問(wèn)題席卷全球,全球總體經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)疑慮,格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFundries)雖然在先進(jìn)制程上維持滿載,但是該公司也松口,在主流制程上出現(xiàn)需求疲軟的狀況,因此第3季、第4季稼動(dòng)率將會(huì)下滑10%至15%。
日本311強(qiáng)震的供應(yīng)鏈斷鏈疑慮導(dǎo)致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴(yán)重,而出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)量的情形,連帶拖累第三季電子產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn),促使科技大廠開(kāi)始調(diào)降產(chǎn)能以減少資本支出,并將資金運(yùn)用在刀口上,展開(kāi)20、
20和14奈米先進(jìn)制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無(wú)光罩微影技術(shù)尚未完備,且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場(chǎng)預(yù)期,量產(chǎn)時(shí)程延緩將在所難免。因此,在先進(jìn)制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際,臺(tái)積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
陶氏化學(xué)(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料于日前發(fā)表最新化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)銅制程,全新制程結(jié)合陶氏化學(xué)獨(dú)家RL3100無(wú)研磨粒、自停(Self-stopping)機(jī)制,以及VisionPad 5000 研磨墊,提供CMP銅制程高效能、低成本且
臺(tái)積電給予市場(chǎng)驚喜!雖然全球半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期,仍有急單推升晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)8月合并營(yíng)收達(dá)376.45億元,創(chuàng)下歷史單月次高。臺(tái)積電表示,8月受惠于客戶急單,第三季的合并營(yíng)收表現(xiàn),預(yù)期將超越先前公布的
(中央社記者吳佳穎臺(tái)北8日電)先前從事模具制造,后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體,且受到英特爾投資青睞的家登精密表示,臺(tái)灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強(qiáng),加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1,非常有優(yōu)勢(shì)發(fā)展18寸晶圓。 英特爾投資(Intel
蘇恒安/綜合外電 晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示,位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開(kāi)始增加產(chǎn)量,并宣布2013年前會(huì)把目前的28奈米制程向前推進(jìn)到20奈米,最終達(dá)到14奈米的目標(biāo),量產(chǎn)時(shí)間和臺(tái)積電相
值此晶圓廠先進(jìn)制程邁入20奈米以下的世代交替之際,讓更高晶圓缺陷檢測(cè)精準(zhǔn)度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設(shè)備重要性劇增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄準(zhǔn)20奈米(nm)及以下制程節(jié)點(diǎn)發(fā)表eDR-7000,將為挹注2012
夏普(Sharp Corp)上半財(cái)年獲利成長(zhǎng)幅度優(yōu)于預(yù)期,但在液晶面板需求疲弱的考慮下,宣布下修全年獲利目標(biāo)。夏普上半財(cái)年(4~9月)本業(yè)獲利為434.8億日?qǐng)A(5.322億美元),較去年同期的獲利15.7億日?qǐng)A大幅成長(zhǎng)。惟夏普仍宣布
臺(tái)積電布局行動(dòng)市場(chǎng)再下一城,除與安謀國(guó)際(ARM)聯(lián)手透過(guò)最佳化28奈米新制程,打造出速度最快的應(yīng)用處理器外,亦持續(xù)厚植20、14奈米技術(shù)實(shí)力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導(dǎo)線直連(Bump on Trace)兩項(xiàng)封
TSMC今(28)日公布2011年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告,合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,105.1億元,稅后純益為新臺(tái)幣359.5億元,每股盈余為新臺(tái)幣1.39元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 與2010年同期相較,2011年第二季營(yíng)收增加
近日,曝光機(jī)設(shè)計(jì)的專家科毅公司、系統(tǒng)控制的國(guó)外大廠美商國(guó)家儀器臺(tái)灣分公司(NI公司)、影像處理技術(shù)專家美商康耐視(Cognex公司)、半導(dǎo)體與led制程技術(shù)的行家崇文公司、專注于特殊平臺(tái)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的全研公司、高精度機(jī)構(gòu)
蘇芳禾/臺(tái)北 臺(tái)系設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意表示,2011年第1季創(chuàng)意65奈米以下先進(jìn)制程,占整體營(yíng)收比例達(dá)45%,第2季在40及28奈米訂單增加下,先進(jìn)制程比重可望超過(guò)50%。得利于韓廠采用其4G-LTE基頻系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案,
2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip),2011年7月6日于內(nèi)湖科技園區(qū)舉行營(yíng)運(yùn)總部喬遷開(kāi)幕茶會(huì),世芯的后端供應(yīng)商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。董事長(zhǎng)關(guān)建英聲音宏亮充滿活力,在會(huì)場(chǎng)四處跟合作廠
2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip),2011年7月6日于內(nèi)湖科技園區(qū)舉行營(yíng)運(yùn)總部喬遷開(kāi)幕茶會(huì),世芯的后端供應(yīng)商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。董事長(zhǎng)關(guān)建英聲音宏亮充滿活力,在會(huì)場(chǎng)四處跟合作廠