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半導(dǎo)體資本支出 明年減16.7%
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元，
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半導(dǎo)體資本支出顯著下滑 明年衰退16.7%
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元，較
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明年全球半導(dǎo)體資本支出將顯著下滑 減幅可能達(dá)到16.7%
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能（Gartner）發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元，
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半導(dǎo)體資本支出明年減16.7%
國際研究暨顧問機構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場最新展望報告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計為515.339億美元，較
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觀察站╱先進(jìn)制程 臺積的武器
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年積極擴(kuò)產(chǎn)，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)不僅面臨需求疲弱的沖擊，更是面對三星與全球晶圓(GlobalFoundries)來勢洶洶挑戰(zhàn)，國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner(顧能)認(rèn)為，晶圓代工各廠今年產(chǎn)能的增加，加上需求不振影響，
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GlobalFundries下半年稼動率 下滑逾1成
面對歐美債信問題席卷全球，全球總體經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)疑慮，格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFundries）雖然在先進(jìn)制程上維持滿載，但是該公司也松口，在主流制程上出現(xiàn)需求疲軟的狀況，因此第3季、第4季稼動率將會下滑10％至15％。
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晶圓/面板旺季不旺 臺積/友達(dá)減產(chǎn)轉(zhuǎn)攻高階技術(shù)
日本311強震的供應(yīng)鏈斷鏈疑慮導(dǎo)致客戶在第二季積極備貨，未料影響不如想像中嚴(yán)重，而出現(xiàn)庫存過量的情形，連帶拖累第三季電子產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)，促使科技大廠開始調(diào)降產(chǎn)能以減少資本支出，并將資金運用在刀口上，展開20、
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先進(jìn)制程慢熱 臺積電轉(zhuǎn)攻3D IC
20和14奈米先進(jìn)制程的極紫外光微影(EUV)制程與多重電子束(MEB)無光罩微影技術(shù)尚未完備，且生產(chǎn)成本仍大幅超出市場預(yù)期，量產(chǎn)時程延緩將在所難免。因此，在先進(jìn)制程技術(shù)面臨關(guān)卡之際，臺積電積極鎖定三維晶片(3D IC)商
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降低先進(jìn)制程缺陷 無研磨粒CMP方案抬頭
陶氏化學(xué)(Dow Chemical)旗下之陶氏電子材料于日前發(fā)表最新化學(xué)機械研磨(CMP)銅制程，全新制程結(jié)合陶氏化學(xué)獨家RL3100無研磨粒、自停(Self-stopping)機制，以及VisionPad 5000 研磨墊，提供CMP銅制程高效能、低成本且
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受惠急單臺積電Q3營收高于預(yù)期
臺積電給予市場驚喜！雖然全球半導(dǎo)體景氣不如預(yù)期，仍有急單推升晶圓代工龍頭臺積電(2330)8月合并營收達(dá)376.45億元，創(chuàng)下歷史單月次高。臺積電表示，8月受惠于客戶急單，第三季的合并營收表現(xiàn)，預(yù)期將超越先前公布的
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善用優(yōu)勢 家登投入18寸晶圓
(中央社記者吳佳穎臺北8日電)先前從事模具制造，后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體，且受到英特爾投資青睞的家登精密表示，臺灣模具產(chǎn)業(yè)完整、彈性強，加上12寸晶圓廠座數(shù)與產(chǎn)能全球第1，非常有優(yōu)勢發(fā)展18寸晶圓。 英特爾投資(Intel
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全球晶圓發(fā)布先進(jìn)制程藍(lán)圖 挑戰(zhàn)臺積電
蘇恒安／綜合外電 晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)表示，位于紐約的8吋晶圓廠即將自2012年第2季開始增加產(chǎn)量，并宣布2013年前會把目前的28奈米制程向前推進(jìn)到20奈米，最終達(dá)到14奈米的目標(biāo)，量產(chǎn)時間和臺積電相
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搶攻20奈米缺陷檢測 科磊eDR-7000上陣
值此晶圓廠先進(jìn)制程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測精準(zhǔn)度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設(shè)備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準(zhǔn)20奈米(nm)及以下制程節(jié)點發(fā)表eDR-7000，將為挹注2012
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液晶面板需求疲弱，夏普下修全年目標(biāo)
夏普(Sharp Corp)上半財年獲利成長幅度優(yōu)于預(yù)期，但在液晶面板需求疲弱的考慮下，宣布下修全年獲利目標(biāo)。夏普上半財年(4~9月)本業(yè)獲利為434.8億日圓(5.322億美元)，較去年同期的獲利15.7億日圓大幅成長。惟夏普仍宣布
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看好行動裝置熱潮 臺積電加碼先進(jìn)制程布局
臺積電布局行動市場再下一城，除與安謀國際(ARM)聯(lián)手透過最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的應(yīng)用處理器外，亦持續(xù)厚植20、14奈米技術(shù)實力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導(dǎo)線直連(Bump on Trace)兩項封
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TSMC2011年第二季每股盈余新臺幣1.39元
TSMC今(28)日公布2011年第二季財務(wù)報告，合并營收為新臺幣1,105.1億元，稅后純益為新臺幣359.5億元，每股盈余為新臺幣1.39元（換算成美國存托憑證每單位為0.24美元）。 與2010年同期相較，2011年第二季營收增加
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臺灣公司成立LED曝光制程設(shè)備研發(fā)聯(lián)盟
近日，曝光機設(shè)計的專家科毅公司、系統(tǒng)控制的國外大廠美商國家儀器臺灣分公司(NI公司)、影像處理技術(shù)專家美商康耐視(Cognex公司)、半導(dǎo)體與led制程技術(shù)的行家崇文公司、專注于特殊平臺設(shè)計開發(fā)的全研公司、高精度機構(gòu)
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先進(jìn)制程營收增 創(chuàng)意第3季營收可望走揚
蘇芳禾／臺北 臺系設(shè)計服務(wù)業(yè)者創(chuàng)意表示，2011年第1季創(chuàng)意65奈米以下先進(jìn)制程，占整體營收比例達(dá)45%，第2季在40及28奈米訂單增加下，先進(jìn)制程比重可望超過50%。得利于韓廠采用其4G-LTE基頻系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，
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世芯董事長關(guān)建英：下一季9成以上都是先進(jìn)制程
2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip)，2011年7月6日于內(nèi)湖科技園區(qū)舉行營運總部喬遷開幕茶會，世芯的后端供應(yīng)商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。董事長關(guān)建英聲音宏亮充滿活力，在會場四處跟合作廠
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世芯董事長關(guān)建英：下一季9成以上都是先進(jìn)制程
2003年由一群硅谷和日本工程師創(chuàng)立的世芯電子(Alchip)，2011年7月6日于內(nèi)湖科技園區(qū)舉行營運總部喬遷開幕茶會，世芯的后端供應(yīng)商、客戶和合作伙伴都齊聚共襄盛舉。董事長關(guān)建英聲音宏亮充滿活力，在會場四處跟合作廠
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