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半導(dǎo)體業(yè)明年資本支出保守
設(shè)備業(yè)者表示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)出現(xiàn)回調(diào)，已透露景氣高檔回調(diào)的走勢，礙于景氣暫時轉(zhuǎn)緩，國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)公司明年資本支出恐趨于保守。臺積電、聯(lián)電、日月光、硅品、力晶、南科、力成等半導(dǎo)體大廠
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先進制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。然而，2008年10月成立的全球晶圓(Gl
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先進制程與12吋晶圓領(lǐng)先臺積電將成為IDM委外最大受惠者
臺積電2009年營收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營收，規(guī)模不及臺積電的3分之1。 然而，2008年10月成立的全球晶圓
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先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積
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聯(lián)電8月營收走高 臺積電恐衰退
晶圓代工廠聯(lián)電8月營收達新臺幣108.85億元，較7月再成長0.59%，由于9月接單暢旺，第3季財測可望達陣。至于臺積電雖尚未公布，但預(yù)期將較7月走低，9月則與8月相當(dāng)，不過第3季財測亦可順利達成。 聯(lián)電第3季各產(chǎn)品應(yīng)用
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研發(fā)新技術(shù)不手軟 半導(dǎo)體廠全力搶攻先進制程
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走向40奈米以下先進制程，產(chǎn)業(yè)上下游皆競相投入先進制程研發(fā)，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)皆大手筆添購設(shè)備，更加速跨入20奈米級、10奈米級的制程研發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者包括艾斯摩爾
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm和10nm制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺積
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臺積電：先進制程的挑戰(zhàn)在曝光與平坦化技術(shù)
芯片走向極小化、多任務(wù)、高效能且低價的態(tài)勢已不可改變。在后摩爾定律時代，芯片走向20nm，甚至14nm 和10nm 制程技術(shù)，曝光技術(shù)將是驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)成長的關(guān)鍵，而其他如制程、設(shè)備、和材料也將扮演著相當(dāng)關(guān)鍵角色。臺
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延續(xù)摩爾定律商機 3D IC/先進制程缺一不可
在相關(guān)半導(dǎo)體業(yè)者共同努力下，先進制程與立體芯片(3D IC)的商用進展迭有突破，不僅將有助延長摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所帶來的龐大經(jīng)濟效益，亦成為今年國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan)上備受矚目的發(fā)展焦點。 日月光集團
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訂單爆 聯(lián)電資本支出調(diào)至18億美元
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（25）日董事會中通過追加今年資本支出案，全年總預(yù)算以現(xiàn)金支出基礎(chǔ)計算，調(diào)整為18.19億美元，以建置高階產(chǎn)能，滿足客戶在高階技術(shù)與產(chǎn)能之需求，實際執(zhí)行進度將視市場狀況調(diào)整。 聯(lián)電
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臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工
臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎金，估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于
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臺積發(fā)獎金 至少2,000萬
臺積電新竹12廠（Fab12）7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5,000元獎金，估計至少發(fā)出2,000萬元，約4,000名員工受惠。業(yè)界解讀，下半年半導(dǎo)體景氣成長趨緩，但張忠謀視人力為最大
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臺積電生產(chǎn)28奈米芯片應(yīng)戰(zhàn) 防最大客戶超威轉(zhuǎn)單GF
據(jù)傳，臺積電繪圖芯片大客戶超威（AMD）的 28 奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單給全球晶圓（Globalfoundries，簡稱GF），形成臺積電、GF 兩大代工廠競爭白熱化。臺積電昨（19）日表示，對于客戶動向與市場傳聞，公司不予評
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先進制程客戶少,臺積電GF搶單AMD28奈米
市場傳出，臺積電(2330)重要客戶超威(AMD)28奈米最新產(chǎn)品，明年初將轉(zhuǎn)單全球晶圓(GF)。臺積電表示，28奈米至今未有產(chǎn)出，訂單之說純?yōu)槭袌鲆軠y；但超威是重要客戶，至于客戶方面訊息則不便透露。然日前MIC分析師潘建
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臺積電鞏固地盤 12吋廠突破十座
臺積電日前調(diào)高資本支出至59億美元（約新臺幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產(chǎn)，南科Fab14第四期年底完工裝機，加上已經(jīng)動工的臺中Fab15，今年臺積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商
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晶圓廠擴產(chǎn)先進制程利用率逼近百分百
根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報告，全球大多數(shù)先進制程節(jié)點芯片制造產(chǎn)能利用率，在2010年第二季達到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴增
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40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過于求
全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilin
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科磊布局2X奈米以下先進制程
量測設(shè)備儀器廠科磊(KLA-Tencor)指出，隨著40奈米以下先進制程對于良率提升需求，科磊已陸續(xù)推出多樣系列產(chǎn)品，并已跨入20奈米、10奈米級等先進制程，預(yù)期2010年將有22樣新產(chǎn)品問世，帶動業(yè)績成長。 目前科磊在全
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三星梁孟松、臺積蔣尚義 師徒大戰(zhàn)
晶圓代工業(yè)拚先進制程，仰賴技術(shù)研發(fā)的人才打先鋒，三星與臺積電這場40奈米大戰(zhàn)中，三星的操盤者是晶圓代工首席研發(fā)梁孟松，正是臺積電資深研發(fā)副總蔣尚義一手栽培的大將，這場國際業(yè)者的較勁，也是一場師徒大戰(zhàn)。
