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IBM 和 TEL NEXX 合作推進 3D 半導體封裝技術(shù)
美國麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國 （Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導體封裝展開新的多年期聯(lián)合開發(fā)計劃。TEL N
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矽品6.15億元入股MCT 成第二大股東穩(wěn)定CSP基板供應源
封測大廠矽品(2325-TW)為穩(wěn)定手機或小尺寸電子裝置產(chǎn)品所需之封裝(CSP)技術(shù)基板供應源，因此決議出手入股機板廠，矽品今(28)日公告將斥資2050萬美元(約新臺幣6.15億元)，以每股0.8965美元取得Microcircuit Technolog
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日本開發(fā)出無熱低損傷、可常溫維修的柔性布線封裝技術(shù)
日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在2012年6月13日～6月15日于東京有明國際會展中心舉行的“第一屆日本印刷電子大會（PEC Japan 2012）”上展出了使用薄膜狀連接器的柔性布線封裝技術(shù)。該技術(shù)是產(chǎn)綜研與日本航空電子工業(yè)聯(lián)合開
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熱傳導封裝技術(shù)簡介
為了避免過于理論化，我們從一個實驗入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了
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LED照明常用封裝技術(shù)及其應用范圍解析方案
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
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LED照明常用封裝技術(shù)及其應用范圍解析方案
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的。一，常規(guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領(lǐng)域支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包括食人魚
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德州儀器宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)
近日，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，實現(xiàn)量產(chǎn)。該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。為實現(xiàn)寬帶移動視頻與 4G 通信等更多內(nèi)容，計算應用的性能
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力成獲Toshiba授權(quán)傳與3D先進封裝技術(shù)有關(guān)
記憶體封測廠力成 (6239)在日前宣布，公司已在去年9月22日獲得Toshiba的技術(shù)授權(quán)，盡管力成并未針對該技術(shù)做進一步說明，法人圈則傳出，認為力成與Toshiba的技術(shù)授權(quán)應與3D IC封裝有關(guān)，初期將強化NAND Flash的同質(zhì)堆
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)
一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
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LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)
一、生產(chǎn)工藝1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗pcb或LED支架，并烘干。b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB
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2012環(huán)氧塑封料的發(fā)展現(xiàn)狀與未來
伴隨著微電子技術(shù)以及微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，環(huán)氧塑封料作為主要的電子封裝材料也得到了快速的發(fā)展。環(huán)氧塑封料以其高可靠性、低成本、生產(chǎn)工藝簡單、適合大規(guī)模生產(chǎn)等特點，占據(jù)了整個微電子封裝材料97％以上的市場
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LED光色封裝技術(shù)讓室內(nèi)LED照明成為可能
LED燈特點效率高、壽命長，但由于色偏，易影響視力，不適合室內(nèi)照明。臺灣中央大學光電系主任孫慶成團隊利用封裝技術(shù)，改善LED燈色偏問題，國際期刊《光學快遞》刊登了其研究結(jié)果。該校光電科學與工程學系主任孫慶成
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半導體芯片封裝技術(shù)詳解
自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接
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中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)在政策推動下做強做大
我國半導體封裝業(yè)相比IC設(shè)計和制造最接近國際先進水平，先進封裝技術(shù)的廣泛應用將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局，隨著摩爾定律的不斷微縮化以及12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而
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LED光色封裝技術(shù)讓室內(nèi)LED照明成為可能
LED燈特點效率高、壽命長，但由于色偏，易影響視力，不適合室內(nèi)照明。臺灣中央大學光電系主任孫慶成團隊利用封裝技術(shù)，改善LED燈色偏問題，國際期刊《光學快遞》刊登了其研究結(jié)果。該校光電科學與工程學系主任孫慶成
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飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達成許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術(shù)達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
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飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達成協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術(shù)達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
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Rambus宣布與工研院合作開發(fā)互連及3D封裝技術(shù)
高速晶片設(shè)計技術(shù)授權(quán)公司Rambus宣布與工研院(ITRI)合作開發(fā)互連及3D封裝技術(shù)，此外，Rambus加入先進堆疊系統(tǒng)與應用研發(fā)聯(lián)盟(Ad-STAC)，該聯(lián)盟是由工研院領(lǐng)導的跨國研究協(xié)會。Rambus與工研院以Ad-STAC成員身分共同運
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飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達成許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術(shù)達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
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飛兆與英飛凌就創(chuàng)新型汽車無鉛封裝技術(shù)達成許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術(shù)達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的T
