嵌入金納米粒子的TSV和ALD等封裝技術(shù)紛紛亮相

“TRANSDUCER 2013”上設(shè)有“Packaging＆Technology”分會(huì)。從此次會(huì)議可以看出，今后MEMS的發(fā)展趨勢(shì)是在晶圓級(jí)別集成的同時(shí)進(jìn)行封裝，而非簡單的晶圓級(jí)別封裝。其中，金屬-金屬接合、TSV（硅通孔）和氣密封裝等是關(guān)

破解MEMS標(biāo)準(zhǔn)化難題 加快封裝技術(shù)規(guī)范進(jìn)程

標(biāo)準(zhǔn)化是所有行業(yè)都會(huì)面臨與需要的現(xiàn)實(shí)問題，不管哪一個(gè)產(chǎn)業(yè)即使在初期發(fā)展非常之好，但只要沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，最終都會(huì)受到制約，終會(huì)走向制定統(tǒng)一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的道路。無規(guī)矩不成方圓，這句話不管是放在日常生活中還是行業(yè)

LED背光市場(chǎng)受封裝技術(shù)影響格局或?qū)⒏淖?/a>

三星可撓式OLED卡關(guān)？ETNews：封裝技術(shù)難升級(jí)

南韓媒體ETNews 16日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics Co.)旗下面板事業(yè)Samsung Display Co.雖不斷努力想讓可撓式OLED面板進(jìn)入商業(yè)化的量產(chǎn)階段，但卻在封裝(encapsulation)技術(shù)這個(gè)關(guān)卡踢到鐵板。 根據(jù)報(bào)導(dǎo)，在

成大、日月光公司簽約 打造全世界最大半導(dǎo)體封裝中心

臺(tái)海網(wǎng)5月10日訊 （海峽導(dǎo)報(bào)記者 林連金 通訊員 楊淑芬）臺(tái)灣成功大學(xué)和日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司多年產(chǎn)學(xué)合作，雙方有決心有一天會(huì)讓臺(tái)灣南部成為全世界最大的半導(dǎo)體封裝中心，為了達(dá)成這個(gè)理想，日月光公司和成

打造完整產(chǎn)品鏈 強(qiáng)勢(shì)拓展多領(lǐng)域應(yīng)用

早春三月，在一年一度的慕尼黑上海電子展期間，本刊記者有幸采訪到Vicor公司亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒先生，并就相關(guān)話題展開深入探討。 黃若煒先生首先向記者表示：“Vicor一直從事高端電源管理產(chǎn)品的開發(fā)與應(yīng)用，特別

科銳是如何行走在行業(yè)高端的道路上的？

4月22日?qǐng)?bào)道與科銳有過交道的業(yè)內(nèi)人士都知道，科銳的新品推出速度是驚人的，他們似乎總在不斷的發(fā)布消息，稱自己的某一技術(shù)或某一產(chǎn)品又取得了突破性進(jìn)展，其中，光效流明的不斷提升讓他們?cè)贚ED照明行業(yè)名噪一時(shí)。然

三星將推遲發(fā)布柔性屏手機(jī) 生產(chǎn)工藝不理想

4月18日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，韓國媒體etnews獲得消息稱，三星原本計(jì)劃在2013年底左右推出三星柔性屏手機(jī)，但目前由于生產(chǎn)工藝——屏幕面板封裝技術(shù)(encapsulat

英飛凌新系列晶片采用創(chuàng)新嵌入式封裝技術(shù)

英飛凌科技(Infineon Technologies)推出 DrBlade 系列采用創(chuàng)新晶片嵌入式封裝技術(shù)的整合式 DC/DC 驅(qū)動(dòng)器及 MOSFET VR 功率級(jí)(power stage)，包含最新一代的低壓 DC/DC驅(qū)動(dòng)器技術(shù)及 OptiMOS MOSFET 元件。MOSFET 技術(shù)

常用的各種封裝技術(shù)以及特點(diǎn)

BGA封裝BGA技術(shù)(Ball Grid Array Package)即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。雖然該技術(shù)的I/O引腳數(shù)增多，但引

SEMI：半導(dǎo)體設(shè)備銷售下滑 北美與日本前景仍看好

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布，2013年2月北美與日本制造商半導(dǎo)體設(shè)備的3個(gè)月平均(訂單)銷售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現(xiàn)，顯示這兩個(gè)地區(qū)的前景看好。根據(jù)SEMI的調(diào)查報(bào)

安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

近幾年來，隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合，引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級(jí)封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級(jí)

完整解決方案 讓設(shè)計(jì)更具靈活性

日前，慕尼黑上海電子展如期拉開帷幕，作為業(yè)內(nèi)年度大型活動(dòng)，展覽吸引了國內(nèi)外多家知名半導(dǎo)體廠商參加，更有大批專業(yè)觀眾熱情參與。作為業(yè)內(nèi)最有影響力、產(chǎn)品應(yīng)用范圍最廣的美國電源廠商Vicor，攜多款設(shè)計(jì)、配電解決

發(fā)展三十年　新技術(shù)驅(qū)動(dòng)覆晶封裝市場(chǎng)邁向下一波成長

來自法國的市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Yole Developpement 發(fā)布最新覆晶封裝(Flip Chip)市場(chǎng)及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)報(bào)告，更新了覆晶封裝市場(chǎng)的最新商業(yè)動(dòng)態(tài)，其中包括TIM、底部填充膠(underfills)、基板(substrates)及覆晶封裝焊接器(Fli

王新潮：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游要擰成一股繩求發(fā)展

江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)是中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝測(cè)試生產(chǎn)基地，為客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，公司董事長王新潮稱，在艱苦的、多層面競爭的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境中，若不在未來主流封

阿爾卑斯推出《HSCD系列》寬幅動(dòng)態(tài)小型地磁傳感器產(chǎn)品

21ic訊 阿爾卑斯作為面向智能手機(jī)等移動(dòng)通信設(shè)備和手表等小型設(shè)備開發(fā)的《HSCD系列》小型地磁傳感器的系列產(chǎn)品，開發(fā)出更小型且同時(shí)具有同行業(yè)最大檢測(cè)范圍※1的產(chǎn)品，并從2013年3月起開始量產(chǎn)。近年來，智能手機(jī)的普

邁開3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝，并改革相關(guān)技術(shù)、材料，期配合

英飛凌創(chuàng)新的“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

全球領(lǐng)先的支付應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案制造商英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)

英飛凌推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新

英飛凌新推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)

21ic訊 英飛凌科技股份公司近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術(shù)。既可用于接觸式應(yīng)用，又可支持非接觸式應(yīng)用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。新