LED芯片發(fā)光之前,還需要經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)為其提供保護(hù),高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。
阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)巡回推廣項(xiàng)目--- LED沙龍·佛山站 隨著2014的到來(lái),LED網(wǎng)率先打響2014年的第一槍,迎來(lái)LED沙龍的第一站!:佛山站!本站主題為“LED多元化封裝技術(shù)的博弈”,由佛山市香港科技大學(xué)
AMOLED之所以受到重視,除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外,其可撓曲的潛力也是重要特色。不過(guò),要走到可撓這一步之前,必須先解決技術(shù)問(wèn)題。無(wú)論是研究機(jī)構(gòu)或是業(yè)界人士,都認(rèn)為設(shè)備和技術(shù)是搶進(jìn)AMOLED的廠商最
4月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)媒體etnews獲得消息稱,三星原本計(jì)劃在2013年底左右推出三星柔性屏手機(jī),但目前由于生產(chǎn)工藝——屏幕面板封裝技術(shù)(encapsulation technology)——未達(dá)理想標(biāo)準(zhǔn),不得推遲發(fā)布時(shí)間
2013年第三季,臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)遭遇到下游客戶提前庫(kù)存整理,且第二季成長(zhǎng)率達(dá)13.4%,基期已墊高,整體IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)僅成長(zhǎng)3.4%,產(chǎn)值為1,082億新臺(tái)幣。 附圖 : 新型態(tài)封裝技術(shù)在未來(lái)3年內(nèi)將不斷發(fā)酵,并往低成本解決
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的存在是常態(tài) 隨著IPO的放開(kāi),國(guó)內(nèi)優(yōu)質(zhì)的LED封裝公司逐步走向資本市場(chǎng),為規(guī)模擴(kuò)張?zhí)峁┝速Y本支持,因而市場(chǎng)擔(dān)憂隨著相關(guān)公司的擴(kuò)張,聚飛光電的競(jìng)爭(zhēng)壓力增大,而且面臨價(jià)格戰(zhàn)的風(fēng)險(xiǎn)。我們認(rèn)為
晶方科技 (603005 股吧,行情,資訊,主力買賣)將于今日網(wǎng)上申購(gòu),但公司的業(yè)務(wù)前景卻被人打上了問(wèn)號(hào)。作為一家提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商,公司極為依賴大客戶,而前三大客戶與公司的業(yè)
近期,廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 回顧2013,預(yù)言2014。年終歲末,回看2013年LED行業(yè)的發(fā)展走勢(shì),我們發(fā)現(xiàn)上市、電商、跑路、渠道、跨界、新媒體營(yíng)銷成為行業(yè)熱點(diǎn)。從行業(yè)格局來(lái)看,既有快步向前的品牌企業(yè),也有停滯不前
2013年,LED“免封裝”的技術(shù)來(lái)勢(shì)洶洶,有人認(rèn)為這種技術(shù)會(huì)“革封裝的命”,也有人認(rèn)為“免封裝”也是一種封裝,只不過(guò)是一種先進(jìn)的工藝。無(wú)論如何,無(wú)封裝技術(shù)確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來(lái)了深刻的變革。 目前國(guó)內(nèi)LED封裝
經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟。近幾年LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì)上市,在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下,企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快,產(chǎn)能高速增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,2012年國(guó)內(nèi)LED封
近期,廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 臺(tái)灣LED晶片廠璨圓董事長(zhǎng)簡(jiǎn)奉任指出,LED產(chǎn)業(yè)2013年已進(jìn)入谷底,2014年受惠于覆晶產(chǎn)品(Flip-Chip)、HVLED與無(wú)封裝產(chǎn)品將逐步發(fā)酵帶動(dòng),加上產(chǎn)業(yè)需求回溫挹注下,將挑戰(zhàn)全年轉(zhuǎn)盈目標(biāo)。不過(guò)
近期,廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研
近期,廈門通士達(dá)照明有限公司宣布將采用臺(tái)積固態(tài)照明的“免封裝”POD光源器件,研發(fā)新一代照明產(chǎn)品,“無(wú)封裝”話題再次引發(fā)熱議。由于無(wú)封裝技術(shù)可大幅降低成本,目前已有多家臺(tái)灣和國(guó)外企業(yè)進(jìn)行研發(fā)與生產(chǎn),其中包
LED晶粒廠璨圓耕耘無(wú)封裝技術(shù)已久,直到今年才正式發(fā)表相關(guān)照明產(chǎn)品,隨著產(chǎn)品應(yīng)用越來(lái)越廣,從照明延伸至電視背光領(lǐng)域,璨圓也將無(wú)封裝技術(shù)之一的覆晶(flip chip)產(chǎn)品導(dǎo)入韓廠直下式LED TV,預(yù)計(jì)將從明年第
昨日公布的新晉院士名單中,當(dāng)選中國(guó)工程院外籍院士的香港中文大學(xué)教授汪正平(美國(guó)),被譽(yù)為“現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝之父”,與武漢有著很深的淵源。他曾榮獲武漢市2009年“黃鶴友誼獎(jiǎng)”,曾與華中科技大學(xué)武漢光電國(guó)家實(shí)
大智慧阿思達(dá)克通訊社12月18日訊,臺(tái)灣封測(cè)大廠日月光(NYSE:ASX)近日因違法排放廢水,K7廠最快將于21日面臨停產(chǎn),部分客戶本周已開(kāi)始進(jìn)行轉(zhuǎn)單評(píng)估。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)是否受益需看轉(zhuǎn)單情況。 日月光是全球封
從發(fā)展初至今,LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過(guò),誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒,誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機(jī)。近期各大廠家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù),因省去一部分封裝環(huán)節(jié),據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封
從發(fā)展初至今,LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過(guò),誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒,誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機(jī)。近期各大廠家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù),因省去一部分封裝環(huán)節(jié),據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并