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渴望贏得蘋(píng)果A13芯片訂單 三星正“全力”開(kāi)發(fā) InFO 封裝技術(shù)
三星對(duì)蘋(píng)果 A 系列芯片的訂單似乎相當(dāng)渴望，消息稱(chēng)三星甚至將 EUV 的訂單報(bào)價(jià)降低了 20%。當(dāng)然，這一降價(jià)也為了吸引來(lái)自不同公司的訂單業(yè)務(wù)，只不過(guò)可能會(huì)“反響平平”，這主要是從 7 納米工藝在 EUV 技術(shù)下的質(zhì)量和產(chǎn)能風(fēng)險(xiǎn)方面進(jìn)行考慮。
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低溫運(yùn)行、144W、4 x 40A μModule POL 穩(wěn)壓器
LTM4636 是一款能提供 40A 的 μModule® 穩(wěn)壓器，其采用 3D 封裝技術(shù)，即旨在保持其低溫運(yùn)行的組件級(jí)封裝 (component-on-package，CoP)，見(jiàn)圖 1。該器件的主體是模制的 16mm x 16mm x 1.91mm BGA 封裝，在封裝頂部疊置了一個(gè)電感器以使其暴露在冷卻氣流中。總體封裝高度為 7.16mm。
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安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的ATPAK 封裝用于汽車(chē)應(yīng)用
安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的ATPAK 封裝用于汽車(chē)應(yīng)用，增加功率密度，提高電流處理能力，提升散熱性。
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LED芯片微小化趨勢(shì)下 小芯片封裝技術(shù)難點(diǎn)解析
近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性?xún)r(jià)比(lm/$)也越來(lái)越好，在這樣的背景支持之下，LED芯
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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式
封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類(lèi)型有Lamp系列40多種、SMD（chip LED和TOP LED）系列30多種、COB系列30多種、PLCC、大功率封裝、光集成封裝和模塊化封裝等……
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芯片級(jí)LED封裝技術(shù)的演變和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片工藝和封裝工藝相結(jié)合的方式簡(jiǎn)化了LED制作工藝流程。該技術(shù)白光芯片LED直接貼裝于基板上還具有更好的散熱效果，更小的體積。隨著LED照明市場(chǎng)的成熟和其他應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，芯片級(jí)LED封裝技術(shù)具有光明的前景。
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臺(tái)灣大學(xué)教授開(kāi)發(fā)超薄低成本LED燈具 獲發(fā)明金獎(jiǎng)
臺(tái)灣地區(qū)屏東科技大學(xué)材料工程所教授曹龍泉發(fā)明特殊焊料，讓LED厚度可低于0.1厘米，LED燈具就像紙一樣薄，具備高度散熱效果，奪得國(guó)際發(fā)明展金牌獎(jiǎng)。目前高功率的LED燈具模
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Qorvo在升級(jí)DOCSIS3.1中結(jié)合GaN on SiC及先進(jìn)的封裝技術(shù)從而降低成本，增加帶寬并節(jié)省電路板空間
移動(dòng)設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo，Inc.(納斯達(dá)克代碼：QRVO)今日宣布推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在加速高速有線(xiàn)電視 (CATV) DOCSIS 3.
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AMD HBM技術(shù)讓3D IC技術(shù)正式起飛
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾個(gè)重要的發(fā)展方向，像是7奈米制程方面的討論、材料與制程設(shè)備的導(dǎo)入等。不過(guò)，在諸多國(guó)際大型論壇的場(chǎng)次中，
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LED顯示領(lǐng)域COB和SMD兩種不同封裝技術(shù)有什么優(yōu)劣
COB封裝在LED顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域已漸趨成熟，尤其在戶(hù)外小間距領(lǐng)域以其獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)異軍突起。特別是在最近兩年，隨著生產(chǎn)技術(shù)以及生產(chǎn)工藝的改進(jìn)，COB封裝技術(shù)已經(jīng)取得了質(zhì)的突破，以前一些制約發(fā)展的因素，也在技術(shù)創(chuàng)
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Peregrine和村田啟動(dòng)2015年UltraCMOS Global 1合作
這項(xiàng)合作包括UltraCMOS Global 1 PE56500的發(fā)布，以及把村田制作所的濾波器和封裝技術(shù)整合到射頻前端解決方案中21ic訊 Peregrine半導(dǎo)體公司是射頻SOI(絕緣體上硅)技術(shù)的奠基者和先進(jìn)的射頻解決方案的先驅(qū)，與村田制作
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意法半導(dǎo)體推出世界最小的無(wú)塵防水壓力傳感器
21ic訊 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)進(jìn)一步擴(kuò)大環(huán)境傳感器的產(chǎn)品陣容，推出新款具有開(kāi)創(chuàng)性的壓力傳感器。新產(chǎn)品LPS22HB是全球最小的壓力傳感器，具有高測(cè)量精度、穩(wěn)固封裝設(shè)計(jì)、超小尺寸等優(yōu)勢(shì)。目前壓力
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國(guó)內(nèi)集成電路兼并重組獲國(guó)家支持
近日消息，《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的頒布又一次掀起了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高潮。《推進(jìn)綱要》為我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)制定了宏偉的發(fā)展目標(biāo)，反映出黨中央、國(guó)務(wù)院對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀的精準(zhǔn)把控和推動(dòng)產(chǎn)業(yè)
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英飛凌推出革命性“線(xiàn)圈模塊”封裝技術(shù)
21ic訊 英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)今日宣布，其適用于官方證件的“線(xiàn)圈模塊”封裝技術(shù)現(xiàn)已上市。這項(xiàng)技術(shù)簡(jiǎn)化并改進(jìn)了兼具接觸式和非接觸式界面的電子身份證(eID)、電子駕駛證
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封裝技術(shù)左右LED光源元件發(fā)光效率關(guān)鍵特性
隨著LED照明應(yīng)用對(duì)于元件輸出要求漸增，傳統(tǒng)LED封裝不僅限制元件規(guī)格推進(jìn)，也不利散熱，新穎的無(wú)封裝LED具備更好的散熱條件，同時(shí)整合磊晶、晶粒與封裝制程，可更便利地搭配二次光學(xué)設(shè)計(jì)照明燈具…LED光源應(yīng)用將繼LC
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日商新型封裝技術(shù) 可將影像傳感器縮小一半
【導(dǎo)讀】日商新型封裝技術(shù) 可將影像傳感器縮小一半 日本沖電氣(Oki Electric)和ZyCube宣布已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，雙方將進(jìn)行技術(shù)整合來(lái)提供針對(duì)CMOS和CCD影像傳感器應(yīng)用的芯片尺寸封裝(CSP)技術(shù)。新型CSP技術(shù)號(hào)稱(chēng)可將
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IR攜手兩家半導(dǎo)體公司，簽署DirectFET封裝技術(shù)授權(quán)
【導(dǎo)讀】IR攜手兩家半導(dǎo)體公司，簽署DirectFET封裝技術(shù)授權(quán) 國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR)近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，授權(quán)他們使用IR的DirectFET封裝技術(shù)。
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IR授權(quán)兩家公司使用DirectFET封裝技術(shù)
【導(dǎo)讀】IR授權(quán)兩家公司使用DirectFET封裝技術(shù) 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR) 近日與兩家總部分別位于不同地區(qū)的半導(dǎo)體供應(yīng)商達(dá)成協(xié)議，授權(quán)他們使用 IR 的 DirectFET 封裝技術(shù)。
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安博：從技術(shù)和市場(chǎng)定位上打造自身優(yōu)勢(shì)
【導(dǎo)讀】雖然現(xiàn)在已有各種先進(jìn)封裝技術(shù)出現(xiàn)，但是很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)傳統(tǒng)封裝形式將會(huì)與之并存，可能數(shù)量會(huì)減少，但并不會(huì)被替代，因?yàn)榭蛻?hù)和市場(chǎng)有需求，就如同DIP封裝技術(shù)雖然歷史悠久，但依然有很多客戶(hù)愿意沿用這種封
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LED照明產(chǎn)業(yè)迎來(lái)“無(wú)封裝時(shí)代”
LED照明產(chǎn)業(yè)是我國(guó)"十二五"規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，應(yīng)用市場(chǎng)潛力巨大，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化光組件和燈具標(biāo)準(zhǔn)，給整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時(shí)也在一定程度上
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