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LED低價(jià)化 廠商祭出“降成本法寶”贏未來(lái)
LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長(zhǎng)，但若價(jià)格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散
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LED價(jià)格跌破甜蜜點(diǎn) 廠商降成本賭未來(lái)
LED價(jià)格頻下滑，其實(shí)價(jià)格下降有好有壞，如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn)，可能造就反轉(zhuǎn)成長(zhǎng)，但若價(jià)格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后段封裝、散
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插旗穿戴市場(chǎng) Silego極薄DFN封裝技術(shù)亮相
Silego展開(kāi)穿戴式電子市場(chǎng)首波攻勢(shì)。看好穿戴式電子市場(chǎng)成長(zhǎng)前景，Silego發(fā)表極薄矩形平面無(wú)接腳封裝(Extreme Thin DFN, ETDFN)方案--Lo-Z，欲以?xún)H0.27毫米(mm)的厚度以及超低功耗的優(yōu)勢(shì)，推出一系列可配置混合訊號(hào)
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東山精密老板自掏腰包補(bǔ)虧損 定增方案仍被否
9月22日晚，東山精密披露其年前的定增方案于9月18日被證監(jiān)會(huì)發(fā)審委否決。23日，公司股價(jià)在開(kāi)盤(pán)后卻一路上揚(yáng)，最終全天實(shí)現(xiàn)7.84%的漲幅，24日再微漲0.77%。 值得注意的是，9月17日東山精密公告表示，實(shí)
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定增被否而股價(jià)上揚(yáng) 東山精密鬧哪樣？
9月22日晚，東山精密披露其年前的定增方案于9月18日被證監(jiān)會(huì)發(fā)審委否決。23日，公司股價(jià)在開(kāi)盤(pán)后卻一路上揚(yáng)，最終全天實(shí)現(xiàn)7.84%的漲幅，24日再微漲0.77%。 值得注意的是，9月17日東山精密公告表示，實(shí)際
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東山精密定增被否 LED技術(shù)優(yōu)勢(shì)遭質(zhì)疑
9月22日晚，東山精密（002384.SZ）披露其年前的定增方案于9月18日被證監(jiān)會(huì)發(fā)審委否決。23日，公司股價(jià)在開(kāi)盤(pán)后卻一路上揚(yáng)，最終全天實(shí)現(xiàn)7.84%的漲幅，24日再微漲0.77%。 值得注意的是，9月17日東山精密
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轉(zhuǎn)型升級(jí) 聚焦國(guó)內(nèi)LED行業(yè)“四大難題”
在國(guó)家地方政策補(bǔ)貼“強(qiáng)心針”之下，各地照明企業(yè)開(kāi)始“亮劍”，LED照明產(chǎn)品、渠道戰(zhàn)拉來(lái)序幕。面對(duì)政企如火如荼的開(kāi)展LED照明產(chǎn)業(yè)，照明企業(yè)在進(jìn)入LED照明行業(yè)及傳統(tǒng)照明企業(yè)轉(zhuǎn)型期，經(jīng)歷了熱發(fā)展、冷遭遇
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蘇州晶方半導(dǎo)體
蘇州晶方半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)為晶片封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，主要為影像感測(cè)晶片、環(huán)境光感應(yīng)晶片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應(yīng)商提供晶圓級(jí)晶片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。 該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)
行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設(shè)計(jì)
行動(dòng)運(yùn)算產(chǎn)品市場(chǎng)持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設(shè)計(jì)，目前相關(guān)設(shè)計(jì)多使用整合晶片減少元件用量，對(duì)于異質(zhì)核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術(shù)將會(huì)造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復(fù)雜的3DIC技術(shù)進(jìn)行元
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高階封裝需求增加 系統(tǒng)整合為推動(dòng)力
智慧手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置的快速成長(zhǎng)，無(wú)疑是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的驅(qū)動(dòng)力。而各種先進(jìn)封裝技術(shù)的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。 附圖 : 在薄型行
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銅核球?qū)崿F(xiàn)3D封裝和窄間距封裝技術(shù)
近年來(lái)，以智能型手機(jī)為代表的行動(dòng)裝置產(chǎn)品在市場(chǎng)上的需求迅速地?cái)U(kuò)大，這些小型化、多功能產(chǎn)品的發(fā)展十分顯著。隨著這些發(fā)展，因應(yīng)小型化、窄間距化、多針化的封裝電子零件制造要求也應(yīng)運(yùn)而生。為了滿足這些需求，發(fā)
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MEMS元件善用系統(tǒng)封裝技術(shù)強(qiáng)化應(yīng)用功效
智慧型手機(jī)、平板電腦應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)增溫，使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市場(chǎng)需求越來(lái)越高，MEMS元件在技術(shù)上仰賴(lài)晶片化制程與封裝技術(shù)進(jìn)行功能改善，透過(guò)新的整合技術(shù)讓元件在感測(cè)能力精度持續(xù)提升
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閱讀秘書(shū)／BGA─球閘陣列封裝
BGA為球閘陣列封裝（Ball Grid Array）的縮寫(xiě)，指的是第三代面矩陣式（Area Array）IC封裝技術(shù)，是在晶粒底部以陣列的方式布置許多錫球，以錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)以金屬導(dǎo)線架在周?chē)鲆_的方式。 這種封裝技術(shù)的好處在于
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銅核球?qū)崿F(xiàn)3D封裝和窄間距封裝技術(shù)
近年來(lái)，以智慧型手機(jī)為代表的行動(dòng)裝置產(chǎn)品在市場(chǎng)上的需求迅速地?cái)U(kuò)大，這些小型化、多功能產(chǎn)品的發(fā)展十分顯著。隨著這些發(fā)展，因應(yīng)小型化、窄間距化、多針化的封裝電子零件制造要求也應(yīng)運(yùn)而生。 為了滿足這些需求
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大功率高亮度LED導(dǎo)電銀膠以及其封裝技術(shù)
一 大功率高亮度LED導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠是IED生產(chǎn)封裝中不可或缺的一種膠水，其對(duì)導(dǎo)電銀漿的要求是導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能要號(hào)，剪切強(qiáng)度要大，并且粘結(jié)力要強(qiáng)。UNINWELL國(guó)際作為
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LED照明封裝技術(shù)掀起革命
【導(dǎo)讀】所謂2.5D是將多顆主動(dòng)IC并排放到被動(dòng)的硅中介層上，因?yàn)楣柚薪閷邮潜粍?dòng)硅片，中間沒(méi)有晶體管，不存在TSV應(yīng)力以及散熱問(wèn)題。 摘要： 所謂2.5D是將多顆主動(dòng)IC并排放到被動(dòng)的硅中介層上，因?yàn)楣柚薪閷邮潜粍?dòng)
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我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)地理分布及發(fā)展中的難題
目前我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)取得了較大的發(fā)展，在生物傳感器、化學(xué)傳感器、紅外傳感器、圖像傳感器、工業(yè)傳感器等方面都具有較強(qiáng)的實(shí)力，壓力傳感器、溫度傳感器、流量傳感器、水平傳感器市場(chǎng)已經(jīng)較為成熟，市場(chǎng)規(guī)模也較大。
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簡(jiǎn)易pcb軟件allegro中手工封裝技術(shù)
在電路改板設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)遇到PCB軟件allegro如何手工封裝的問(wèn)題，下面我們就來(lái)介紹PCB軟件allegro中手工封裝的簡(jiǎn)易方法：1.File/New 在drawing name 中敲入新零件名(封裝名)，并在drawing type 中選package symbol2.設(shè)
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蘋(píng)果指紋傳感器封裝技術(shù)浮出水面 或用于下一代iPhone？
蘋(píng)果之前獲得了指紋傳感專(zhuān)利，有傳聞稱(chēng)蘋(píng)果將會(huì)將之應(yīng)用在下一代iPhone上。本周四，蘋(píng)果又獲得了一項(xiàng)被稱(chēng)為“指紋傳感器的一體模具和和擋板結(jié)構(gòu)”的專(zhuān)利，使得iPhone5s/iPhone6采用指紋識(shí)別技術(shù)變得越來(lái)越
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