從發(fā)展初至今,LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過,誰(shuí)先沖破價(jià)格的魔咒,誰(shuí)就能在市場(chǎng)中搶占先機(jī)。近期各大廠家相繼推出的無(wú)封裝技術(shù),因省去一部分封裝環(huán)節(jié),據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本,并
【導(dǎo)讀】到目前為止,國(guó)內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國(guó)封測(cè)企業(yè)主要集中在技術(shù)相對(duì)成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上,然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移
阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)巡回推廣項(xiàng)目 —LED沙龍·廈門站 技術(shù)無(wú)國(guó)界,魅力任意炫;交流無(wú)止境,你我共分享。專注技術(shù)、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨(dú)家冠名的LED沙龍主要通過有趣的線下技
來自全球11個(gè)國(guó)家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家,近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是,3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但有需要再進(jìn)一步降低成本。由
LED照明公司臺(tái)灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠,獨(dú)步臺(tái)灣采用晶圓級(jí)LED氮化鋁基板封裝制程,提供高性價(jià)比的解決方案。臺(tái)灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),發(fā)表獨(dú)特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光粉涂
阿拉丁神燈獎(jiǎng)全國(guó)巡回推廣項(xiàng)目 —LED沙龍·廈門站 進(jìn)入2013年后,LED產(chǎn)業(yè)面臨著持續(xù)降價(jià)壓力,因而促使各大廠家研發(fā)新技術(shù)、新材料期以降低成本。 LED中游封裝環(huán)節(jié),大廠已經(jīng)開始投入
2013年是LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)大躍進(jìn)的一年,隨著LED價(jià)格降低,各LED大廠均積極著眼于封裝制程與材料進(jìn)行降低成本的技術(shù)開發(fā),今年最令人驚嘆無(wú)疑是「無(wú)封裝技術(shù)」的重大突破。聯(lián)京光電采用更先進(jìn)的晶圓級(jí)封裝技術(shù)
LED照明公司臺(tái)灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠,獨(dú)步臺(tái)灣采用晶圓級(jí)LED氮化鋁基板封裝制程,提供高性價(jià)比的解決方案。 臺(tái)灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會(huì),發(fā)表獨(dú)特先進(jìn)貼片式及噴墨式螢光
"LED第十屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)"及"LED LED Awards 2013年度評(píng)選活動(dòng)"頒獎(jiǎng)典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦,會(huì)上眾多專家就LED市場(chǎng)未來走勢(shì)、技術(shù)發(fā)展方向給出了權(quán)威解讀。 "LED第十屆
整個(gè)LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)經(jīng)歷著變幻莫測(cè)的市場(chǎng)檢測(cè)與前所未有的考驗(yàn)。走過了2013年,在短短一年的時(shí)間看到了LED市場(chǎng)內(nèi)跌宕起伏、熱點(diǎn)不斷。也看到了技術(shù)市場(chǎng)不甘落后,頻出新技術(shù)新熱點(diǎn)關(guān)鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術(shù)
來自全球11個(gè)國(guó)家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家,近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是, 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但有需要再進(jìn)一步降低成本。由
來自全球11個(gè)國(guó)家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家,近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是, 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但有需要再進(jìn)一步降低成本。
近日消息,來自全球11個(gè)國(guó)家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家,近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是, 3D芯片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但有需要再進(jìn)一步降
來自全球11個(gè)國(guó)家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家,近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是, 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒,但有需要再進(jìn)一步降低成本。
【導(dǎo)讀】盡管大部分供應(yīng)商和模塊客戶認(rèn)為,目前總體功率模塊的生產(chǎn)能力要超過總體市場(chǎng)需求的20%以上,但我們認(rèn)為現(xiàn)階段供求之間的不平衡原因主要在于市場(chǎng)對(duì)高端產(chǎn)品消耗能力的相應(yīng)減弱,以及終端用戶延遲購(gòu)買替代電器
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 11月15日,由LED中國(guó)高科技行業(yè)門戶主辦,21ic、21ic承辦的"LED第十屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)"及"LEDLEDAwards2013年度評(píng)選活動(dòng)"頒獎(jiǎng)典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦,會(huì)上眾
在前十大智慧型手機(jī)品牌商競(jìng)相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下,三合一光感測(cè)IC方案已陷入激烈的價(jià)格戰(zhàn),也因此,臺(tái)灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術(shù),搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測(cè)IC方案,尺寸僅2.5毫米×2
【導(dǎo)讀】隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,有越來越多外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封測(cè)生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國(guó),國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。目前,我國(guó)已有超過280家企業(yè)在封裝測(cè)試及其相關(guān)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)。未來,空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿
LED價(jià)格頻下滑,其實(shí)價(jià)格下降有好有壞,如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn),可能造就反轉(zhuǎn)成長(zhǎng),但若價(jià)格掉太快,廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示,降低LED生產(chǎn)成本,已成為廠商重要課題,包含后
LED價(jià)格頻下滑,其實(shí)價(jià)格下降有好有壞,如果價(jià)格跌到甜蜜點(diǎn),可能造就反轉(zhuǎn)成長(zhǎng),但若價(jià)格掉太快,廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示,降低LED生產(chǎn)成本,已成為廠商重要課