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無封裝技術(shù)撬動LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時日
從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并
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無封裝技術(shù)“叫好不叫座” 撬動LED產(chǎn)業(yè)格局尚需時日
從發(fā)展初至今，LED照明產(chǎn)業(yè)追求光效和成本的腳步就從未停止過，誰先沖破價格的魔咒，誰就能在市場中搶占先機。近期各大廠家相繼推出的無封裝技術(shù)，因省去一部分封裝環(huán)節(jié)，據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并
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本土IC封測迎發(fā)展契機
【導(dǎo)讀】到目前為止，國內(nèi)已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國封測企業(yè)主要集中在技術(shù)相對成熟的中低端產(chǎn)品生產(chǎn)上，然而隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移
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LED封裝技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品競爭力的提升
阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項目 —LED沙龍·廈門站 技術(shù)無國界，魅力任意炫;交流無止境，你我共分享。專注技術(shù)、注重交流、拒絕浮夸的2013年度中昊光電獨家冠名的LED沙龍主要通過有趣的線下技
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是，3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。由
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TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣
LED照明公司臺灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。臺灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會，發(fā)表獨特先進貼片式及噴墨式螢光粉涂
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LED沙龍廈門站 未完待續(xù)
阿拉丁神燈獎全國巡回推廣項目 —LED沙龍·廈門站 進入2013年后，LED產(chǎn)業(yè)面臨著持續(xù)降價壓力，因而促使各大廠家研發(fā)新技術(shù)、新材料期以降低成本。 LED中游封裝環(huán)節(jié)，大廠已經(jīng)開始投入
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LED網(wǎng)名企訪：無封裝技術(shù)夯，聯(lián)京光電量產(chǎn)1515 CSP LED 光源
2013年是LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)大躍進的一年，隨著LED價格降低，各LED大廠均積極著眼于封裝制程與材料進行降低成本的技術(shù)開發(fā)，今年最令人驚嘆無疑是「無封裝技術(shù)」的重大突破。聯(lián)京光電采用更先進的晶圓級封裝技術(shù)
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TSLC晶圓級LED封裝技術(shù)獨步臺灣
LED照明公司臺灣半導(dǎo)體照明(tslc)以高功率LED燈珠，獨步臺灣采用晶圓級LED氮化鋁基板封裝制程，提供高性價比的解決方案。 臺灣半導(dǎo)體照明將于12月20日舉行新廠落成及新產(chǎn)品發(fā)表會，發(fā)表獨特先進貼片式及噴墨式螢光
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CEO圓桌峰會:研討LED封裝技術(shù)前沿
"LED第十屆LED前瞻技術(shù)與市場研討會"及"LED LED Awards 2013年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾多專家就LED市場未來走勢、技術(shù)發(fā)展方向給出了權(quán)威解讀。 "LED第十屆
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2013年中國LED產(chǎn)業(yè)十大技術(shù)前沿?zé)狳c
整個LED照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)經(jīng)歷著變幻莫測的市場檢測與前所未有的考驗。走過了2013年，在短短一年的時間看到了LED市場內(nèi)跌宕起伏、熱點不斷。也看到了技術(shù)市場不甘落后，頻出新技術(shù)新熱點關(guān)鍵詞。先是COB、HV-LED、共晶技術(shù)
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。由
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
近日消息，來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù);專家們的結(jié)論是， 3D芯片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降
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3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
來自全球11個國家、超過200位的半導(dǎo)體封裝技術(shù)專家，近日齊聚一堂探討能有助于維持半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新步伐的中介層(interposer)與IC封裝技術(shù)；專家們的結(jié)論是， 3D晶片堆疊技術(shù)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，但有需要再進一步降低成本。
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功率模塊供大于求，家用電器行業(yè)最具增長潛力
【導(dǎo)讀】盡管大部分供應(yīng)商和模塊客戶認(rèn)為，目前總體功率模塊的生產(chǎn)能力要超過總體市場需求的20%以上，但我們認(rèn)為現(xiàn)階段供求之間的不平衡原因主要在于市場對高端產(chǎn)品消耗能力的相應(yīng)減弱，以及終端用戶延遲購買替代電器
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聚焦LED CEO峰會 研討LED封裝技術(shù)前沿
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 11月15日，由LED中國高科技行業(yè)門戶主辦，21ic、21ic承辦的"LED第十屆LED前瞻技術(shù)與市場研討會"及"LEDLEDAwards2013年度評選活動"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會上眾
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借力類3D陶瓷封裝技術(shù) 三合一光傳感IC尺寸微縮
在前十大智慧型手機品牌商競相于旗下產(chǎn)品線中導(dǎo)入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰(zhàn)，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術(shù)，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2
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國內(nèi)IC封測企業(yè)加速發(fā)展
【導(dǎo)讀】隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有越來越多外資及合資企業(yè)將先進的封測生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，國內(nèi)封測企業(yè)取得了長足的進步。目前，我國已有超過280家企業(yè)在封裝測試及其相關(guān)領(lǐng)域競爭。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿
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LED低價化 降低成本成LED廠商重要課題
LED價格頻下滑，其實價格下降有好有壞，如果價格跌到甜蜜點，可能造就反轉(zhuǎn)成長，但若價格掉太快，廠商可能就要辛苦了。工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)分析師郭子菱表示，降低LED生產(chǎn)成本，已成為廠商重要課題，包含后
