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普萊信亮相ELEXCON電子展，賦能SiP與MEMS先進封裝設(shè)備國產(chǎn)替代
2021年9月27-29日，ELEXCON深圳國際電子展將在深圳國際會展中心舉行，普萊信作為高端半導體設(shè)備代表性企業(yè)受邀參加。
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)，前所未有的“3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程”EDA平臺
此次發(fā)布的3DIC先進封裝設(shè)計分析全流程EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設(shè)計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設(shè)計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案。
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長電科技上半年延續(xù)高增長，大力布局先進封裝功不可沒
自2020年起，長電科技進入增長快車道，去年全年凈利潤達到13億元。進入2021年，長電科技的業(yè)績增速勢頭不減，上半年凈利潤已超過去年全年水平。
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長電科技業(yè)績躍遷，2021上半年利潤已超過去年全年
經(jīng)歷了2020年的業(yè)績爆發(fā)之后，長電科技這一輪跨越式增長不但沒有趨緩跡象，而且其高速高質(zhì)發(fā)展的基礎(chǔ)愈加穩(wěn)固?？梢灶A見，在未來很長一段時間內(nèi)，持續(xù)增長依然是長電科技發(fā)展的常態(tài)。
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半導體封裝技術(shù)的創(chuàng)新和改進如何為客戶創(chuàng)造更多的價值？
點擊上方藍字關(guān)注我們！德州儀器（TI）借助在封裝、產(chǎn)品設(shè)計、技術(shù)開發(fā)和制造方面的獨特研發(fā)專業(yè)知識組合，我們的客戶能夠通過更小、集成度更高的芯片來實現(xiàn)產(chǎn)品差異化，從而提高可靠性、增強性能并使電子產(chǎn)品更經(jīng)濟實惠。在從醫(yī)療電子產(chǎn)品到工廠自動化的各種應(yīng)用中，對半導體封裝這一日益重要的技術(shù)...
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一文讀懂?Intel?先進封裝技術(shù)
導讀Intel（英特爾）是半導體行業(yè)和創(chuàng)新領(lǐng)域的全球卓越廠商，致力于推動人工智能、5G、高性能計算等技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用突破，驅(qū)動智能互聯(lián)世界。56年前，intel創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾提出了摩爾定律(Moore'sLaw)，推動著集成電路產(chǎn)業(yè)一直發(fā)展到今天。在先進封裝領(lǐng)域，Inte...
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芯片封裝技術(shù)大全
1、BGA|ballgridarray也稱CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PA...
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積極重奪制造霸主地位，英特爾不玩“納米游戲”了
Intel宣布，10納米工藝還是10納米，但是該節(jié)點（代號SuperFin）的下一代，會叫做“Intel 7”，然后再來是“Intel 4”、“Intel 3”，不會出現(xiàn)“納米”這個字眼。
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英特爾加速制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新
7月27日，英特爾公布了公司有史以來最詳細的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，展示了一系列底層技術(shù)創(chuàng)新。
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SEMI半導體設(shè)備市場報告，六大重點一次看懂！
2022年設(shè)備市場則可望再創(chuàng)新高！
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長電科技發(fā)布XDFOI多維先進封裝技術(shù)，為高密度異構(gòu)集成提供全系列解決方案
2021年7月6日，中國上海——近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案。
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英特爾推出Hybrid Bonding技術(shù)，推進高端封裝演進
近日，英特爾對外分享了英特爾封裝技術(shù)路線圖。
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英特爾宋繼強：異構(gòu)計算的關(guān)鍵一環(huán)，先進封裝已經(jīng)走向前臺
6月23日，英特爾中國研究院院長宋繼強在《異構(gòu)時代，叱咤“封”云》論壇直播活動上表示：“目前各類需求已經(jīng)讓先進封裝走向前臺，先進封裝產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)騰飛?！?/p>
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長電科技2020年利潤13億，同比增長1371%創(chuàng)歷史新高
疫情之下，長電科技激流勇進，2020年營業(yè)收入達到264.6億元人民幣，同比增長為 12.5%，如剔除會計準則變化影響，同口徑年增長為28.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣13.0億元，超過公司上市十七年間凈利潤總和的兩倍。
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封裝賽道競爭酣，誰將引領(lǐng)LED增量市場？
晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿博士認為，市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強的迫切性，隨著芯片成本的穩(wěn)定、PCB載板供應(yīng)鏈的成熟、封裝技術(shù)方案的基本成熟，微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。
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華進半導體：已實現(xiàn)FCBGA基板小批量量產(chǎn)，填補國內(nèi)空白
日前，華進半導體在其官網(wǎng)宣布，在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累，目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計、仿真，關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內(nèi)工藝領(lǐng)域空白。
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封裝的演進，芯片技術(shù)將步入Chiplets時代
封裝對于集成電路來講是最主要的工具，先進的封裝方法可以顯著地幫助提高IC性能。了不起的是，這些技術(shù)中有許多已經(jīng)足夠成熟，而且已經(jīng)存在足夠長的時間，現(xiàn)在甚至連初創(chuàng)公司和大學都可以使用它們。
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電子微組裝與可靠性要求
電子微組裝，就是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計發(fā)展起來的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
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三星加快部署3D芯片封裝技術(shù)
三星計劃明年開始與臺積電在封裝先進芯片方面展開競爭，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
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最全的芯片封裝技術(shù)詳細介紹（珍藏版）
1、BGA|ball grid array 也稱CPAC(globe top pad array carrier)。 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。
