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打造世界級封裝測試企業(yè)
上半年，南通富士通微電子股份有限公司完成集成電路封裝測試產(chǎn)量34.45億塊，同比增長6.6%；實現(xiàn)銷售收入16.67億元，同比增長0.6%。從成立之初的低端DIP、SOP系列，到目前集成電路高端封裝全覆蓋，他們借力國家科技重
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Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)
Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達
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半導體制程微縮至28納米 先進封裝技術(shù)
隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導體制程微縮至28納米 先進封裝技術(shù)跟進
隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導體制程微縮至28納米
隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導體制程微縮至28納米 先進封裝技術(shù)
隨著半導體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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Bridgelux募集6000萬美元攻關(guān)封裝技術(shù)
Bridgelux新近募集6000萬美元，聲明將攻關(guān)關(guān)鍵核心技術(shù)，如Si襯底上GaN外延技術(shù)和面板上芯片的空間設(shè)計等新封裝技術(shù)，以繼續(xù)拓展其在固態(tài)照明市場中的地位。據(jù)Bridgelux估計，擴展市場后，明年銷售額將3倍于今年，達
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半導體制程微縮至28奈米 封測廠加碼布局先進封裝技術(shù)
李洵穎／臺北 隨著半導體制程微縮到28奈米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
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德州儀器 PowerStack 封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與 4G 通信等
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TI創(chuàng)新的3D封裝技術(shù)將顯著提升電源管理器件性能
日前，德州儀器(TI)宣布PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破3000萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 TI模擬封裝部Matt Romig指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與4G通信等更多內(nèi)容，
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德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與
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德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStack封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。 TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與 4G
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看好行動裝置熱潮 臺積電加碼先進制程布局
臺積電布局行動市場再下一城，除與安謀國際(ARM)聯(lián)手透過最佳化28奈米新制程，打造出速度最快的應用處理器外，亦持續(xù)厚植20、14奈米技術(shù)實力，提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump on Trace)兩項封
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德州儀器PowerStack封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與
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德州儀器PowerStackTM封裝技術(shù)投入量產(chǎn)
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布 PowerStackTM 封裝技術(shù)產(chǎn)品出貨量已突破 3000 萬套，該技術(shù)可為電源管理器件顯著提高性能，降低功耗，并改進芯片密度。TI 模擬封裝部 Matt Romig 指出：“為實現(xiàn)寬帶移動視頻與
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弘凱光電：致力研發(fā)一流大功率LED 封裝技術(shù)
日前，記者從弘凱光電（深圳）有限公司獲悉，弘凱光電為擴大產(chǎn)能，已在東莞橫瀝投資新廠的建設(shè)。新廠預計引進20套設(shè)備，月產(chǎn)能將擴至2.3億顆，今年9月底將完成基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)及設(shè)備的安裝調(diào)試，明年一季度正式投產(chǎn)。橫
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丹邦科技：柔性封裝技術(shù)領(lǐng)先 國家科技發(fā)展排頭兵
深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售以及在微電子領(lǐng)域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術(shù)的芯片封裝方案。 公司的技術(shù)水
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國星光電承擔國家863計劃 獲經(jīng)費1，737萬元
佛山市國星光電股份有限公司關(guān)于承擔國家863計劃項目的公告 本公司及董事會全體成員保證公告內(nèi)容真實、準確、完整，并對公告中的虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏承擔責任。 佛山市國星光電股份有限公司（以下簡稱“
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天下行光電LED COB光源模塊九月量產(chǎn)
近日，記者在廣東天下行光電有限公司獲悉，由天下行光電自主研發(fā)的新型ledCOB封裝光源模塊，經(jīng)過幾年的研發(fā)與測試，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，制作工藝成熟，并可以實現(xiàn)自動化量產(chǎn)，公司預計今年九月份正式掛牌投產(chǎn)，屆時六大系
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瑞豐光電：LED封裝專家高速成長
在led封裝領(lǐng)域，瑞豐光電具有較為明顯的技術(shù)優(yōu)勢，公司核心技術(shù)優(yōu)勢所在的照明和大尺寸LCD背光源等領(lǐng)域具備非常廣闊的應用空間，未來成長可期。瑞豐光電(300241.SZ)是中國國內(nèi)排名前三的SMD LED(表面貼裝發(fā)光二極管)
