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芯片制程邁向28納米 封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起
隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開(kāi)打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光
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芯片制程邁向28納米 封裝技術(shù)大戰(zhàn)再起
隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，在芯片密度更高及成本降低壓力下，銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)技術(shù)正逐漸取代錫鉛凸塊，成為覆晶主流技術(shù)，封裝技術(shù)變革大戰(zhàn)再度開(kāi)打。由于一線封裝大廠包括艾克爾(Amkor)、日月光、
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封裝技術(shù)設(shè)計(jì)公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設(shè)計(jì)流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計(jì)劃，己針對(duì)異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開(kāi)發(fā)出了規(guī)劃和分割設(shè)計(jì)流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開(kāi)發(fā)的設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)流程結(jié)合了由Atrenta的
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力成/爾必達(dá)/聯(lián)電攜手卡位3D晶片技術(shù)
力成(6239)、爾必達(dá)(916665)與聯(lián)電(2303)宣布三方將攜手合作，針對(duì)28奈米及以下制程，提升3D IC的整合技術(shù)。力成對(duì)于3D IC布局動(dòng)作快速，已規(guī)劃成立新竹廠，并將于第三季進(jìn)入試產(chǎn)階段，希望可以成為市場(chǎng)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠
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流明/效率/價(jià)格有突破 LED加速取代傳統(tǒng)光源
高電壓led技術(shù)持續(xù)演進(jìn)之下，800流明LED球泡燈已然問(wèn)世，再加上發(fā)光效率不斷提升，以及覆晶封裝技術(shù)加持下，LED光源無(wú)論流明數(shù)、發(fā)光效率、成本與體積均更具競(jìng)爭(zhēng)力，可望加速取代傳統(tǒng)光源，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)滲透率。 各
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日月光與交大合作研發(fā)3D IC 期加快量產(chǎn)速度
封測(cè)大廠日月光(2311-TW)與交大合作的聯(lián)合研發(fā)中心今(23)日正式開(kāi)幕，將以3D IC為研發(fā)主題，日月光的研發(fā)人員將與交大研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同進(jìn)行技術(shù)交流，實(shí)驗(yàn)室也將與日月光在產(chǎn)業(yè)上的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行連結(jié)，充分整合集團(tuán)資源，總經(jīng)
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【告別傳統(tǒng)基板】（一）總論：邁向無(wú)芯、無(wú)基板化時(shí)代
相對(duì)于與微細(xì)化技術(shù)一道不斷提高性能的半導(dǎo)體芯片，封裝技術(shù)卻依然采用原有的印刷基板技術(shù)。不過(guò)，近來(lái)情況開(kāi)始有所發(fā)生變化。半導(dǎo)體封裝擯棄傳統(tǒng)印刷基板技術(shù)，以求實(shí)現(xiàn)高性能、薄型化以及低成本的“無(wú)芯”、“無(wú)基
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良率/導(dǎo)電效果俱佳 覆晶封裝嶄露鋒芒
相較于傳統(tǒng)發(fā)光二極體(LED)封裝技術(shù)，F(xiàn)lip Chip(覆晶，又稱倒晶)封裝技術(shù)兼具良率高、導(dǎo)熱效果強(qiáng)、出光量增加、薄型化等特點(diǎn)，因此逐漸在LED封裝領(lǐng)域嶄露頭角，惟初期投資成本較大、每小時(shí)產(chǎn)量(UPH)遠(yuǎn)較傳統(tǒng)制程低，
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勝開(kāi)封裝技術(shù) 大廠肯定
隨著智能型手機(jī)及Tablet PC快速的增長(zhǎng)，勝開(kāi)科技CMOS image sensor也跟著大幅被采用，該公司走利基型封裝策略，在image sensor及MEMS封裝另闢藍(lán)海，跨入產(chǎn)業(yè)最為當(dāng)紅手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)等進(jìn)入障礙較高的產(chǎn)業(yè)，毛利率高于
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提升市占率 日月光兩岸投資加碼 封測(cè)業(yè)資本密集特性明顯
李洵穎／臺(tái)北 日月光自2010年以來(lái)積極投資兩岸產(chǎn)能，除了長(zhǎng)期投入9億美元增建楠梓第二園區(qū)廠房外，在上海的布局也是動(dòng)作頻頻，不僅在上海打造上海總部與研發(fā)中心，并預(yù)計(jì)投資共12億美元，用于金橋地區(qū)的新封測(cè)廠房，
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聯(lián)電將3D IC子公司宏寶內(nèi)化，買回其機(jī)器設(shè)備
聯(lián)電(2303)今(6日)赴證交所重大訊息宣布，將以約5.61億元的金額，買回旗下子公司宏寶科技機(jī)器設(shè)備一批，未來(lái)將宏寶科技內(nèi)化到聯(lián)電發(fā)展，盼可發(fā)揮最大的綜效。聯(lián)電發(fā)言人劉啟東表示，宏寶為聯(lián)電持有73%的子公司，故因
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度
包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi)的當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率，例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對(duì)于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本。 隨著開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)
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用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度
當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)都要求高能源效率，包括非消費(fèi)型電子設(shè)備在內(nèi)，例如工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器和電信網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。對(duì)于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本?！ ‰S著開(kāi)關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界
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本土封測(cè)業(yè)向國(guó)際先進(jìn)水平靠攏
作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭。封測(cè)業(yè)一直是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為成熟的一個(gè)環(huán)節(jié)。在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，特別是近幾年來(lái)隨著國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)的
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南通富士通：實(shí)現(xiàn)高密度BUMP技術(shù)產(chǎn)業(yè)化
在手機(jī)、電腦等消費(fèi)類電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展的今天，以BUMP技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)已成為世界封裝發(fā)展的主流方向。由于國(guó)外廠商長(zhǎng)期壟斷，BUMP技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用在國(guó)內(nèi)一直是空白。南通富士通作為國(guó)內(nèi)集成
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以WLP為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)將大有作為
在前沿技術(shù)研發(fā)過(guò)程中，注意把握市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)和方向，通過(guò)跟上下游產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)緊密合作，加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化步伐。自2000年頒布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái)，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)得
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一種電子引信抗電磁干擾封裝技術(shù)
摘 要：為了適應(yīng)日趨惡化的電磁環(huán)境，迫切要求提高以微電子技術(shù)為核心的各種電子引信的抗電磁干擾能力。文章以地雷電子引信為例，分析了電子引信技術(shù)的發(fā)展，工作原理及其抗電磁干擾技術(shù)，進(jìn)行了新型抗電磁干擾
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新強(qiáng)光電開(kāi)發(fā)出英寸外延片級(jí)LEDs封裝技術(shù)
新強(qiáng)光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(tái)(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LED標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù)，已成功的開(kāi)發(fā)出8英寸外延片級(jí)LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來(lái)制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超
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