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臺積電、硅品紛卡位LED后段制程
LED產(chǎn)業(yè)再添新血，繼臺積電宣示跨足LED后段制程，封測大廠硅品精密亦積極切進LED封裝技術。硅品表示，鎖定技術難度較高的高亮度LED多芯片封裝市場，憑借打線封裝豐富經(jīng)驗，有信心在良率優(yōu)于其他競爭對手，目前打線式
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日月光 封裝技術躍進
2010國際半導體展昨日登場，展出3D IC、先進封測、LED及綠色制程等先進技術產(chǎn)品。中央社／提供全球封測龍頭日月光（2311）昨（8）日在半導體設備展，公開亮相首片先進的硅鉆孔（TSV）封裝技術晶圓，宣告以硅基板為
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進入3D IC時代 日月光宣示3大封裝技術發(fā)展規(guī)畫
臺灣國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)開展，3D IC技術成為會場展示的重頭戲之一。隨著進入3D IC時代，封裝廠如日月光等推動不遺余力。日月光集團研發(fā)中心總經(jīng)理暨研發(fā)長唐和明表示，3D IC是未來半導體發(fā)展的主流趨
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高效益的半導體封裝技術 驅(qū)動電子產(chǎn)品微型化發(fā)展
在芯片制作過程，多數(shù)的觀點多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測試，其實選擇合適的封裝方式，對于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運作，具有決定性的關鍵影響。 芯片的制作過程，不管是作為開發(fā)用的測試或是量產(chǎn)組件，合宜的
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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導體封測龍頭日月光研發(fā)長唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進封裝技術開發(fā)，預定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術突破，也是國內(nèi)首家宣布可承接先進制程封裝時程
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通富微電與富士通合建研發(fā)中心
通富微電今日公告，為深化與富士通半導體株式會社的合作，促進雙方的科技創(chuàng)新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎上建立合作研發(fā)平臺，利用半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇加快先進封裝技術成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月3
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封
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CPU芯片的封裝技術
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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龍芯CPU在微電子所取得封裝成功
2010年7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學院微電子所系統(tǒng)封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產(chǎn)品封裝的成功也標志
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龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功
7月，龍芯CPU第一款國產(chǎn)化封裝產(chǎn)品在中國科學院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術研究室取得成功。這是該研究室繼計算機多CPU高速互連的高性能專用交換芯片封裝成功后，又一里程碑式的成果，同時該產(chǎn)品封裝的成功也標志著我國
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龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功
龍芯CPU第一款國產(chǎn)化產(chǎn)品在微電子所封裝成功
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力成 產(chǎn)能吃緊 法人買盤回籠
內(nèi)存封測廠力成科技（6239）第2季合并營收達92.87億元，稅后凈利達19.86億元，每股凈利達2.82元，成為封測廠中最賺錢的業(yè)者，累計上半年營收達179.36億元，稅后凈利達37.59億元，每股凈利達5.34元，已賺進一半股本。
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銅制程領先 日月光Q2財報超預期
封測龍頭廠日月光（2311）昨日舉行法說會公布第二季財報，受惠于合并環(huán)電效應顯現(xiàn)以及銅線制程等新封裝技術的發(fā)揮，營收與獲利表現(xiàn)均超乎預期，合并后單季稅后凈利達46.13億元，季增36％，EPS為0.76元。日月光財務長
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半導體封裝技術廠Tessera上季財報優(yōu) 本季則遜色
半導體封裝技術廠商Tessera Technologies Inc. 29日在美國股市收盤后發(fā)布2010年Q2財報新聞稿：營收7,460萬美元，創(chuàng)下歷史新高；本業(yè)稀釋每股盈余(EPS)達0.45美元，高于去年同期的0.37美元。根據(jù)Thomson Reuters統(tǒng)計
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工信部關白玉：LED封裝技術是目前最大挑戰(zhàn)
騰訊科技訊 7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因為光和熱都是在一起，在一
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工信部關白玉：LED封裝技術是目前最大挑戰(zhàn)
騰訊科技訊 7月28日消息，在今日舉行的“2010年第二季度中國電子信息產(chǎn)業(yè)運行暨彩電行業(yè)研究季度發(fā)布會”上，工信部電子信息司副巡視員關白玉表示，LED在封裝方面給使我們需要挑戰(zhàn)的方面，因為光和熱都是在一起，在一
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EVG與新加坡研究機構將共同開發(fā)使用TSV的三維封裝技術
奧地利EV Group（EVG）與新加坡科技研究局（A*STAR）的微電子研究所（IME）宣布，雙方已就未來兩年共同開發(fā)使用硅通孔（TSV）的三維IC封裝技術達成一致。 發(fā)布資料稱，雙方將共同開發(fā)以200mm及300mm晶圓為對象、
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LED封裝技術及熒光粉在封裝中的應用
LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造
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LED封裝技術及熒光粉在封裝中的應用
LED封裝是將外引線連接到LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造
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長電科技：躋身全球半導體封測企業(yè)十強
在全球最具權威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner日前公布的《2009年全球半導體封裝測試企業(yè)收入排行榜》中，江蘇長電科技（600584）股份有限公司以3.42億美元的收入，排名較上一年躍升3個名次至第 8位。 面對2009年
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