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封測(cè)廠力拼12吋晶圓級(jí)BGA封裝技術(shù) 只待市場(chǎng)成熟
隨著硅晶整體保護(hù)封裝的整合程度不斷提升，再加上外部接點(diǎn)數(shù)量大幅增加的趨勢(shì)，對(duì)于先進(jìn)的無線及消費(fèi)性電子產(chǎn)品制造商而言，嵌入式晶圓級(jí)球門陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)已帶來降低成本及縮小尺寸的
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封裝技術(shù) 默默無聞掘金LED時(shí)代
進(jìn)入2009年，LED(發(fā)光二極管)照明產(chǎn)業(yè)日益成為廣東產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖里一顆炙手可熱的產(chǎn)業(yè)新星。 半導(dǎo)體封裝之主要目的是為了確保半導(dǎo)體芯片和下層電路間之正確電氣和機(jī)械性的互相接續(xù),及保護(hù)芯片不讓其受到機(jī)械
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高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是
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中電廣通：模塊封裝龍頭 高位整理蓄勢(shì)
公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)
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高取光率低熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是
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日月光 Q1接單暢旺 營(yíng)收回升
日月光半導(dǎo)體（2311）第1季接單暢旺，高雄廠、韓國廠、上海廠、日本廠等營(yíng)運(yùn)據(jù)點(diǎn)接單大爆滿，不計(jì)算環(huán)電合并營(yíng)收下，第1季封測(cè)事業(yè)營(yíng)收可望回升到270億元，較去年第4季增加約2.5％，優(yōu)于市場(chǎng)衰退1％至3％的預(yù)期。日月
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封測(cè)雙雄訂單能見度至6月 小摩挺日月光 目標(biāo)價(jià)升至37元
摩根大通證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師J.J.Park在今天最新出具的報(bào)告中指出，封測(cè)雙雄訂單能見度已看到 6月，由于日月光；給予日月光「加碼」評(píng)等、目標(biāo)價(jià)自32元上修至37元，硅品「中立」評(píng)等、目標(biāo)價(jià)45元。 J.J.Pa
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日月光資本支出 今年沖新高
封測(cè)大廠日月光（2311）原訂今年資本支出約達(dá)4.5億至5億美元，但受惠IDM廠擴(kuò)大委外、銅導(dǎo)線封裝拿下高達(dá)8成以上市占率、及65奈米以下消費(fèi)性及通訊芯片的訂單量能放大等，今年資本支出將大幅上調(diào)至6億~7億美元規(guī)模，創(chuàng)
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DPE設(shè)備 搶攻全球市場(chǎng)
晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合
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天水華天：降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中國是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國，價(jià)位和適用性更符合農(nóng)村需
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降低封裝成本 提升工藝水平
2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機(jī)的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場(chǎng)受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)也實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。中國是電視機(jī)和手機(jī)的生產(chǎn)大國，價(jià)位和適用性更
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打造長(zhǎng)電“科技芯” 訪"時(shí)代先鋒"王新潮
人物名片：王新潮，江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事長(zhǎng)、江蘇新潮科技集團(tuán)有限公司總裁。他沒有念過一天高中，沒有進(jìn)過高等學(xué)府，卻把一個(gè)瀕臨倒閉的小企業(yè)打造成業(yè)績(jī)優(yōu)良的上市公司，并一躍成為世界半導(dǎo)體行業(yè)的生力軍
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基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的車用壓力傳感器
1、引言 經(jīng)過幾十年的研究與開發(fā)，MEMS器件與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造工藝逐步成熟，但產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)化的MEMS器件的種類并不多，還有許多MEMS仍未能大量走出實(shí)驗(yàn)室，充分發(fā)揮其在軍事與民品中的潛在應(yīng)用，還需要研究和解決許
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南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿
編者點(diǎn)評(píng)（莫大康 SEMI China顧問）：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價(jià)值。當(dāng)今是合作雙盈的時(shí)代，中國更應(yīng)加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因?yàn)榕_(tái)灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第
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封測(cè)廠力拼先進(jìn)制程 日月光再開第二槍
封測(cè)廠除了積極爭(zhēng)取客戶訂單外，也積極開拓新技術(shù)，以有效為客戶降低生產(chǎn)成本，提高接單機(jī)會(huì)；日月光認(rèn)為，開了銅制程第一槍之后，aQFN導(dǎo)線封裝技術(shù)將是日月光開的第二槍，預(yù)期對(duì)手也會(huì)持續(xù)跟進(jìn)。 由于金價(jià)上揚(yáng)，
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3月份日本舉辦電子封裝學(xué)會(huì)，高功能化底板紛紛亮相
封裝技術(shù)越來越受關(guān)注。在其他展會(huì)到場(chǎng)人數(shù)減少的情況下，封裝技術(shù)相關(guān)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”的到場(chǎng)人數(shù)卻比上年增長(zhǎng)了6％，達(dá)到6萬3982人。來自韓國及中國等亞洲國家的與會(huì)者增多。能以低成本實(shí)現(xiàn)高性能及高功能
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封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)不是高速度和高密度而是低成本？
筆者日前參加了封裝技術(shù)展會(huì)“NEPCON JAPAN 2010”。據(jù)說今年受經(jīng)濟(jì)不景氣的影響，參展企業(yè)數(shù)量比上年減少7％，只有1141家，但與會(huì)人數(shù)卻達(dá)到6萬3982人，比上年增加了6％。從事封裝設(shè)備業(yè)務(wù)的某參展企業(yè)稱，“往年在
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LED封裝參差不齊 需資本市場(chǎng)整合發(fā)展
LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封
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臺(tái)灣日月光日本法人：“2010年鍵合銅絲將超越鍵合金絲”
大型半導(dǎo)體組裝廠商臺(tái)灣日月光集團(tuán)（ASE Group）的日本法人就該公司封裝技術(shù)的最新情況，在“第11屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”（2010年1月20～22日在東京有明國際會(huì)展中心開幕，與第39屆INTER NEPCON JAPAN同時(shí)舉行）的專業(yè)
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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
