封裝技術(shù)

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CPU封裝技術(shù)詳解

中心議題： CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)解決方案：芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能基于散熱的要求，封

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2010-06-26

CPU 封裝技術(shù) PGA IP
臺(tái)灣達(dá)亮電子照明展會(huì)展出獨(dú)特LED照明產(chǎn)品

由臺(tái)灣友達(dá)光電投資成立之led子公司達(dá)亮電子(蘇州)，參加了6月9日至12日在廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)琶洲展館舉辦的2010廣州國際照明展覽會(huì)，展出了一系列LED照明應(yīng)用封裝產(chǎn)品，展現(xiàn)隆達(dá)電子在LED產(chǎn)品的多樣性與研發(fā)

顯示光電
2010-06-21

電子照明應(yīng)用 LED照明封裝技術(shù)
柔性O(shè)LED首次應(yīng)用于汽車封裝技術(shù)成關(guān)鍵

2010年6月10日-- 在為期24小時(shí)的勒芒拉力賽上（6月12-13日），法國車隊(duì)Oreca 的 ORECA01 賽車將使用后部帶有整合式柔性有機(jī)發(fā)光二極管（Organic Light Emitting Diode，簡(jiǎn)稱 OLED）的觀后鏡。由于柔性O(shè)LED需要在幾年

顯示光電
2010-06-17

汽車 OLED ADVANCED 封裝技術(shù)
拓展輕薄消費(fèi)市場(chǎng)　巨景及Zoran合推PoP封裝技術(shù)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì)服務(wù)公司巨景科技宣布，與全球數(shù)字相機(jī)訊號(hào)處理器供貨商Zoran，合作推出封裝堆棧設(shè)計(jì)(Package on Package；PoP)，以整合多芯片內(nèi)存與圖像處理器的型式，共同拓展薄型相機(jī)市場(chǎng)的商機(jī)。巨景總

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2010-06-15

相機(jī) SIP AN 封裝技術(shù)
熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)

為了避免過于理論化，我們從一個(gè)實(shí)驗(yàn)入手看看功耗與溫度之間是如何相互關(guān)聯(lián)的。在14引腳的雙列直插式封裝外殼里裝入一個(gè)1歐電阻，電阻的兩端連接到引腳7和14，另外還要將一個(gè)溫度傳感器連接到引腳1和2，以便我們能了

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2010-06-12

引腳散熱器傳導(dǎo) 封裝技術(shù)
長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

日本長(zhǎng)野縣工科短期大學(xué)、長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出了采用硅貫通孔（Through SiVia：TSV）的三維封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與課題。在“JPCA Show2010”（2010年6月2～4日，東京有明國際會(huì)展中心）并設(shè)的研討會(huì)“2010最尖端封

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2010-06-09

晶圓封裝 PACKAGE 封裝技術(shù)
日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？

筆者采訪了6月2～4日在東京有明國際會(huì)展中心舉行的電子電路技術(shù)國際展會(huì)“JPCA Show2010”。本屆展會(huì)反映出了經(jīng)濟(jì)正呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)，參展企業(yè)和標(biāo)間數(shù)量均超過了上屆的規(guī)模。展會(huì)首日的參觀人數(shù)為3萬5225人，比上屆的2

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2010-06-09

芯片封裝 LSI 封裝技術(shù)
封裝技術(shù)2大區(qū)塊

就系統(tǒng)封裝、功能基板而言，現(xiàn)今封裝技術(shù)2大發(fā)展區(qū)塊分別為系統(tǒng)單芯片(SoC)和系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。SoC是將系統(tǒng)電路整個(gè)設(shè)計(jì)在芯片中，包括CPU、SRAM、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)等。 SiP 則可將不同數(shù)字或模擬功能的裸晶，

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2010-05-28

芯片 SoC SIP 封裝技術(shù)
江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國IC封裝邁向世界最前沿

外觀像個(gè)魚鱗片，厚薄似幾頁紙，大小僅僅是半個(gè)手指甲——日前，記者在江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路。可別小看這片不起眼的“小東西”，它是長(zhǎng)電開發(fā)的新一代封裝

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2010-05-26

半導(dǎo)體長(zhǎng)電科技 IC封裝封裝技術(shù)
日月光營運(yùn)展望

從日月光第1季營運(yùn)狀況來看，在銅制程及其他新封裝技術(shù)如aQFN 大幅度領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手下，首季營收逆勢(shì)成長(zhǎng)，達(dá)新臺(tái)幣274.23億元(不含環(huán)電)，季增率4%；若加計(jì)環(huán)電營收達(dá)375.55億元，季增率43%。在毛利率方面，受到

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2010-05-26

QFN 封裝技術(shù)
長(zhǎng)電科技躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)十強(qiáng)

經(jīng)歷多年的打拼與苦心經(jīng)營，有著自己越來越鮮明風(fēng)格的江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司，在全球最具權(quán)威的IT研究與顧問咨詢公司Gartner2010年2月公布的《2009年全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)收入排行榜》名單中金榜題名，以3.42億

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2010-05-23

半導(dǎo)體新加坡長(zhǎng)電科技封裝技術(shù)
意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體宣布推出一款先進(jìn)的高性能功率封裝，這項(xiàng)新技術(shù)將會(huì)提高意法半導(dǎo)體最新的MDmesh V功率MOSFET技術(shù)的功率密度。在一個(gè)尺寸僅為8×8mm的無引腳封裝外殼內(nèi)，全新1mm高的貼裝封裝可容納工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-220大小

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2010-05-11

封裝意法半導(dǎo)體 MESH 封裝技術(shù)
不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）

日本DISCO公司提出了一種方法，能使LED晶片的薄藍(lán)寶石襯底比現(xiàn)行制程使用更少的步驟。切割的膠帶固定在帶框（tape frame）上，而后將LED在藍(lán)寶石端向上粘著。由于并不是將LED轉(zhuǎn)移到獨(dú)立的框架上，藍(lán)寶石基板可不斷地

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2010-05-11

元件薄膜封裝封裝技術(shù)
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）

焊料可存放在室溫的全新產(chǎn)品在今年的展會(huì)中，可看到許多致力削減成本的焊料新構(gòu)想。今年不少參展商展出了可存放在室溫下的無鉛錫膏。很明顯，具備成本意識(shí)的用戶更加關(guān)注焊料的發(fā)展，迫使焊料產(chǎn)業(yè)開始採取

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2010-05-10

松下基板 LED封裝封裝技術(shù)
三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)

三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應(yīng)用的顯示驅(qū)動(dòng)芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術(shù)解決方案，該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封裝解決方案，是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的

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2010-05-04

三星薄膜 LTC 封裝技術(shù)
DPE晶粒挑揀機(jī)

晶圓級(jí)封裝技術(shù)可先在整片晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試之后，再切割成個(gè)別的晶粒，無需經(jīng)過打線與填膠程序，且封裝后的芯片尺寸等同晶粒原來的大小。因此，晶圓級(jí)封裝技術(shù)的封裝方式，不僅能讓封裝后的IC保持其原尺寸，符合

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2010-04-28

芯片晶圓組件封裝技術(shù)
東芝富士通將成通富微電主客戶

通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測(cè)需求2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長(zhǎng)100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤3,282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。BGA產(chǎn)品量產(chǎn)

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2010-04-27

富士通東芝 CMMB 封裝技術(shù)
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）

IC晶片正在持續(xù)微縮，但導(dǎo)線架的小型化看來卻已達(dá)到極限了，這導(dǎo)致連接二者的金導(dǎo)線正在逐步增加其長(zhǎng)度。更長(zhǎng)的導(dǎo)線意味著消耗的金屬更多、成本更高，同時(shí)也會(huì)對(duì)接合的可靠性帶來損害。如果因線徑增加而提升了金線

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2010-04-27

金屬布線線路板封裝技術(shù)
不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（一）

“我們的客戶要求可降低成本的技術(shù)。其中有些人在展會(huì)上甚至什麼都懶得看”好幾家NEPCON JAPAN 2010的參展商表示。可降低成本的技術(shù)之所以吸引如此多的關(guān)注，是因?yàn)檫^去一段時(shí)間以來艱難的經(jīng)濟(jì)環(huán)境。事實(shí)上，今

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2010-04-26

離子 NEPCON JAPAN 封裝技術(shù)
中電廣通：封裝龍頭高位整理

公司是國內(nèi)模塊封裝龍頭企業(yè)，公司持股58.14%的中電智能卡公司不僅承擔(dān)第二代身份證模塊封裝業(yè)務(wù)，還承擔(dān)SIM卡、社?？?、加油卡等其他智能卡產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。公司繼續(xù)保持在模塊封裝生產(chǎn)領(lǐng)域的國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先地位，連續(xù)

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2010-04-14

智能卡封裝計(jì)算機(jī)軟件封裝技術(shù)

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CPU封裝技術(shù)詳解

臺(tái)灣達(dá)亮電子照明展會(huì)展出獨(dú)特LED照明產(chǎn)品

柔性O(shè)LED首次應(yīng)用于汽車封裝技術(shù)成關(guān)鍵

拓展輕薄消費(fèi)市場(chǎng)　巨景及Zoran合推PoP封裝技術(shù)

熱傳導(dǎo)封裝技術(shù)

長(zhǎng)野封裝論壇的傅田精一指出TSV的現(xiàn)狀與課題

日本在三維封裝領(lǐng)域能否展現(xiàn)影響力？

封裝技術(shù)2大區(qū)塊

江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國IC封裝邁向世界最前沿

日月光營運(yùn)展望

長(zhǎng)電科技躋身全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)十強(qiáng)

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的功率封裝技術(shù)

不景氣中不斷涌現(xiàn)的種種低成本封裝技術(shù)（四）

不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（三）

三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術(shù)

DPE晶粒挑揀機(jī)

東芝富士通將成通富微電主客戶

不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）

不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（一）

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