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封測雙雄 拚技術(shù)升級
封測雙雄日月光、硅品昨（9）日都表示，臺積電擴大12吋晶圓封裝布局，勢必會對既有封測廠造成威脅。兩家公司都強調(diào)，會加快相關(guān)技術(shù)布局腳步，不讓臺積電專美于前。 日月光主管表示，臺積電擁有雄厚資源及深厚客
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借鏡新帝封裝技術(shù) 宇瞻SSD進軍消費市場
看好云端浪潮中便攜設備輕薄短小的趨勢，宇瞻借鏡如新帝(SanDisk)整合式固態(tài)硬盤(iSSD)的系統(tǒng)封裝技術(shù)，減少體積并降低成本，也將投入消費性電子固態(tài)硬盤(SSD)市場，預計在明年上半年臺北國際計算機展(Computex)就
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LED要求與日俱增 覆晶封裝蔚然成風
著眼于系統(tǒng)商對于發(fā)光二極管(LED)光源在不同操作環(huán)境的穩(wěn)定性要求更為嚴苛，采用覆晶(Flip-chip)封裝技術(shù)的LED，較一般LED封裝的固晶方式擁有更高的信賴度，且兼具縮短高溫烘烤的制程時間、高良率、導熱效果佳、高
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南通富士通：系統(tǒng)集成封裝是主流方向
今年以來，隨著世界經(jīng)濟的復蘇和我國經(jīng)濟增長“上行”動力的強勁，我們正在經(jīng)歷又一個快速發(fā)展的黃金時期。在國家電子信息振興規(guī)劃引領下，在國家一系列拉動內(nèi)需的舉措以及物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)、移動多媒體廣播技術(shù)（CM
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用3D IC技術(shù)提供整體封裝
對IC封裝永無止境的改進給工程師提供了比以往更多的選擇來滿足他們的設計要求。隨著越來越多的先進方法浮出水面，封裝類型將變得越來越豐富。 今天，用更低的成本將更多功能集成進更小的空間占了主導地位，從而
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中科萬邦何文銘: 創(chuàng)新MCOB多杯模組封裝技術(shù)可大幅降低成本
在第七屆中國國際半導體照明展覽會及論壇期間，中科萬邦光電股份有限公司董事長何文銘接受了OFweek半導體照明網(wǎng)的采訪。在采訪中，何文銘董事長從LED的技術(shù)路線到LED的市場趨勢發(fā)表了很多獨到的見解。 創(chuàng)新的MCO
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù)
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP(Fan-Out Wafer-Level Package)”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用
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瑞薩開發(fā)出用于微控制器的超小型封裝技術(shù) 可將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，
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市場分析：封測產(chǎn)業(yè)變局
傳統(tǒng)觀點認為，與集成電路設計和芯片制造相比，封裝測試在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)含量不高，附加價值也相對較低，是半導體業(yè)的“勞動密集型”產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路芯片加工工藝逐漸接近物理極限，為了持續(xù)縮小集成電路的
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瑞薩開發(fā)用于微控制器超小型封裝技術(shù)將封裝體積縮小80％
瑞薩電子2010年10月19日宣布，該公司面向微控制器產(chǎn)品開發(fā)出了尺寸可削減至裸片大小的封裝技術(shù)“FO-WLP（Fan-Out Wafer-Level Package）”。采用FO-WLP的微控制器預定2011年底開始樣品供貨。據(jù)瑞薩介紹，利用該技術(shù)，
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滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET
當維持相同的結(jié)點溫度時，可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外，散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時，還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流，并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對其他器件的影響，也提高了系統(tǒng)的可靠性。
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深度對談－日月光2.5D IC 最快2年內(nèi)可量產(chǎn)
封測大廠日月光（2311）提早競爭對手2-3年時間布局銅導線封裝技術(shù)，隨著國際黃金價格在近期飆上每盎司1,350-1,400美元的歷史新高，日月光受惠于銅導線封裝技術(shù)領先，成為最大受惠者，IDM廠并擴大委外代工。不過，日月
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南韓LED業(yè)者積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量
為了制造出較現(xiàn)有的LED光源質(zhì)量更高、防熱功能更好產(chǎn)品，LED封裝技術(shù)正迅速進化中。據(jù)南韓電子新聞報導，南韓LED業(yè)者正加速研發(fā)與在藍色LED芯片上混合涂布封裝膠材跟黃色熒光體的方式不同、且較一般白光LED制造方式質(zhì)
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南韓LED業(yè)者 積極提升封裝技術(shù)質(zhì)量
為了制造出較現(xiàn)有的LED光源質(zhì)量更高、防熱功能更好產(chǎn)品，LED封裝技術(shù)正迅速進化中。據(jù)南韓電子新聞報導，南韓LED業(yè)者正加速研發(fā)與在藍色LED芯片上混合涂布封裝膠材跟黃色熒光體的方式不同、且較一般白光LED制造方式質(zhì)
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長電科技受益SIP產(chǎn)品 業(yè)績將創(chuàng)新高
SIP產(chǎn)品是公司盈利的重要來源。隨著公司目前有多個項目按計劃進行，公司業(yè)績將迎來突破性增長。來源：向陽 今日投資事件：?公司公告2010 年中期業(yè)績，上半年實現(xiàn)收入16.39億元，同比增長72.1%，歸屬于母公司凈利潤1.
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RFID封裝新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片（Die）層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。 三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆
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芯片封裝技術(shù)改革：打線接合由金轉(zhuǎn)銅
在芯片封裝領域正掀起一波技術(shù)改革潮，可望大幅降低封裝成本與芯片價格，并催生更廉價的終端電子產(chǎn)品；但這波改革與炒得正熱的3D芯片——即所謂的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆棧技術(shù)——關(guān)聯(lián)性不大，而是
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硅品封裝技術(shù)
近年來甚少參展的硅品2010年首度參與臺灣國際半導體展覽，展出重點為3D IC與微機電(MEMS)等先進封裝技術(shù)，讓產(chǎn)業(yè)人士更加了解硅品在封裝領域的先進技術(shù)與能力。 硅品制造群研發(fā)中心副總經(jīng)理陳建安表示，透過3D IC堆
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星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術(shù)
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技術(shù)具備量產(chǎn)能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家
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高效益的半導體封裝技術(shù)驅(qū)動電子產(chǎn)品微型化發(fā)展
在芯片制作過程，多數(shù)的觀點多半集中在芯片的晶圓、開發(fā)、測試，其實選擇合適的封裝方式，對于展現(xiàn)組件的最高效能與穩(wěn)定運作，具有決定性的關(guān)鍵影響。芯片的制作過程，不管是作為開發(fā)用的測試或是量產(chǎn)組件，合宜的封
