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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
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長江通信計(jì)劃進(jìn)入LED市場(chǎng) 擬采用LED集成封裝技術(shù)
濟(jì)發(fā)展投資(集團(tuán))有限公司共同投資資8億元，擬在武漢市黃陂區(qū)投資建設(shè)華中地區(qū)最大規(guī)模的LED照明產(chǎn)品生產(chǎn)基地。長江通信主要從事通信產(chǎn)品的投資、研發(fā)、制造和銷售。公司目前的主營業(yè)務(wù)盈利能力并不強(qiáng)，規(guī)模較小使得
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封裝技術(shù)趨勢(shì)有變
封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）2009年6月發(fā)表的“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖”2009年度版
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三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)
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創(chuàng)新增強(qiáng)競(jìng)爭力 IC封裝向高端技術(shù)邁進(jìn)
“企業(yè)要在競(jìng)爭中求得生存，必須依靠核心競(jìng)爭力。核心競(jìng)爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場(chǎng)變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭中立于不敗之地。”南通富士通微
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把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿
國際金融危機(jī)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。發(fā)達(dá)國家市場(chǎng)環(huán)境的變化、市場(chǎng)競(jìng)爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾
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李漫鐵:中國企業(yè)LED封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED
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進(jìn)軍LED市場(chǎng) 臺(tái)積電先行布局
臺(tái)積電（2330）轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日宣布，結(jié)合臺(tái)積電另一轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠精材科技（3374）所開發(fā)的新型LED專用基 板，發(fā)表專屬8吋晶圓級(jí)LED硅基封裝技術(shù)，并以此項(xiàng)技術(shù)提供高功率LED封裝代工服務(wù)，
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機(jī)構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技
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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
封裝技術(shù)現(xiàn)狀近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性
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獨(dú)特封裝技術(shù)提升功率模塊性能
功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領(lǐng)域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的驅(qū)動(dòng)器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會(huì)用到功率器件和模塊。當(dāng)前，功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)
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無錫設(shè)立首個(gè)國家工程實(shí)驗(yàn)室
江蘇長電科技股份有限公司高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室，近日經(jīng)國家發(fā)改委批準(zhǔn)設(shè)立。這是繼蘇州大學(xué)現(xiàn)代絲綢國家工程實(shí)驗(yàn)室之后，江蘇省第二家、無錫首個(gè)國家工程實(shí)驗(yàn)室。 正在建設(shè)中的國家工程實(shí)驗(yàn)室面積
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本土半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)急需調(diào)整思路
從江蘇上述項(xiàng)目談開后，莫大康對(duì)CBN記者表示，對(duì)于本土半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)，他有一絲憂慮。從投資額來看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節(jié)”，這一環(huán)節(jié)，由于不像半導(dǎo)體代工業(yè)對(duì)關(guān)鍵設(shè)備
