-
提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
-
提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
-
長(zhǎng)江通信計(jì)劃進(jìn)入LED市場(chǎng) 擬采用LED集成封裝技術(shù)
濟(jì)發(fā)展投資(集團(tuán))有限公司共同投資資8億元，擬在武漢市黃陂區(qū)投資建設(shè)華中地區(qū)最大規(guī)模的LED照明產(chǎn)品生產(chǎn)基地。長(zhǎng)江通信主要從事通信產(chǎn)品的投資、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。公司目前的主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力并不強(qiáng)，規(guī)模較小使得
-
封裝技術(shù)趨勢(shì)有變
封裝技術(shù)趨勢(shì)將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中，“高密度”的實(shí)現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（JEITA）2009年6月發(fā)表的“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖”2009年度版
-
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)
-
創(chuàng)新增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力 IC封裝向高端技術(shù)邁進(jìn)
“企業(yè)要在競(jìng)爭(zhēng)中求得生存，必須依靠核心競(jìng)爭(zhēng)力。核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場(chǎng)變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。”南通富士通微
-
把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿
國(guó)際金融危機(jī)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)環(huán)境的變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇、成本的壓力，使得一些跨國(guó)公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國(guó)集成電路骨干企業(yè)憑借近幾
-
李漫鐵:中國(guó)企業(yè)LED封裝技術(shù)與國(guó)外的差異
一、概述 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無(wú)可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED
-
進(jìn)軍LED市場(chǎng) 臺(tái)積電先行布局
臺(tái)積電（2330）轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠采鈺科技（VisEra）昨（16）日宣布，結(jié)合臺(tái)積電另一轉(zhuǎn)投資封測(cè)廠精材科技（3374）所開(kāi)發(fā)的新型LED專用基 板，發(fā)表專屬8吋晶圓級(jí)LED硅基封裝技術(shù)，并以此項(xiàng)技術(shù)提供高功率LED封裝代工服務(wù)，
-
集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)
經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機(jī)構(gòu)，共同組建的我國(guó)首家“高密度集成電路封裝技
-
封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
封裝技術(shù)現(xiàn)狀近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性
-
獨(dú)特封裝技術(shù)提升功率模塊性能
功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領(lǐng)域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)的驅(qū)動(dòng)器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會(huì)用到功率器件和模塊。當(dāng)前，功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)
-
無(wú)錫設(shè)立首個(gè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室，近日經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)設(shè)立。這是繼蘇州大學(xué)現(xiàn)代絲綢國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室之后，江蘇省第二家、無(wú)錫首個(gè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室。 正在建設(shè)中的國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室面積
- 觀看華邦安全閃存技術(shù)研討會(huì)，分享你的設(shè)計(jì)安全小“芯”思
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
