超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴大,首先進入特種照明的市場領(lǐng)域,并向普通照明市場邁進。由于LED芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點要求:一是封
濟發(fā)展投資(集團)有限公司共同投資資8億元,擬在武漢市黃陂區(qū)投資建設(shè)華中地區(qū)最大規(guī)模的LED照明產(chǎn)品生產(chǎn)基地。長江通信主要從事通信產(chǎn)品的投資、研發(fā)、制造和銷售。公司目前的主營業(yè)務(wù)盈利能力并不強,規(guī)模較小使得
封裝技術(shù)趨勢將有變化。在封裝技術(shù)的三大關(guān)鍵詞“高密度”、“高速及高頻率”和“低成本”中,“高密度”的實現(xiàn)日趨困難。如在日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)2009年6月發(fā)表的“日本封裝技術(shù)發(fā)展藍圖”2009年度版
三星公司今天宣布,該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù),將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi),厚度僅為0.6mm,比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)
“企業(yè)要在競爭中求得生存,必須依靠核心競爭力。核心競爭力來源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場變化,不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),提高技術(shù)水平,推陳出新,才有可能在激烈的市場競爭中立于不敗之地。”南通富士通微
國際金融危機對世界經(jīng)濟格局的影響,產(chǎn)生了有利于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力,使得一些跨國公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾
一、概述 LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝,在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?;贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件,如大型LED
臺積電(2330)轉(zhuǎn)投資封測廠采鈺科技(VisEra)昨(16)日宣布,結(jié)合臺積電另一轉(zhuǎn)投資封測廠精材科技(3374)所開發(fā)的新型LED專用基 板,發(fā)表專屬8吋晶圓級LED硅基封裝技術(shù),并以此項技術(shù)提供高功率LED封裝代工服務(wù),
經(jīng)國家發(fā)改委批準,以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu),共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技
封裝技術(shù)現(xiàn)狀近年來,國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速,IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇,中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性
功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛,尤其是在節(jié)能領(lǐng)域,例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動汽車和混合動力汽車的驅(qū)動器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會用到功率器件和模塊。當(dāng)前,功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)
江蘇長電科技股份有限公司高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室,近日經(jīng)國家發(fā)改委批準設(shè)立。這是繼蘇州大學(xué)現(xiàn)代絲綢國家工程實驗室之后,江蘇省第二家、無錫首個國家工程實驗室。 正在建設(shè)中的國家工程實驗室面積
從江蘇上述項目談開后,莫大康對CBN記者表示,對于本土半導(dǎo)體封測業(yè),他有一絲憂慮。從投資額來看,24億元并不算高。但是,“要考慮到這是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節(jié)”,這一環(huán)節(jié),由于不像半導(dǎo)體代工業(yè)對關(guān)鍵設(shè)備