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揮軍高階封測 臺封測廠著力深
封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、南茂(8150)和力成(6239)，今年積極布局高階封裝技術，準備在下一階段晶片微型化整合的封裝版圖中卡位成功。 在四方形平面無引腳(QFN)領域，日月光和矽品仍保持領先地位，朝向多
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CPU芯片的封裝技術介紹
CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。
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封測業(yè)概況
封測大廠包括日月光、聯(lián)合科技(UTAC)、力成等，先后以購并、收購方式拓展營運版圖，并且以雄厚資金投入高階封裝技術，并挾著經(jīng)濟規(guī)模競爭優(yōu)勢，向低階技術延伸。從一線封測大廠布局的策略不難發(fā)現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)趨勢確實已走
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封測廠 搶攻行動芯片
智能型手機、平板計算機已成半導體重要成長動能，封測廠為搶食行動芯片商機，近來日月光（2311）、矽品（2325）、力成、矽格、臺星科及鉅景等也忙著卡位及布局。臺積電董事長張忠謀日前已公開表示，智能型手機、平板
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力成強攻3D IC 沖營運
力成（6239）在擁抱蘋果雙i訂單之后，布局多年的先進封裝技術，也將進入量產(chǎn)收成階段。力成透露，旗下扎根晶圓重布線（RDL）已正式交出第一批貨；以矽鉆孔（TSV）為基礎的3D IC，也獲四家客戶合作，可望在2013年量產(chǎn)
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2012半導體產(chǎn)業(yè)僅個位數(shù)成長
2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)僅個位數(shù)成長似乎已成業(yè)界共識，成長率分別從2~8%不等，雖然產(chǎn)業(yè)維持成長態(tài)勢，但也將面臨許多挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)界需要更多合作創(chuàng)新。以封裝業(yè)而言，矽品副總經(jīng)理馬光華便表示，已有不少跨產(chǎn)業(yè)合作的例
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全球新型MCOB封裝技術亮相第12屆成都國際LED照明展
福建萬邦光電科技股份有限公司在中國科學院福建物質結構研究所、國家光電子晶體材料工程技術研究中心的支持下，開發(fā)出具有自身特色的一代MCOB封裝技術，該技術及裝備將在2012年3月30日-4月1日成都世紀城新會展中心召
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力成向Tessera 提出訴訟
記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權終止合約的訴訟案。力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專利，有權
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力成向Tessera 提出訴訟
記憶體封測廠力成日前向半導體封裝技術專利供貨商Tessera 提出違反許可協(xié)議、以及確認有權終止合約的訴訟案。力成指出，力成與Tessera簽有許可協(xié)議，已經(jīng)依約向Tessera支付權利金，獲得授權使用Tessera封裝專利，有權
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銅柱凸塊封裝制程正掀起新的封裝技術變革
【賽迪網(wǎng)訊】ST-Ericsson計劃2012年將銅柱凸塊納入技術藍圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時成本降低壓力依舊存在，各家手機芯片大廠相繼采用，預料將掀起銅柱凸塊風潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術變革
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《IC封測》高階封裝制程一枝獨秀，業(yè)者卡位
不畏景氣寒冬、半導體產(chǎn)業(yè)成長趨緩，IC封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、星科金朋、南茂等不約而同蜂擁投入高階封裝制程，包括晶圓級封裝(WL CSP)、晶片尺寸型覆晶封裝(FC CSP)等，業(yè)者就是看準半導體制
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星科金朋臺灣廠擴充12吋晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能
莊永莉 電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C，封測大廠星科金朋已完
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星科金朋臺灣廠擴充12寸晶圓凸塊與晶圓級封裝產(chǎn)能
電腦(Computer)、通訊(Communication)及消費性電子(Con sumer electronics)3C匯聚，帶動半導體晶片持續(xù)朝微型化趨勢發(fā)展，高階封裝技術的需求因而水漲船高，出現(xiàn)明顯成長?？春么艘簧虣C，封測大廠星科金朋已完成臺灣
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圖評日系廠商電子展上新奇產(chǎn)品和商業(yè)前景
當歐美公司在半導體市場掌握著主控IC的主要話語權時，日系廠商卻在另一個領域不離不棄，不斷創(chuàng)新——這就是周邊電子器件，并且，當主芯片在性能、工藝上的比拼變得如此透明的時候，周邊器件的創(chuàng)新將會成為未來電子產(chǎn)
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照明LED封裝技術探討
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！ ∫唬Ｒ?guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
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照明LED封裝技術探討
LED的封裝有：支架排封裝，貼片封裝，模組封裝幾種，這些封裝方法都是我們常見和常用的?！ ∫唬Ｒ?guī)現(xiàn)有的封裝方法及應用領域 支架排封裝是最早采用，用來生產(chǎn)單個LED器件，這就是我們常見的引線型發(fā)光二極管(包
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ASIC生態(tài)鏈行將大變！2.5D封裝催生全球最大FPGA
2011年10月26日，Xilinx正式在全球同時宣布其擁有2百萬LE（邏輯單元）的Virtex-7 2000T已經(jīng)可以向全球客戶提供樣片。賽靈思亞太區(qū)銷售及市場總監(jiān)張宇清表示：“我們已經(jīng)向早期客戶提供了數(shù)千片Virtex-7 2000T 28nm
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應用封裝技術提升載板使用面積效益
在電子制造業(yè)，為了面對產(chǎn)品越來越小、效能不斷提升的應用需求，原有傳統(tǒng)利用引線的封裝方法，已漸漸改采核心結構更趨復雜的陣列組態(tài)基板封裝技術，但這種方式也會面臨架構先天性的高密度、熱處理應用挑戰(zhàn)... 隨著
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長華董座看淡未來2季景氣，惟半導體相對持穩(wěn)
IC封裝材料通路商長華電材(8070)日前應證交所邀請參加業(yè)績發(fā)表會，該公司董事長黃嘉能對于未來2季的景氣展望保守，他認為，半導體產(chǎn)業(yè)相對持穩(wěn)之外，面板景氣顯得十分悲觀，不過，盡管現(xiàn)在干擾總體經(jīng)濟的變數(shù)太多，卻
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ADI推出新數(shù)字隔離器封裝技術
21ic訊 Analog Devices, Inc. (ADI)，最近推出首個針對數(shù)字隔離器的封裝技術，可實現(xiàn)全球工業(yè)標準中最低8 mm 的爬電距離要求，確保高壓醫(yī)療和工業(yè)應用中的安全運行。該封裝集成了 ADI 公司備受贊譽的 i Coupler®
