中國(guó),2021 年 8 月 27 日——為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù),意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝,分別面向高達(dá) 45W 和 150W的功率變換應(yīng)用。
GMICP2731-10器件有助于保持信號(hào)保真度,讓地面站在不影響信號(hào)質(zhì)量的情況下進(jìn)行高射頻電平的傳輸
新增的技術(shù)、實(shí)驗(yàn)室和人員顯示Nexperia對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇充滿信心
2021年6月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案。
隨著社會(huì)的快速發(fā)展,我們的氮化鎵也在快速發(fā)展,那么你知道氮化鎵的詳細(xì)資料解析嗎?接下來(lái)讓小編帶領(lǐng)大家來(lái)詳細(xì)地了解有關(guān)的知識(shí)。氮化鎵(galliumnitride,GaN)是下一代半導(dǎo)體材料,其運(yùn)行速度比舊式傳統(tǒng)硅(Si)技術(shù)快了二十倍,并且能夠?qū)崿F(xiàn)高出三倍的功率,用于尖端快速充電器產(chǎn)品時(shí),可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)現(xiàn)有產(chǎn)品的性能,在尺寸相同的情況下,輸出功率提高了三倍。
氮化鎵功率芯片的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,納微半導(dǎo)體(“公司”或“納微”)近日宣布,其已簽訂一份最終協(xié)議,將與Live Oak Acquisition Corp. II(“Live Oak II”)合并。
近日,杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“立昂微”)發(fā)布公告,投資5億元在浙江海寧市設(shè)子公司,海寧立昂東芯微電子有限公司(暫定名,以下簡(jiǎn)稱“海寧公司”)。專項(xiàng)負(fù)責(zé)推進(jìn)、實(shí)施微波射頻集成電路芯片項(xiàng)目。
提供最緊湊、最高效的US-PD充電器已成為渴望在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中搶占份額的配件廠商的要求。隨著手持設(shè)備的功能不斷增加,以及快速充電協(xié)議成為標(biāo)準(zhǔn),提供更多的電力已是一項(xiàng)關(guān)鍵要求。這些相互制約的設(shè)計(jì)要求正在催生一系列新的解決方案,這些方案當(dāng)中要求離線反激式電源設(shè)計(jì)中PCB電路空間使用率必須最大化,此類標(biāo)準(zhǔn)解決方案要滿足高達(dá)100W的充電器應(yīng)用。
ST在接受EE-Times采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)了這個(gè)新平臺(tái)如何通過(guò)提供更輕的方案,3倍充電時(shí)間以及80%的系統(tǒng)體積縮小。
為了解決諸如行駛距離,充電時(shí)間和價(jià)格等消費(fèi)者關(guān)注的問(wèn)題,以加速電動(dòng)汽車(EV)的采用,全球的汽車制造商都要求增加電池容量和更快的充電能力,而尺寸,重量或組件成本卻不能增加。
在過(guò)去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士一直在預(yù)測(cè),基于氮化鎵(GaN)功率開(kāi)關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。TrendForce 集邦咨詢近日發(fā)布了 GaN 氮化鎵市場(chǎng)調(diào)查報(bào)告。
滿足新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)不斷提升的技術(shù)需求
人工智能(AI)、邊緣運(yùn)算與萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)趨勢(shì),帶來(lái)無(wú)所不在的感測(cè)、通訊與功率解決方案需求,化合物半導(dǎo)體的重要性也隨之暴增。從資料中心里的服務(wù)器、網(wǎng)通設(shè)備,到手機(jī)上的 RF 功率放大器,以及為所有電子元件供應(yīng)電力的功率元件,都將因化合物半導(dǎo)體的普遍運(yùn)用,在性能上出現(xiàn)重大突破。
歡迎您與氮化鎵(GaN)技術(shù)專家一起在CES的EPC虛擬展臺(tái)中,探索基于更高效、更小尺寸和更低成本的氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管和集成電路的解決方案,如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能。
隨著計(jì)算機(jī)、顯示器、智能電話和其它消費(fèi)類電子系統(tǒng)變得越來(lái)越纖薄且功能越來(lái)越強(qiáng)大,對(duì)更纖薄的DC/DC功率解決方案的需求日益增長(zhǎng)之同時(shí),需要保持高功率密度和高效率。
據(jù)昨日?qǐng)?bào)道,我國(guó)成功研發(fā)第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率芯片,該芯片實(shí)驗(yàn)室來(lái)自重慶郵電大學(xué)。
隨著計(jì)算機(jī)、顯示器、智能電話和其它消費(fèi)類電子系統(tǒng)變得越來(lái)越纖薄且功能越來(lái)越強(qiáng)大,對(duì)更纖薄的DC/DC功率解決方案的需求日益增長(zhǎng)之同時(shí),需要保持高功率密度和高效率。
隨著全球多樣化的發(fā)展,我們的生活也在不斷變化著,包括我們接觸的各種各樣的電子產(chǎn)品,那么你一定不知道這些產(chǎn)品的一些組成,比如氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)管。
隨著全球多樣化的發(fā)展,我們的生活也在不斷變化著,包括我們接觸的各種各樣的電子產(chǎn)品,那么你一定不知道這些產(chǎn)品的一些組成,比如隔離型LED驅(qū)動(dòng)器IC。
隨著社會(huì)的發(fā)展,電子產(chǎn)品也在不斷更新,那就需要更好的電子元器件技術(shù),其中越來(lái)越流行的就包括氮化鎵技術(shù),那么你知道什么是氮化鎵嗎?