英飛凌推出全新62 mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合，助力實(shí)現(xiàn)更高效率和功率密度

【2023年11月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝產(chǎn)品。其采用成熟的62 mm 器件半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)并基于新推出的增強(qiáng)型M1H 碳化硅(SiC)MOSFET技術(shù)。該封裝使SiC能夠應(yīng)用于250 kW以上的中等功率等級(jí)應(yīng)用，而傳統(tǒng)IGBT硅技術(shù)在這一功率等級(jí)應(yīng)用的的功率密度已達(dá)極限值。相比傳統(tǒng)的62mm IGBT 模塊，其應(yīng)用范圍現(xiàn)已擴(kuò)展至太陽(yáng)能、服務(wù)器、儲(chǔ)能、電動(dòng)汽車充電樁、牽引、商用感應(yīng)電磁爐和功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)等。

碳化硅半導(dǎo)體與碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈概述

隨著科技的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體材料在電子、通信、航空航天等領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。其中，碳化硅(SiC)作為一種具有優(yōu)異性能的半導(dǎo)體材料，已經(jīng)成為了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研究熱點(diǎn)。本文將對(duì)碳化硅半導(dǎo)體及其產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行概述，以期為讀者提供一個(gè)全面的了解。

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革，意法半導(dǎo)體正打造中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略縱深

近日，在成功舉辦的2023意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導(dǎo)體企業(yè)，對(duì)當(dāng)下第三代半導(dǎo)體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來(lái)說(shuō)，意法半導(dǎo)體正在捕捉國(guó)內(nèi)工業(yè)數(shù)智化深度變革的一次機(jī)遇，并為各產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的全方位支持。

Nexperia與三菱電機(jī)就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

此次合作將利用雙方的協(xié)同優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步提升碳化硅(SiC)技術(shù)

速來(lái)圍觀|瑞森半導(dǎo)體慕尼黑華南電子展主題演講

現(xiàn)代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議

【2023 年 11 月7日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與現(xiàn)代汽車和起亞簽署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半導(dǎo)體長(zhǎng)期供貨協(xié)議。英飛凌將建設(shè)并保留向現(xiàn)代/起亞供應(yīng)碳化硅及硅功率模塊和芯片的產(chǎn)能直至 2030 年。現(xiàn)代/起亞將出資支持這一產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)能儲(chǔ)備。

Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊

雙方就SiC模塊的合作進(jìn)一步提升了模塊緊湊度和功率密度

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day 聚焦四大趨勢(shì)，展示最新創(chuàng)新成果

2023年11月1日，中國(guó) —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。

意法半導(dǎo)體車規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

2023 年 10 月 30日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK DMT-32系列車規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。

Microchip底特律汽車技術(shù)中心全新升級(jí)，為汽車客戶提供更完善的服務(wù)和支持

該中心占地 24,000平方英尺，內(nèi)部設(shè)施包括新建的高壓和電動(dòng)汽車實(shí)驗(yàn)室，以及供汽車客戶開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計(jì)的技術(shù)培訓(xùn)工作室

香港科技園公司與微電子企業(yè)杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄 共同推動(dòng)香港微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展 杰平方半導(dǎo)體宣布啟動(dòng)香港首間碳化硅(SiC)先進(jìn)垂直整合晶圓廠項(xiàng)目

計(jì)劃落戶科學(xué)園設(shè)立研發(fā)中心 實(shí)行自主研發(fā)及生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體芯片

羅姆即將亮相2023上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）將于8月29日～31日參加在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的2023上海國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱PCIM Asia）（展位號(hào)：W2館2D03）。屆時(shí)，將聚焦碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁帶半導(dǎo)體，展示其面向工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品陣容及解決方案。同時(shí)，羅姆工程師還將在現(xiàn)場(chǎng)舉辦的“第三代半導(dǎo)體論壇”以及“電力電子應(yīng)用技術(shù)論壇”等同期論壇上發(fā)表演講，分享羅姆最新的功率電子技術(shù)成果。

德國(guó)MDAX新秀緯湃科技發(fā)布2023半年報(bào)

第二季度銷售額為24.4億歐元（去年同期：21.7億歐元）；2023年上半年銷售額達(dá)47.6億歐元 (去年同期：44.2億歐元) 第二季度調(diào)整后息稅前利潤(rùn)為7,630萬(wàn)歐元（去年同期：3,490萬(wàn)歐元），調(diào)整后息稅前利潤(rùn)率為3.1%（去年同期：1.6%）；上半年調(diào)整后息...

英飛凌將在馬來(lái)西亞居林建造全球最大的200毫米碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠，到2030年末總收入預(yù)期將達(dá)到約70億歐元

【2023年8月8日，德國(guó)慕尼黑訊】低碳化趨勢(shì)將推動(dòng)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，尤其是基于寬禁帶材料的功率半導(dǎo)體。全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正向構(gòu)建新的市場(chǎng)格局邁出又一決定性的一步——英飛凌將大幅擴(kuò)建居林晶圓廠，在2022年2月宣布的原始投資基礎(chǔ)之上，打造全球最大的200毫米碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體晶圓廠。這項(xiàng)擴(kuò)建計(jì)劃得到了客戶的支持，包括汽車和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域約50億歐元的新設(shè)計(jì)訂單以及約10億歐元的預(yù)付款。

采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC?溝槽式MOSFET推動(dòng)電動(dòng)出行的發(fā)展

【2023 年 7 月 3 日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌推出采用TO263-7封裝的新一代車規(guī)級(jí)1200 V CoolSiC? MOSFET。這款新一代車規(guī)級(jí)碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能夠?qū)崿F(xiàn)雙向充電功能，并顯著降低了車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進(jìn)中國(guó)碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

碳化硅產(chǎn)業(yè)要變天！兩大巨頭聯(lián)手入局

6月7日，知名半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(ST)通過官網(wǎng)宣布，將與A股上市公司三安光電(600703)成立一家合資制造廠，進(jìn)行8英寸碳化硅(SiC)器件大規(guī)模量產(chǎn)。

采用增強(qiáng)互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設(shè)計(jì)高能效焊機(jī)

近年來(lái)，為了更好地實(shí)現(xiàn)自然資源可持續(xù)利用，需要更多節(jié)能產(chǎn)品，因此，關(guān)于焊機(jī)能效的強(qiáng)制性規(guī)定應(yīng)運(yùn)而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴(kuò)散焊技術(shù)的TO-247封裝，其非常規(guī)封裝和熱設(shè)計(jì)方法通過改良設(shè)計(jì)提高了能效和功率密度。

英飛凌的 CoolSiC? XHP? 2 高功率模塊助力推動(dòng)節(jié)能電氣化列車低碳化

【2023 年 5 月 12 日，德國(guó)慕尼黑訊】為了實(shí)現(xiàn)全球氣候目標(biāo)，交通運(yùn)輸必須轉(zhuǎn)用更加環(huán)保的車輛，比如節(jié)能的電氣化列車。然而，列車運(yùn)行有苛刻的運(yùn)行條件，需要頻繁加速和制動(dòng)，且要在相當(dāng)長(zhǎng)的使用壽命內(nèi)可靠運(yùn)行。因此，它們需要采用具備高功率密度、高可靠性和高質(zhì)量的節(jié)能牽引應(yīng)用。

共同推進(jìn)電動(dòng)汽車發(fā)展 英飛凌與鴻海簽訂合作備忘錄，將在臺(tái)灣地區(qū)設(shè)立車用系統(tǒng)應(yīng)用中心

【2023 年 5 月 10 日，德國(guó)慕尼黑訊】全球車用半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商英飛凌科技股份公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與全球最大的科技制造與服務(wù)商鴻?？萍技瘓F(tuán) (TWSE:2317) 近日宣布已簽訂一份合作備忘錄，雙方將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立長(zhǎng)期的合作關(guān)系，共同致力于開發(fā)具備高能效與先進(jìn)智能功能的電動(dòng)汽車。