蔚華科與恩艾（艾默生/NI）擴大結(jié)盟合作 共建亞太區(qū)首座功率半導體動態(tài)可靠度驗證實驗室

新竹2025年1月14日 /美通社/ -- 半導體封裝測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技（TWSE: 3055）與經(jīng)銷合作伙伴恩艾（艾默生/NI）宣布將共同建置亞太區(qū)首座功率半導體動態(tài)可靠度驗證實驗室，瞄準亞太地區(qū)功率半導體芯片在車規(guī)驗證的需求，為亞太地區(qū)半導體制造業(yè)客戶就近提供驗證服...

深化綠色承諾，ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章

作為全球最早承諾實現(xiàn)碳中和的半導體企業(yè)之一，意法半導體將可持續(xù)發(fā)展視為釋放企業(yè)競爭力，推動產(chǎn)業(yè)增長的重要手段。通過研發(fā)碳化硅等綠色技術(shù)和產(chǎn)品，堅持可持續(xù)發(fā)展的方式，打造為利益相關(guān)者創(chuàng)造長遠價值的可持續(xù)企業(yè)，助力全球綠色生產(chǎn)力的蓬勃發(fā)展。

電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應鏈，助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

近日，株式會社電裝（以下簡稱“電裝”）與富士電機株式會社（以下簡稱“富士電機”）共同推出的“半導體供應保障計劃”獲得批準并正式啟動。該計劃總投資規(guī)模達2,116億日元，其中包含705億日元的專項補助，旨在通過碳化硅（SiC）功率半導體的技術(shù)升級和生產(chǎn)能力提升，進一步加強供應鏈的穩(wěn)定性，以更好地滿足市場需求。

全方位剖析：英飛凌如何領(lǐng)跑“低碳轉(zhuǎn)型”綠色賽道？

作為全球領(lǐng)先的半導體供應商，英飛凌憑借多年積累的豐富半導體生產(chǎn)工藝技術(shù)，先后推出了一系列基于碳化硅（SiC）的創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，特別是今年全新推出的CoolSiC? MOSFET Generation 2（G2）技術(shù)和XHP? 2 CoolSiC? MOSFET半橋模塊，更是將碳化硅的性能優(yōu)勢發(fā)揮到極致，進一步推動了整個半導體領(lǐng)域的低碳化進程。

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

2024年，全球極端天氣頻發(fā)，成為有氣象記錄以來最熱的一年，颶風、干旱等災害比往年更加嚴重。在此背景下，推動社會的綠色低碳轉(zhuǎn)型，提升發(fā)展的“綠色含量”已成為廣泛共識。在經(jīng)濟社會踏“綠”前行的過程中，第三代半導體尤其是碳化硅作為關(guān)鍵支撐，如何破局飛速發(fā)展的市場與價格戰(zhàn)的矛盾，除了當下熱門的新能源汽車應用，如何在工業(yè)儲能等其他應用市場多點開花?在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者” 。

英飛凌：30年持續(xù)領(lǐng)跑碳化硅技術(shù)，成為首選的零碳技術(shù)創(chuàng)新伙伴

在日前舉辦的年度碳化硅媒體發(fā)布會上，英飛凌科技工業(yè)與基礎設施業(yè)務大中華區(qū)高管團隊從業(yè)務策略、商業(yè)模式到產(chǎn)品優(yōu)勢等多個維度，全面展示了英飛凌在碳化硅領(lǐng)域30年的深耕積累和差異化優(yōu)勢，系統(tǒng)闡釋了如何做“能源全鏈條的關(guān)鍵賦能者”。

Bourns 全新推出符合 AEC-Q200 標準車規(guī)級高隔離反激式變壓器系列

全新變壓器在緊湊組件尺寸中實現(xiàn)卓越的隔離和電氣間隙/爬電距離

負債超5億元，又一國家級高新技術(shù)企業(yè)破產(chǎn)！

根據(jù)全國企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)顯示，北京世紀金光半導體有限公司近日新增一則“破產(chǎn)清算”信息。

Power Integrations面向800V汽車應用推出新型寬爬電距離開關(guān)IC

1700V InnoSwitch?3-AQ反激式開關(guān)符合IEC 60664-1絕緣標準

雷諾旗下安培與意法半導體簽署碳化硅長期供應協(xié)議，合作開發(fā)電動汽車電源控制系統(tǒng)

2024年12月5日，中國 – 雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培 (Ampere) 與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 今天宣布了下一步戰(zhàn)略合作行動，雷諾集團與意法半導體簽署了一份從 2026 年開始為安培長期供應碳化硅 (SiC) 功率模塊的供貨協(xié)議，該協(xié)議是雷諾集團與意法半導體為安培超高效電動汽車逆變器開發(fā)電源控制系統(tǒng) (powerbox) 的合作計劃的一部分。功率模塊是電源控制系統(tǒng)的關(guān)鍵元件，安培和意法半導體合作優(yōu)化功率模塊，確保電驅(qū)系統(tǒng)具有很強的性能和競爭力，同時充分發(fā)揮安培在電動汽車技術(shù)方面的特長和意法半導體在先進功率元器件研制領(lǐng)域的獨到之處。

唯樣 x 瞻芯電子強強聯(lián)手，助力SiC功率半導體國產(chǎn)化替代

法雷奧與羅姆聯(lián)合開發(fā)新一代功率電子領(lǐng)域

業(yè)界先進的汽車零部件制造商Valeo Group（以下簡稱“法雷奧”）與全球知名半導體及電子元器件制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）將通過結(jié)合雙方在功率電子領(lǐng)域的專業(yè)知識和技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)合開發(fā)面向牽引逆變器的新一代功率模塊。作為雙方合作的第一步，羅姆將為法雷奧的新一代動力總成解決方案提供碳化硅（SiC）塑封型模塊“TRCDRIVE pack?”。

資本加速涌入!GaN和SiC時代即將到來

隨著全球科技產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，半導體材料作為信息技術(shù)的基石，正經(jīng)歷著前所未有的變革。其中，氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表，正憑借其出色的性能吸引著大量資本的涌入。這標志著GaN和SiC時代即將到來，將為電子、通信、能源等多個領(lǐng)域帶來革命性的變化。

第三代半導體火爆下的爛尾隱憂及國內(nèi)外技術(shù)差距的認知偏差

近年來，第三代半導體因其優(yōu)異的物理特性和廣泛的應用前景，迅速成為全球科技產(chǎn)業(yè)關(guān)注的焦點。這類半導體材料，主要包括氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)和氧化鋅(ZnO)，在電力電子、光電子和無線射頻等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的潛力。尤其是在新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電等領(lǐng)域，第三代半導體正在逐步取代傳統(tǒng)的硅基半導體，成為新一代的技術(shù)核心。然而，在這一片火熱的背后，隱藏著諸多爛尾項目的隱憂以及國內(nèi)外技術(shù)差距的認知偏差。

化解第三代半導體的應用痛點：策略與實踐

第三代半導體，以其獨特的寬禁帶特性，如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)，在功率電子、射頻電子和光電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應用潛力。然而，盡管這些材料在性能上遠超傳統(tǒng)半導體，其廣泛應用仍面臨諸多挑戰(zhàn)和痛點。

碳化硅功率器件上下游產(chǎn)業(yè)鏈：襯底和外延的重要性

在半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展中，碳化硅(SiC)作為一種新型的寬禁帶半導體材料，正逐步成為功率半導體行業(yè)的重要發(fā)展方向。碳化硅功率器件以其耐高溫、耐高壓、高頻、大功率和低能耗等優(yōu)良特性，在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。而碳化硅功率器件的上下游產(chǎn)業(yè)鏈中，襯底和外延作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于器件的性能和成本具有至關(guān)重要的影響。

克服碳化硅制造挑戰(zhàn)，助力未來電力電子應用

幾十年來，硅(Si)一直是半導體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V，直流母線電壓最高可達1500 VDC， 效率更高，設計更簡單

【2024年10月23日, 德國慕尼黑訊】如今，許多工業(yè)應用可以通過提高直流母線電壓，在力求功率損耗最低的同時，向更高的功率水平過渡。為滿足這一需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5，這是市面上首款擊穿電壓達到2000 V的分立碳化硅二極管。該產(chǎn)品系列適用于直流鏈路電壓高達1500 VDC的應用，額定電流為10 A至80 A，是光伏、電動汽車充電等高直流母線電壓應用的完美選擇。

ASM推出全新PE2O8碳化硅外延機臺

全新推出的PE2O8碳化硅外延機臺是對行業(yè)領(lǐng)先的ASM單晶片碳化硅外延機臺產(chǎn)品組合（包含適用于6英寸晶圓的 PE1O6 和適用于8英寸晶圓的 PE1O8）的進一步增強。該機臺采用獨立雙腔設計，兼容6英寸和8英寸晶圓，可實現(xiàn)增加產(chǎn)量的同時，降低成本。

英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，將硅和碳化硅結(jié)合到用于電動汽車的先進電源模塊中

【2024年10月15日，德國慕尼黑訊】經(jīng)濟實惠與高性能、高效率相結(jié)合，是電動汽車走向更廣闊市場的關(guān)鍵所在。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，為電動汽車領(lǐng)域的牽引逆變器確立了新的電源模塊標準。HybridPACK? Drive G2 Fusion是首款結(jié)合英飛凌硅（Si）和碳化硅（SiC）技術(shù)的即插即用電源模塊。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現(xiàn)了理想的平衡，為逆變器的優(yōu)化提供了更多選擇。